IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第85页
之 处)。 内 层 最小 孔 环 是钻 孔 的边缘 与 钻 孔 之 后 的 焊盘 边缘 之 间 铜 最少 的部分( 最 狭 窄 之 处) ( 见 图9-3)。 A. 外 层孔 环 - 支撑孔与非支撑孔 的 最小 孔 环 应符 合图9-2和表9-2要求。 B. 内 层孔 环 - 多 层板和 金属芯 制板板 上内 层 焊盘 的 最小 孔 环要求 应符 合图9-3和表 9-2。 需 要 进 行的 凹 蚀 时 、 将 减 少 内 层 焊盘 孔 …
间隔便于采用合适的焊接方法。带轴向圆形横
截面引线的元件、可以将引线压扁、使安装可
靠(见图8-33)。
8.4.5 元件引线插座
在工程技术分析证实为
可行时、3级高可靠性应用可以使用元件引线
插座。对于插座或元件引线规定非贵金属镀层
或涂覆时宜加小心、因为、由于在振动或温度
周期性变化期间的磨损腐蚀可能会导致产生内
热或开路。
8.5 精细节距的SMT(外 围设备)
SMC-TR-
001。
8.6 裸芯⽚
8.6.1 ⾦属线接合
见IPC-MC-790。
8.6.2 倒装芯⽚
见J-STD-012。
8.6.3 芯⽚级封装
依据定义、芯片级封装是
面积不大于芯片面积的120%的封装。贴片通常
是限制速率的步骤、且是组装工艺中成本最高
的。对于成本影响最显著的因素包括:
• 生产能力(贴片的数量/时间);
• 光学系统要求;
• 管芯展示选择;
• 芯片与基板的定位精度;
• 芯片与基板的共面要求;
• 额外的要求特性、例如装配时的加热和加
压。
• 对于芯片级封装和贴片的更多内容、见J-
STD-012。
8.7 带载⾃动安装
见SMC-TR-001。
8.8 焊锡球(BGA、mBGA等)
见J-STD-013
和IPC-7095。
9 孔/互连
9.1 带孔焊盘的通⽤要求
焊盘应为零件的引
线或者印制板其它电气连接提供连接点。圆形
的焊盘是最普通的、但为了提高可生产性、也
可以使用其它形状的焊盘。如果不允许破盘、
应使用改进的焊盘形状。这些措施包括例如在
导线连接处加边线以产生附加的焊盘区域、在
矩形焊盘上使用拐角入口或者锁眼使得沿轴向
引入引线产生附加的焊盘区域(见图9-1)。改
进的焊盘形状应为电路设计提供载流量。
9.1.1 焊盘要求
所有焊盘和环宽应尽可能
地扩大、与优良设计惯例和电气间距要求一
致。为了满足9.1.2孔环要求,支撑孔与非支撑
孔的最小连接盘应由下述内容决定。最差情况
的焊盘-孔的相互关系由下式确定:
最小焊盘尺寸 = a+2b+c
其中:
a = 成品孔直径的最大值;
注: 对于外层、此要求为成品孔的最大直
径。对于内层、钻孔直径。
b = 孔环要求的最小值(见9.1.2)。
注: 计算时必须包括凹蚀。*
c = 标准制作公差、详见表9-1、要考虑产品
主要的加工和制作板的各种工艺变异。
注: 指的是其它工艺允许的具体的设计标
准分规范。
*当需要时、凹蚀将减少支撑内层焊盘的绝缘
区域。在设计中考虑的环宽最小值应不小于蚀
刻允许的最大值。
9.1.2 孔环的要求
在3级板的设计中、所有
镀覆孔均应有孔环。对于1级和2级产品的性能
规范允许局部破盘。所有产品的设计宜考虑到
破环是不希望的、设计时孔和焊盘尺寸、宜足
够大以保证成品中无破盘。无焊盘的孔或偏心
受限焊盘孔、在设计过程开始前取得采购机构
批准后方可使用、而且要求一致性试样能反映
实际的使用。
外层最小孔环、是成品孔电镀后孔的边缘与的
焊盘边缘之间(见图9-2)铜最少的部分(最狭窄
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之处)。内层最小孔环是钻孔的边缘与钻孔之
后的焊盘边缘之间铜最少的部分(最狭窄之处)
(见图9-3)。
A. 外层孔环 - 支撑孔与非支撑孔的最小孔环
应符合图9-2和表9-2要求。
B. 内层孔环 - 多层板和金属芯制板板上内
层 焊盘的最小孔环要求应符合图9-3和表
9-2。需要进行的凹蚀时、将减少内层焊盘
孔环的绝缘支撑部分。设计中考虑最小孔
环应不小于允许的最大凹蚀值。
IPC-2221a-9-01
图9-1 改进焊盘形状的⽰例
表9-1 互连焊盘标准最⼩制作公差
A⽔平 B⽔平 C⽔平
0.4mm
[0.016in]
0.25mm
[0.00984in]
0.2mm
[0.0079in]
1. 对于铜箔重量大于1oz/ft
2
.、每增加1oz/ft
2
.铜、则增加
0.05mm[0.00197in]。
2. 对于大于 8层的板增加0.05mm[0.00197in].
