IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第86页
9.1.3 导体层的 隔 热 隔 热仅对 需 焊 接的大面 积 的导 体 层(接 地 层 、 电源层 、 导热层等) 才 需 要。 隔 热 为 了在 焊 接过程 中 提供 热 阻 以 减 少 焊 接 停 留 时 间。 这 些类型的 连 接 、应当 以 类 似 于 如 图9-4所 示 的 方式 那 样隔 热。 孔 的大 小 、焊盘 和 幅 条之 间 的 相互关系 是很 关键 的。 更详 细 的信息 见 分标 准。 9.1.4 扁圆 引 线…
之处)。内层最小孔环是钻孔的边缘与钻孔之
后的焊盘边缘之间铜最少的部分(最狭窄之处)
(见图9-3)。
A. 外层孔环 - 支撑孔与非支撑孔的最小孔环
应符合图9-2和表9-2要求。
B. 内层孔环 - 多层板和金属芯制板板上内
层 焊盘的最小孔环要求应符合图9-3和表
9-2。需要进行的凹蚀时、将减少内层焊盘
孔环的绝缘支撑部分。设计中考虑最小孔
环应不小于允许的最大凹蚀值。
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图9-1 改进焊盘形状的⽰例
表9-1 互连焊盘标准最⼩制作公差
A⽔平 B⽔平 C⽔平
0.4mm
[0.016in]
0.25mm
[0.00984in]
0.2mm
[0.0079in]
1. 对于铜箔重量大于1oz/ft
2
.、每增加1oz/ft
2
.铜、则增加
0.05mm[0.00197in]。
2. 对于大于 8层的板增加0.05mm[0.00197in].
3. A、B和C水平的定义见1.6.3。
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图9-2 外层孔环
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图9-3 内层孔环
表9-2 (最⼩)孔环
孔环 1、2和3级
内层支撑孔 0.025mm[0.00098in]
外层支撑孔 0.050mm[0.00197in]
外层非支撑孔 0.150mm[0.00591in]
2003年5月 IPC-2221A
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9.1.3 导体层的隔热
隔热仅对需焊接的大面
积的导体层(接地层、电源层、导热层等)才需
要。隔热为了在焊接过程中提供热阻以减少焊
接停留时间。
这些类型的连接、应当以类似于如图9-4所示
的方式那样隔热。孔的大小、焊盘和幅条之间
的相互关系是很关键的。更详细的信息见分标
准。
9.1.4 扁圆引线⽤焊盘
扁圆(压扁)引线应有
一个焊盘以便跟部和接线端的关系满足图8-33
的要求。
引线和焊盘大小的设计宜使侧向偏移为最小。
(3级产品允许最大偏移为引线直径的1/4。)只
要不违反最小导线设计间距、允许趾部偏移。
如果使用压扁引线、压扁后厚度应不小于起始
直径的40%(见J-STD-001)。
9.2 孔
9.2.1 ⾮⽀撑孔
这些孔穿过整个板厚。它
们不含有镀层或其它类型的增强材料。它们可
用作定位、安装或元件附件。
9.2.1.1 定位孔
该类型孔是在制印制板或在
制组装件上以孔或槽的形式作为物理特征的。
定位特征是在印制板或组装件在制造、组装和
测试过程中专门用来定位的。它们包括:
a) 照相底版的重合度;
b) 层压时的芯板层定位;
c) 钻孔时的在制板;
d) 裸板测试时的印制板;
e) 自动组装时的印制板拼板;
f) 功能测试。
设计者有责任说明印制板或在制板上的定位
孔。板的制造者应确定印制板制造所需的定位
孔。
9.2.1.2 安装孔
这些孔用作印制板的机械支
撑或元件到印制板的机械附加装置。
9.2.2 镀覆孔
该类型孔的孔壁有镀层、用
来使印制板的内层之间或外层之间或两者之间
的导电图形间进行电气连接。
这些孔也可以用作元件贴装、安装、电气互连
或传热。
9.2.2.1 孔和埋盲孔
连接多层板的两层或更
多导电层、但没有完全通过由组成印制板基材
全部层的镀覆孔、称作盲孔和埋孔。
A) 盲孔 盲孔镀覆孔从表面延伸并使一层或更
多内层与表面层连接。盲孔可以由两种方
法产生: (1)多层板层压后从表面钻孔到所
