IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第91页

IPC-2221a-10-03 图10-3 导线的蚀刻特性 2003年5月 IPC-2221A 81

10.1.2 电⽓隔离

电气隔离适用于设计的各

种复杂水平(A、B、C)和性能等级(1、2、3级)。

导电标记可一侧接触导体、但字符标记与相邻

导线之间应保留最小间距(见表6-1)。

为了保证布设总图上的导线间距、生产底版上

的间距宽度可按照10.1.1中定义的工艺允许范

围内进行补偿。穿过内层铜箔层(电源和接地)

和散热层的镀覆孔应满足镀覆孔与铜箔或接地

层间同样的最小间距要求(见10.1.4)。更多信

息见6.3。

10.1.3 ⾛线

任意两个焊盘之间的走线应尽

量最短。首选沿X,Y或45º方向走直线、以利于

机械或自动布线来生成计算机文件。所有改变

走线方向的导线、当夹角小于90º时、其内外

拐角宜为圆拐角或斜切。在某些高速应用下、

可以使用特殊走线规则。典型的例子就是在信

号源、负载和终端负载之间的连续走线。分支

布线(或器件引线)也可以采用特殊标准。

10.1.4 导线间距

布设总图上应规定导线

间、导电图形间及导电材料(如10.1.2中的导

电标记和安装硬件)与导线间的最小间距。导

线间距应该尽可能的最大化和优化(见图10-

2)。为了确保布设总图上的导线间距、生产底

版上的线宽和线间距宜进行补偿。这些工艺容

差包括但不局限于蚀刻系数、导体缺陷和镀覆

孔间及相邻的平面层之间的铜的芯吸。

10.1.5 分流阴极

分流阴极是在板上附加的

一片非功能金属区域。当位于成品板轮廓内、

会使电镀密度均匀、板面镀层厚度均匀。这种

做法既不应影响最小的线间距也不应违反规定

的电气参数。

10.2 焊盘特性

10.2.1 制作公差

所有焊盘图形的设计都应

考虑到制作公差、尤其是涉及线宽和线间距。

设计中、应包含如图10-3所示的特性的工艺公

差、以使生产者生产出满足布设总图规定的成

品要求的部件。(见IPC-D-310和IPC-D-325)。

10.2.2 表⾯安装焊盘

当需要表面安装时、

设计时应考虑10.1要求。与器件相关的焊盘的

几何形状的设计及其位置对焊点的影响很大。

焊接区附近的导线的瓶颈收缩,减小了热损失

的可能性。设计者必须了解生产和组装的能力

及限度(见IPC-SM-782)。

不同的表面安装和焊接方法具有各自特有的焊

盘图形要求。理想的情况是焊盘图形设计跟制

造过程中的焊接方法关系明晰。这将使设计者

清楚状况、减小焊盘尺寸种类。

10.2.3 测试点

当设计需要时、探测用的测

试点应作为导体图形的一部分、并应在装配图

上标识出来。导通孔、宽导线或安装元件的焊

盘都可作为探测点、只要能提供足够的探测区

域、同时保持导通孔、导线或元件焊盘连接的

完整性。测试点上应没有涂层材料。测试完

毕、测试点可以被涂覆。

10.2.4 定向符号

特殊定向符号宜与设计结

合起来、令组装件的检验更为容易。这项技术

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图10-2 焊盘间的导线优化

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图10-3 导线的蚀刻特性

2003年5月 IPC-2221A

包括: 采用特殊标记、或者是特殊焊盘结构去

识别例如集成电路块第1脚的特征。宜注意尽

量避免对焊接过程产生负面影响。

10.3 ⼤⾯积导电区

特殊产品需要大面积导

电区、这在设计的分标准中详细说明。

11 ⽂件

印制板文件包通常包括布设总图、图形原图或

照相原版的拷贝(底片或图纸)、印制板组装

图、零件表和电原理图逻辑图0文件包的提供

可以是硬拷贝或电子数据。所有的电子数据都

应满足IPC-2510系列标准的要求。

其他文件可以包括钻孔、走线、程序库、测

试、光绘和特殊工具用的数控数据。它们包含

用于基本布设、生产底版(照相底图)、印制

板和印制板组装件终端产品的设计和文件特

性/要求。所有这些在设计过程中都必须考虑

到。所以熟悉它们之间的关系是非

常重要的

(如图11-1)。

印制板文件应满足IPC-D-325的要求。为了尽

可能提供最好的文件包、应查阅IPC-D-325和

确定所有影响设计过程的准则,例如:

• 器件资料;

• 非标准器件资料;

• 布设总图;

• 生产底图;

• 照相底版。

11.1 特殊⼯具

在布局前的正式设计评审

中、应该考虑到照相底图或数控数据形式的设

计区域生成的特殊工具、这种定位在制造、组

装和测试时可能会需要。这样的工具示例有:

• 用于校验底片的数据绘图;

• 在复合印制板的层制作过程中、用于确定

埋/盲孔位置的埋孔或盲孔焊盘底图;

• 用于区别层压前钻孔和层压后钻孔的多层印

制板导通孔焊盘底图;

• 覆盖照相底版可为下列情况提供帮助、如:

钻孔原点、照相底图中

没有焊盘的非镀覆孔

的定中心盘、印制板坐标原点、印制板外

形、附连接板外形或内部走线区外形;

• 在某些裸铜覆阻焊膜工艺中的阻焊剂剥离的

照相底图。该照相底图宜允许阻焊剂和焊接

区在铜层/焊料的界面上交叠;

• 用于组装中帮助元件插装的覆盖照相底版;

• 在组装中自动插装装置的数据;

• 焊膏网版数据。

11.2 布设

11.2.1 视图

布设绘图宜始终按印制板的主

面视图绘制。为了制作照相底版、视图要求应

和布局情况相一致。(见IPC-D-310。)

板层视图的定义应按图11-2。应使用识别特性

来区别各不同板层上的导体。

11.2.2 精确度和⽐例

布设的准确度和比例

必须足以消除照相底图产生时布设转换的误

差。严格按网格系统定义板上所有要素可使误

差最小化。

11.2.3 布设标注

布设宜配有合适的标注、

标志要求和版本/状态级别的定义。这些组合

的信息宜能让所有查看布设的人完全明白其含

义。对于以后的工程评审、数字化结果和非原

设计者使用文件时、标注都是非常重要的。

11.2.4 ⾃动布设技术

11.2.1至11.2.3的所

有信息都适用于手工和自动布设。然而当采用

自动布设时、它们也必须与所采用的设计系统

相匹配。这可以包括使用计算机辅助设计首先

有助于定义元件和导体、也可以包括数字电路

门的放置、器件的安装和走线。

当自动化系统之间必须相互传递信息时、推荐

使用标准文档。IPC-D-356和IPC-2510系列文

件已作为标准格式、用来帮助自动化系统之间

的信息交换。数据文件的存档宜与这些文件

一

致。作为文件包一部分的计算机数据传输宜满

足这些要求。

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