IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第84页
间 隔 便 于采用 合 适 的 焊 接 方 法 。 带轴向圆形 横 截 面 引 线的 元 件 、 可 以将 引 线压 扁、使 安装可 靠 ( 见 图8-33)。 8.4.5 元件 引 线 插座 在工程技术分 析 证 实 为 可行 时 、 3级 高 可 靠 性 应用 可 以 使用元 件 引 线 插座 。对 于插座 或 元 件 引 线 规 定 非 贵 金属镀 层 或 涂覆 时宜 加 小 心、 因为 、 由 于 在 振 动或 温 度 周 期 …
8.4.2 扁平封装元件
扁平封装元件通常具有
从元件主体伸出的扁平带状引线、引线的中心
间距为1.27mm[0.05in](见图8-34)。虽然一般
具有14到1条引脚、扁平封装元件引线数目可
高达50。
在安装平坦的扁平封装元件、要求引线成形
时、引线结构应当如图8-34所示。安装在暴
露的线路上非绝缘零件、引线的成形应保证
元件主体底部和暴露的线路之间最少有0.25mm
[0.00984in]的间隙。引 线 元 件主体的底部
和印制线路表面之间的最大间隙宜为2.0mm
[0.0787in]。与线路绝缘的零件或者越过未暴
露的线路的零件可以直接安装。如果元件需要
将热量转移到板上、宜专门考虑清洁问题。
8.4.3 带状引线端接
扁平金属线带状引线可
以连到印制板的焊盘上(见图8-35)。连接应使
用焊接、或者仅仅以金属线键合。
8.4.4 圆形引线端接
在某些情况下、带圆形
引线的元件、可以不需要先穿过一个孔即可连
到表面焊盘。焊盘应设计成具有合适形状、其
IPC-2221a-8-32
图8-32 扁平封装表⾯安装⽰例
IPC-2221a-8-33
图8-33 圆形或压扁引线
IPC-2221a-8-34
图8-34 平坦安装的扁平封装带状引线结构
IPC-2221a-8-35
图8-35 跟部安装的要求
2003年5月 IPC-2221A
73
间隔便于采用合适的焊接方法。带轴向圆形横
截面引线的元件、可以将引线压扁、使安装可
靠(见图8-33)。
8.4.5 元件引线插座
在工程技术分析证实为
可行时、3级高可靠性应用可以使用元件引线
插座。对于插座或元件引线规定非贵金属镀层
或涂覆时宜加小心、因为、由于在振动或温度
周期性变化期间的磨损腐蚀可能会导致产生内
热或开路。
8.5 精细节距的SMT(外 围设备)
SMC-TR-
001。
8.6 裸芯⽚
8.6.1 ⾦属线接合
见IPC-MC-790。
8.6.2 倒装芯⽚
见J-STD-012。
8.6.3 芯⽚级封装
依据定义、芯片级封装是
面积不大于芯片面积的120%的封装。贴片通常
是限制速率的步骤、且是组装工艺中成本最高
的。对于成本影响最显著的因素包括:
• 生产能力(贴片的数量/时间);
• 光学系统要求;
• 管芯展示选择;
• 芯片与基板的定位精度;
• 芯片与基板的共面要求;
• 额外的要求特性、例如装配时的加热和加
压。
• 对于芯片级封装和贴片的更多内容、见J-
STD-012。
8.7 带载⾃动安装
见SMC-TR-001。
8.8 焊锡球(BGA、mBGA等)
见J-STD-013
和IPC-7095。
9 孔/互连
9.1 带孔焊盘的通⽤要求
焊盘应为零件的引
线或者印制板其它电气连接提供连接点。圆形
的焊盘是最普通的、但为了提高可生产性、也
可以使用其它形状的焊盘。如果不允许破盘、
应使用改进的焊盘形状。这些措施包括例如在
导线连接处加边线以产生附加的焊盘区域、在
矩形焊盘上使用拐角入口或者锁眼使得沿轴向
引入引线产生附加的焊盘区域(见图9-1)。改
进的焊盘形状应为电路设计提供载流量。
9.1.1 焊盘要求
所有焊盘和环宽应尽可能
地扩大、与优良设计惯例和电气间距要求一
致。为了满足9.1.2孔环要求,支撑孔与非支撑
孔的最小连接盘应由下述内容决定。最差情况
的焊盘-孔的相互关系由下式确定:
最小焊盘尺寸 = a+2b+c
其中:
a = 成品孔直径的最大值;
注: 对于外层、此要求为成品孔的最大直
径。对于内层、钻孔直径。
b = 孔环要求的最小值(见9.1.2)。
注: 计算时必须包括凹蚀。*
c = 标准制作公差、详见表9-1、要考虑产品
主要的加工和制作板的各种工艺变异。
注: 指的是其它工艺允许的具体的设计标
准分规范。
*当需要时、凹蚀将减少支撑内层焊盘的绝缘
区域。在设计中考虑的环宽最小值应不小于蚀
刻允许的最大值。
9.1.2 孔环的要求
在3级板的设计中、所有
镀覆孔均应有孔环。对于1级和2级产品的性能
规范允许局部破盘。所有产品的设计宜考虑到
破环是不希望的、设计时孔和焊盘尺寸、宜足
够大以保证成品中无破盘。无焊盘的孔或偏心
受限焊盘孔、在设计过程开始前取得采购机构
批准后方可使用、而且要求一致性试样能反映
实际的使用。
外层最小孔环、是成品孔电镀后孔的边缘与的
焊盘边缘之间(见图9-2)铜最少的部分(最狭窄
IPC-2221A 2003年5月
74
之处)。内层最小孔环是钻孔的边缘与钻孔之
后的焊盘边缘之间铜最少的部分(最狭窄之处)
(见图9-3)。
A. 外层孔环 - 支撑孔与非支撑孔的最小孔环
应符合图9-2和表9-2要求。
B. 内层孔环 - 多层板和金属芯制板板上内
层 焊盘的最小孔环要求应符合图9-3和表
9-2。需要进行的凹蚀时、将减少内层焊盘
孔环的绝缘支撑部分。设计中考虑最小孔
环应不小于允许的最大凹蚀值。
IPC-2221a-9-01
图9-1 改进焊盘形状的⽰例
表9-1 互连焊盘标准最⼩制作公差
A⽔平 B⽔平 C⽔平
0.4mm
[0.016in]
0.25mm
[0.00984in]
0.2mm
[0.0079in]
1. 对于铜箔重量大于1oz/ft
2
.、每增加1oz/ft
2
.铜、则增加
0.05mm[0.00197in]。
2. 对于大于 8层的板增加0.05mm[0.00197in].
3. A、B和C水平的定义见1.6.3。
IPC-2221a-9-02
图9-2 外层孔环
IPC-2221a-9-03
图9-3 内层孔环
表9-2 (最⼩)孔环
孔环 1、2和3级
内层支撑孔 0.025mm[0.00098in]
外层支撑孔 0.050mm[0.00197in]
外层非支撑孔 0.150mm[0.00591in]
2003年5月 IPC-2221A
75