IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第96页
12.3.3 附连板的通⽤要求 附连 板 宜反映 特 定板的特性。 它 包括 满足 孔、 导线 、 间距等要 求的信息。 当附连 板 用 来 确 定过程 控 制 参数 时 、应 始终 采用 反映 工 艺情况 的单 一孔径 或 焊 盘 结构。工 艺 特性和 总 的板特性 宜 相匹配 ( 如 : 临 界技术 、 前沿 技术等)。 12.3.3.1 公差 附连 板的制 作公差应 和印制 板的 相 同 。 12.3.3.2 蚀刻 字符 附连 板…
完成的、其他则是通过破坏性或非破坏性测试
来确定。
由于测试是有破坏性的、或测试本身需要印制
板上没有的专门设计、某一些质量评价是在测
试附连板上进行。这些测试所用的附连板代表
同一块在制板上的印制板。
对于有破坏性的测试、附连板是合适的样本、
因为它与印制板在同一块在制板上经历同样的
工艺流程。然而附连板的设计和位置是很关键
的、其目的是确保附连板能真实的反映印制
板的情况。成品板也可用来做破坏性测试的。
如果设计中包含特殊电路结构(例如绝缘电阻)
的电路、那么测试也可以在相应的成品板上
运行。
12.2 材料的质量保证
材料检查通常包括制
造商提供的抽样验证数据组成的合格证、这些
试样上的所有材料都是成品板的组成部分、并
与布设总图、材料规范、和/或采购文件规定
的相一致。
一致性附连板在基材的详细规范中规定。例如
铜箔用来测试拉伸强度、延展性、伸长率、疲
劳延展性、剥离强度、载体分离强度。在多数
情况下、铜箔的一致性试验附连板要求指定长
和宽。
然而、层压板规范要求其性能附连板性能与
成品板性能相关。测试内容不仅仅包括剥离
强度、介质击穿和吸水性、检验方法要求待测
附连板几何形状、以便尽可能提高测试价值。
当设计要求以成品板水平验证基材性能时、性
能附连板通常用来确定基材的估算值是否与
规定的参数一致或相近。某些用户可能要求使
用1层以上增强材料且介质层厚度大于0.05mm
[0.0197in]。如: 某些军品规范要求使用两
层增强材料且介质层厚度大于0.09mm[0.00354
in]。
生产者和使用者达成一致时、每个设计部分允
许不限制多层板层间的最小介质层厚度。但此
时是性能测试附连板必须作为设计的一部分来
验证特定树脂和树脂含量、玻璃布类型、覆箔
间介质耐压值和防潮性。
12.3 ⼀致性评价
在成品板和/或一致性附
连板上进行一致性评价。如果对一个成品板进
行一致性评价,那么它需满足表12-1的要求。
待评价的附连板也应满足本文的规定。制造商
可以增加额外的一致性附连板。一致性附连板
应可追溯到成品在制板。
12.3.1 试样的数量与位置
当采购文件或性
能规范要求时、一致性测试电路应成为用于生
产印制板的每块在制板的一部分。
表12-1中规定了与大多数性能规范相匹配的附
连板外形最低要求。可设计定制结构的附连板
以完成特定的用户/供方的协议要求。定制附
连板宜附有在同一尺寸标注体系的平面层的要
素、以确保与其它标准附连板和适用的性能规
范具有相容性。
所有附连测试板的适用结构应在照相底图、布
设总图或由制造者增加到照相底版上、以满足
性能规范的要求。结构完整性附连板的位置宜
定位在印制板外形12.7mm[0.500in]范围内、
以反映构造和镀层特性。表12-1规定了推荐的
最少附连板数。图12-1给出了一个试样的定位
示例。制造者可以确定附连板的位置、以优化
拼板、定位及材料的利用。每块附连板上宜至
少有一个孔与印制板的特征定位在相同的网格
上。当需要保留附连板以便于追溯时、建议在
一公共带内增加一套附连板。
12.3.2 附连板标识
一致性测试线路应为下
列内容提供位置:
• 板部件号和版本码;
• 可追溯性标识;
•批次、日期码;
• 制造商标识如政府与商业代码(CAGE)、商标
等。
可使用的特殊代码系统如果在布设总图中作了
规定。
2003年5月 IPC-2221A
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12.3.3 附连板的通⽤要求
附连板宜反映特
定板的特性。它包括满足孔、导线、间距等要
求的信息。当附连板用来确定过程控制参数
时、应始终采用反映工艺情况的单一孔径或焊
盘结构。工艺特性和总的板特性宜相匹配(如:
临界技术、前沿技术等)。
12.3.3.1 公差
附连板的制作公差应和印制
板的相同。
12.3.3.2 蚀刻字符
附连板上的蚀刻字符只
是作为参考。
12.3.3.3 内层连接孔
当一个多层板设计包
含了盲埋孔的内部互连孔时、附连板A、B及D
应含有这些类型的孔、在相应层中连接。单独
附连板的描述中包含这些通孔的合并方法。每
次测试、每块在制板上至少要取两个附连板、
每个单独的附连板评价的孔数最少为3个。
表12-1 附连板的频度要求
1
附连板的使⽤⽬的 I.D.