3. A、B和C水平的定义见1.6.3。
IPC-2221a-9-02
图9-2 外层孔环
IPC-2221a-9-03
图9-3 内层孔环
表9-2 (最⼩)孔环
孔环 1、2和3级
内层支撑孔 0.025mm[0.00098in]
外层支撑孔 0.050mm[0.00197in]
外层非支撑孔 0.150mm[0.00591in]
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9.1.3 导体层的隔热
隔热仅对需焊接的大面
积的导体层(接地层、电源层、导热层等)才需
要。隔热为了在焊接过程中提供热阻以减少焊
接停留时间。
这些类型的连接、应当以类似于如图9-4所示
的方式那样隔热。孔的大小、焊盘和幅条之间
的相互关系是很关键的。更详细的信息见分标
准。
9.1.4 扁圆引线⽤焊盘
扁圆(压扁)引线应有
一个焊盘以便跟部和接线端的关系满足图8-33
的要求。
引线和焊盘大小的设计宜使侧向偏移为最小。
(3级产品允许最大偏移为引线直径的1/4。)只
要不违反最小导线设计间距、允许趾部偏移。
如果使用压扁引线、压扁后厚度应不小于起始
直径的40%(见J-STD-001)。
9.2 孔
9.2.1 ⾮⽀撑孔
这些孔穿过整个板厚。它
们不含有镀层或其它类型的增强材料。它们可
用作定位、安装或元件附件。
9.2.1.1 定位孔
该类型孔是在制印制板或在
制组装件上以孔或槽的形式作为物理特征的。
定位特征是在印制板或组装件在制造、组装和
测试过程中专门用来定位的。它们包括:
a) 照相底版的重合度;
b) 层压时的芯板层定位;
c) 钻孔时的在制板;
d) 裸板测试时的印制板;
e) 自动组装时的印制板拼板;
f) 功能测试。
设计者有责任说明印制板或在制板上的定位
孔。板的制造者应确定印制板制造所需的定位
孔。
9.2.1.2 安装孔
这些孔用作印制板的机械支
撑或元件到印制板的机械附加装置。
9.2.2 镀覆孔
该类型孔的孔壁有镀层、用
来使印制板的内层之间或外层之间或两者之间
的导电图形间进行电气连接。
这些孔也可以用作元件贴装、安装、电气互连
或传热。
9.2.2.1 孔和埋盲孔
连接多层板的两层或更
多导电层、但没有完全通过由组成印制板基材
全部层的镀覆孔、称作盲孔和埋孔。
A) 盲孔 盲孔镀覆孔从表面延伸并使一层或更
多内层与表面层连接。盲孔可以由两种方
法产生: (1)多层板层压后从表面钻孔到所
需的内层上、在电镀处理时、通过对盲孔
电镀、使这些孔具有电气的互连。(2)在多
IPC-2221a-9-04
图9-4 导体层的典型隔热
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