IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第92页

包括 : 采用特殊标记、或者是特殊焊盘结构去识别例如集成电路块第 1 脚的特征。宜注意尽量避免对焊接过程产生负面影响。 10.3 ⼤⾯积导电区特殊产品需要大面积导电区、这在设计的分标准中详细说明。 11 ⽂件印制板文件包通常包括布设总图、图形原图或照相原版的拷贝 ( 底片或图纸 ) 、印制板组装图、…

IPC-2221a-10-03

图10-3 导线的蚀刻特性

2003年5月 IPC-2221A

包括: 采用特殊标记、或者是特殊焊盘结构去

识别例如集成电路块第1脚的特征。宜注意尽

量避免对焊接过程产生负面影响。

10.3 ⼤⾯积导电区

特殊产品需要大面积导

电区、这在设计的分标准中详细说明。

11 ⽂件

印制板文件包通常包括布设总图、图形原图或

照相原版的拷贝(底片或图纸)、印制板组装

图、零件表和电原理图逻辑图0文件包的提供

可以是硬拷贝或电子数据。所有的电子数据都

应满足IPC-2510系列标准的要求。

其他文件可以包括钻孔、走线、程序库、测

试、光绘和特殊工具用的数控数据。它们包含

用于基本布设、生产底版(照相底图)、印制

板和印制板组装件终端产品的设计和文件特

性/要求。所有这些在设计过程中都必须考虑

到。所以熟悉它们之间的关系是非

常重要的

(如图11-1)。

印制板文件应满足IPC-D-325的要求。为了尽

可能提供最好的文件包、应查阅IPC-D-325和

确定所有影响设计过程的准则,例如:

• 器件资料;

• 非标准器件资料;

• 布设总图;

• 生产底图;

• 照相底版。

11.1 特殊⼯具

在布局前的正式设计评审

中、应该考虑到照相底图或数控数据形式的设

计区域生成的特殊工具、这种定位在制造、组

装和测试时可能会需要。这样的工具示例有:

• 用于校验底片的数据绘图;

• 在复合印制板的层制作过程中、用于确定

埋/盲孔位置的埋孔或盲孔焊盘底图;

• 用于区别层压前钻孔和层压后钻孔的多层印

制板导通孔焊盘底图;

• 覆盖照相底版可为下列情况提供帮助、如:

钻孔原点、照相底图中

没有焊盘的非镀覆孔

的定中心盘、印制板坐标原点、印制板外

形、附连接板外形或内部走线区外形;

• 在某些裸铜覆阻焊膜工艺中的阻焊剂剥离的

照相底图。该照相底图宜允许阻焊剂和焊接

区在铜层/焊料的界面上交叠;

• 用于组装中帮助元件插装的覆盖照相底版;

• 在组装中自动插装装置的数据;

• 焊膏网版数据。

11.2 布设

11.2.1 视图

布设绘图宜始终按印制板的主

面视图绘制。为了制作照相底版、视图要求应

和布局情况相一致。(见IPC-D-310。)

板层视图的定义应按图11-2。应使用识别特性

来区别各不同板层上的导体。

11.2.2 精确度和⽐例

布设的准确度和比例

必须足以消除照相底图产生时布设转换的误

差。严格按网格系统定义板上所有要素可使误

差最小化。

11.2.3 布设标注

布设宜配有合适的标注、

标志要求和版本/状态级别的定义。这些组合

的信息宜能让所有查看布设的人完全明白其含

义。对于以后的工程评审、数字化结果和非原

设计者使用文件时、标注都是非常重要的。

11.2.4 ⾃动布设技术

11.2.1至11.2.3的所

有信息都适用于手工和自动布设。然而当采用

自动布设时、它们也必须与所采用的设计系统

相匹配。这可以包括使用计算机辅助设计首先

有助于定义元件和导体、也可以包括数字电路

门的放置、器件的安装和走线。

当自动化系统之间必须相互传递信息时、推荐

使用标准文档。IPC-D-356和IPC-2510系列文

件已作为标准格式、用来帮助自动化系统之间

的信息交换。数据文件的存档宜与这些文件

一

致。作为文件包一部分的计算机数据传输宜满

足这些要求。

IPC-2221A 2003年5月

IPC-2221a-11-1

图11-1 印制板设计/制造流程图

2003年5月 IPC-2221A