2
1级 2级 3级
⼀致性测试
模拟返工 A/B或A 不要求 每块在制板两处 每块在制板两处位于对角
热应力、镀层厚
度和1型板粘接
强度
A/B或A或B
每块在制板平面对角
两处
每块在制板位于对角两处 每块在制板位于对角两处
热应力、内层互
连的完整性
A或A/B 不要求 用户与供应商协商 要求
孔的可焊性S
3
可选 首选、每块在制板一处 首选、每块在制板一处
孔的可焊性 A/B或A 不要求 可选 可选
阻焊剂掩孔(如
果使用)
T 不要求
每块在制板一处、有阻焊
剂、位置任选
每块在制板一处、有阻焊
剂、位置任选
剥离强度 C 不要求
每块在制板一处、位置任
选、图形由照相底图确定
每块在制板一处、位置任
选、图形由照相底图确定
阻焊剂(如果使
用)
G
每块在制板一处、有
阻焊剂、位置可选
每块在制板一处、有阻焊
剂、位置可选
每块在制板一处、有阻焊
剂、位置可选
表面安装可焊性
(SMT中的选项)
M 不要求
每块在制板一处、位置任
选、由照相底图确定图形
每块在制板一处、位置任
选、由照相底图确定图形
可靠性保证检验
剥离强度、表面
安装粘合强度
(SMT中的选项)
N 不要求
每块在制板一处、位置任
选、图形由照相底图确定
每块在制板一处、位置任
选、图形由照相底图确定
表面绝缘电阻 H 每板一处、位置任选 每块在制板两处、位于对角 每块在制板两处、位于对角
湿热和绝缘电阻 E 每板一处、位置任选 每块在制板两处、位于对角 每块在制板两处、位于对角
可选项或过程控制
重合度(选1或2) F 不要求
每块在制板四处、位于对
边、由照相底图确定
每块在制板四处、位于对
边、由照相底图确定
重合度(可选) R 不要求
每块在制板四处、位于对
边、由照相底图确定
每块在制板四处、位于对
边、由照相底图确定
互连电阻(选1
或2)
D 不要求
每块在制板一处、位置任
选、图形由照相底图确定
每块在制板一处、位置任
选、图形由照相底图确定
可弯折性、耐弯
折性
X
可选、图形由照相底
图确定
可选、图形由照相底图确定可选、图形由照相底图确定
1. 如果需要附加阻抗剂测试附连板、遵照IPC-2251和IPC-2141指南。
2. 只要可能、附连板的标识字符应尽可能和当时性能评价使用的相一致。
3. 见IPC-J-STD-003。
IPC-2221A 2003年5月
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12.3.3.4 ⾦属芯
当多层板设计采用金属芯
时、附连板设计中应含有同样的金属芯。
如果金属芯有内层连接通孔、通孔是穿过内芯
而又不相接触、附连板的设计应代表这样的
特性。如果通孔是与内芯连接的、那么这个特
性也应在附连板中表现出来。每个附连板上
至少有三个通孔、每个在制板上至少有两个附
连板。还需要额外的附连板A、B来做水平显微
剖切。
复合印制板应有单独分开的顶层板、底层板和
复合印制板附连板。复合板附连板应包括内芯
材料。
12.4 专⽤附连板设计
专用附连板的设计是
为了用来评价印制板的特定特性相应的布设总
图IPC-100103和IPC-100043分别由IPC-A-47和
IPC-A-43照相底版组提供。各种专用附连板的
设计必须满足原始设计的要求、且真实反应板
的特性。
12.4.1 附连板A和B或A/B(镀覆孔评价、热应
⼒和模拟返⼯)
IPC-2221A版引入了A/B附连
板。该附连板是为不想分别剖切两个附连板去
观察小孔和大孔的设计者或板的制造者提供一
个单一的附连板。它将附连板A和B的大部分特
性方面合并到一个附连板中。传统的附连板A
和B是目前设计所接受的、但宜在实践中由制
造者去更新。附连板A/B内的第二排孔提供了
为PTH评价和热应力使用的小孔和大孔的单一
观察。外面一排孔为模拟返工试验用元
件孔。
这些附连板是用来评价适用的性能规范中建立
的镀覆孔的。图12-2和12-4给出了镀覆孔的附
连板 通用结构。在附连板的外层两个小孔之
间可能会包含一条导线。这些表面导线只是用
来辅助附连板的安装并保持和确认后期研磨轴
方向、及提供平面信息。建议不用它们作导体
质量鉴定。焊盘/孔的关系应在附连板内代表
设计、除非设计超出图12-4所示的最小/最大
结构。这种情况下、选择设计所采用的下一个
适用尺寸。图形层应代表印制电路板的设计、
例如、焊盘尺寸和覆铜层、除了非功能连接盘
应包含在所有层中、以便进行结构完整性分
析、例如重合度、孔环、事后分离互连等。当
选用水平安装和研磨时、在整个附连板内设置
层的编号以表明轴的方向重合。
如图12-4所示、层编号宜在各连续层上相互错
开以防止叠合。
热应力测试用来显示内层分离或孔壁断裂情
况。必须使元件孔和导通孔均经受此测试。
当进行模拟返工测试时、测试附连板A/B或传
统附连板A性应包含印制板上最大直径的元件
孔和与该孔径相关的连接盘、它们需要与2.54
mm[0.100in]网格相匹配、最大的孔径为1.905
mm[0.075in]。已 表明具有 较 大 直径的镀覆
孔、在较高径向拉伸应力下、及靠近印制板表
面的内层互连处的弯矩更易于导致内层分离
。
更详细的内层事后分离的解释见IPC-TR-486。
当进行孔壁断裂测试时、测试附连板A/B或传
统的附连板B应包含印制板上最小直径导通孔
IPC-2221a-12-01
图12-1 测试电路的位置
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