需的内层上、在电镀处理时、通过对盲孔
电镀、使这些孔具有电气的互连。(2)在多
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图9-4 导体层的典型隔热
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层板层压前、采用从表面层到第一层或者
到最后层的埋孔层钻孔。之后电镀、成像
并且蚀刻内层、然后在多层粘结处理中层
压。对于第二种处理方法、如果希望在表
面层和一层以上内层之间互连、在最终需
要的多层板层压以前、须按须序蚀刻、层
压、钻孔并且把这些层电镀。盲孔应该用
聚合材料或者阻焊剂填满或堵塞、以防止
焊料进入其内、因为在小孔中的焊料会降
低可靠性。
B) 埋孔 埋孔镀覆孔不扩展到表面、而仅仅将
内层互连。通常这种互连是在两个相邻的
内层之间。埋孔是在多层板层压前、先在
薄层压材料上钻孔、之后电镀、接着蚀刻
内层图形。在非相邻层之间的埋孔、要求
按顺序蚀刻内层、把它们层压在一起、在
层压的在制板上钻孔、电镀、蚀刻外层图
形、并且把该在制层压成最终的多层在制
板。
C) 盲埋孔的孔径 小孔通常用于盲孔或埋孔中
并可以利用激光或等离于体技术进行机械
制造。埋孔的最小钻孔尺寸如表9-3所示、
盲孔的最小钻孔尺寸如表9-4所示。无论哪
种情况都必须考虑电镀的厚径比; 小而深
的盲孔最难电镀、因为分散力低和孔内电
镀溶液交换差。盲埋孔可以被电镀堵塞。
因此、其布设总图宜与通孔相似。更多内
容见分标准。
9.2.2.2 散热孔
散热孔通常是位于底层上高
功率器件处的镀覆孔、形成到器件组装件的连
接、或直接或通过—散热导电介体。它们到内
平面层和/或外平面层的连接是用作将热量从
器件组装件传出去。热导通孔通常比埋盲孔
大、且不象其它的元件孔和导通孔一样具有完
整性要求。
9.2.3 定位
所有孔及其轮转廓应按5.4的规
定标注尺寸。
注: 安装在印制板上大多数元件的引线图形、
宜作为测量系统(米制对比英制)选择的主要因
素。
9.2.4 孔图形的变异
当选定一种模块化网格
增量时、见5.4.2、部件引线从印制板模块尺
寸系统的网格交叉点图形中发出、应以下列孔
图形之一安装在印制板上:
一个孔图形、至少一个部件引线、是定位在一
个模数尺寸体系的网格交点上、而图形中其它
孔是以该网格位置来标注尺寸。
一个孔图形、其图形中心定位在一个模数尺寸
体系的网格交叉点上、而所有孔是从该网格位
置来标注尺寸。
9.2.5 公差
9.2.5.1 孔位公差
以玻璃布／环氧材料为基
础、表9-5给出了适用于基本孔位的孔位公差
值。所有公差都以围绕准确位置的直径表示。
这些公差只是考虑钻孔位置和钻孔漂移。基本
孔位也进—步受材料的厚度、类型和铜密度的
影响。其作用通常是—种基本孔位之间的缩小
(收缩)。
表9-3 埋孔的最⼩钻孔尺⼨
层厚 ⼀级 ⼆级 三级
<0.25mm
[<0.00984in]
0.10mm
[0.00393in]
0.10mm
[0.00393in]
0.15mm
[0.00591in]
0.25 - 0.5mm
[0.020in]
0.15mm
[0.00591in]
0.15mm
[0.00591in]
0.20mm
[0.00787in]
0.5mm
[0.020in]
0.15mm
[0.00591in]
0.20mm
[0.00787in]
0.25mm
[0.00984in]
表9-4 盲孔的最⼩钻孔尺⼨
层厚 ⼀级 ⼆级 三级
<0.10mm
[<0.00393in]
0.10mm
[0.00393in]
0.10mm
[0.00393in]
0.20mm
[0.00787in]
0.10 - 0.25mm
[0.00984in]
0.15mm
[0.00591in]
0.20mm
[0.00787in]
0.30mm
[0.0118in]
0.25mm
[0.00984in]
0.20mm
[0.00787in]
0.30mm
[0.0118in]
0.4mm
[0.016in]
表9-5 孔的最⼩定位公差, dtp
A⽔平 B⽔平 C⽔平
0.25mm[0.00984in] 0.2mm[0.0079in] 0.15mm[0.00591in]
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