IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第97页

12.3.3.4 ⾦属芯当多层板设计采用金属芯时、附连板设计中应含有同样的金属芯。如果金属芯有内层连接通孔、通孔是穿过内芯而又不相接触、附连板的设计应代表这样的特性。如果通孔是与内芯连接的、那么这个特性也应在附连板中表现出来。每个附连板上至少有三个通孔、每个在制板上至少有两个附连板。 …

12.3.3 附连板的通⽤要求

附连板宜反映特

定板的特性。它包括满足孔、导线、间距等要

求的信息。当附连板用来确定过程控制参数

时、应始终采用反映工艺情况的单一孔径或焊

盘结构。工艺特性和总的板特性宜相匹配(如:

临界技术、前沿技术等)。

12.3.3.1 公差

附连板的制作公差应和印制

板的相同。

12.3.3.2 蚀刻字符

附连板上的蚀刻字符只

是作为参考。

12.3.3.3 内层连接孔

当一个多层板设计包

含了盲埋孔的内部互连孔时、附连板A、B及D

应含有这些类型的孔、在相应层中连接。单独

附连板的描述中包含这些通孔的合并方法。每

次测试、每块在制板上至少要取两个附连板、

每个单独的附连板评价的孔数最少为3个。

表12-1 附连板的频度要求

附连板的使⽤⽬的 I.D.

1级 2级 3级

⼀致性测试

模拟返工 A/B或A 不要求每块在制板两处每块在制板两处位于对角

热应力、镀层厚

度和1型板粘接

强度

A/B或A或B

每块在制板平面对角

两处

每块在制板位于对角两处每块在制板位于对角两处

热应力、内层互

连的完整性

A或A/B 不要求用户与供应商协商要求

孔的可焊性S

可选首选、每块在制板一处首选、每块在制板一处

孔的可焊性 A/B或A 不要求可选可选

阻焊剂掩孔(如

果使用)

T 不要求

每块在制板一处、有阻焊

剂、位置任选

每块在制板一处、有阻焊

剂、位置任选

剥离强度 C 不要求

每块在制板一处、位置任

选、图形由照相底图确定

每块在制板一处、位置任

选、图形由照相底图确定

阻焊剂(如果使

用)

每块在制板一处、有

阻焊剂、位置可选

每块在制板一处、有阻焊

剂、位置可选

每块在制板一处、有阻焊

剂、位置可选

表面安装可焊性

(SMT中的选项)

M 不要求

每块在制板一处、位置任

选、由照相底图确定图形

每块在制板一处、位置任

选、由照相底图确定图形

可靠性保证检验

剥离强度、表面

安装粘合强度

(SMT中的选项)

N 不要求

每块在制板一处、位置任

选、图形由照相底图确定

每块在制板一处、位置任

选、图形由照相底图确定

表面绝缘电阻 H 每板一处、位置任选每块在制板两处、位于对角每块在制板两处、位于对角

湿热和绝缘电阻 E 每板一处、位置任选每块在制板两处、位于对角每块在制板两处、位于对角

可选项或过程控制

重合度(选1或2) F 不要求

每块在制板四处、位于对

边、由照相底图确定

每块在制板四处、位于对

边、由照相底图确定

重合度(可选) R 不要求

每块在制板四处、位于对

边、由照相底图确定

每块在制板四处、位于对

边、由照相底图确定

互连电阻(选1

或2)

D 不要求

每块在制板一处、位置任

选、图形由照相底图确定

每块在制板一处、位置任

选、图形由照相底图确定

可弯折性、耐弯

折性

可选、图形由照相底

图确定

可选、图形由照相底图确定可选、图形由照相底图确定

1. 如果需要附加阻抗剂测试附连板、遵照IPC-2251和IPC-2141指南。

2. 只要可能、附连板的标识字符应尽可能和当时性能评价使用的相一致。

3. 见IPC-J-STD-003。

IPC-2221A 2003年5月

12.3.3.4 ⾦属芯

当多层板设计采用金属芯

时、附连板设计中应含有同样的金属芯。

如果金属芯有内层连接通孔、通孔是穿过内芯

而又不相接触、附连板的设计应代表这样的

特性。如果通孔是与内芯连接的、那么这个特

性也应在附连板中表现出来。每个附连板上

至少有三个通孔、每个在制板上至少有两个附

连板。还需要额外的附连板A、B来做水平显微

剖切。

复合印制板应有单独分开的顶层板、底层板和

复合印制板附连板。复合板附连板应包括内芯

材料。

12.4 专⽤附连板设计

专用附连板的设计是

为了用来评价印制板的特定特性相应的布设总

图IPC-100103和IPC-100043分别由IPC-A-47和

IPC-A-43照相底版组提供。各种专用附连板的

设计必须满足原始设计的要求、且真实反应板

的特性。

12.4.1 附连板A和B或A/B(镀覆孔评价、热应

⼒和模拟返⼯)

IPC-2221A版引入了A/B附连

板。该附连板是为不想分别剖切两个附连板去

观察小孔和大孔的设计者或板的制造者提供一

个单一的附连板。它将附连板A和B的大部分特

性方面合并到一个附连板中。传统的附连板A

和B是目前设计所接受的、但宜在实践中由制

造者去更新。附连板A/B内的第二排孔提供了

为PTH评价和热应力使用的小孔和大孔的单一

观察。外面一排孔为模拟返工试验用元

件孔。

这些附连板是用来评价适用的性能规范中建立

的镀覆孔的。图12-2和12-4给出了镀覆孔的附

连板通用结构。在附连板的外层两个小孔之

间可能会包含一条导线。这些表面导线只是用

来辅助附连板的安装并保持和确认后期研磨轴

方向、及提供平面信息。建议不用它们作导体

质量鉴定。焊盘/孔的关系应在附连板内代表

设计、除非设计超出图12-4所示的最小/最大

结构。这种情况下、选择设计所采用的下一个

适用尺寸。图形层应代表印制电路板的设计、

例如、焊盘尺寸和覆铜层、除了非功能连接盘

应包含在所有层中、以便进行结构完整性分

析、例如重合度、孔环、事后分离互连等。当

选用水平安装和研磨时、在整个附连板内设置

层的编号以表明轴的方向重合。

如图12-4所示、层编号宜在各连续层上相互错

开以防止叠合。

热应力测试用来显示内层分离或孔壁断裂情

况。必须使元件孔和导通孔均经受此测试。

当进行模拟返工测试时、测试附连板A/B或传

统附连板A性应包含印制板上最大直径的元件

孔和与该孔径相关的连接盘、它们需要与2.54

mm[0.100in]网格相匹配、最大的孔径为1.905

mm[0.075in]。已表明具有较大直径的镀覆

孔、在较高径向拉伸应力下、及靠近印制板表

面的内层互连处的弯矩更易于导致内层分离

。

更详细的内层事后分离的解释见IPC-TR-486。

当进行孔壁断裂测试时、测试附连板A/B或传

统的附连板B应包含印制板上最小直径导通孔

IPC-2221a-12-01

图12-1 测试电路的位置

2003年5月 IPC-2221A

及与孔径相关的连接盘、最小为0.15mm[0.006

in]。已表明较小孔径且高厚径比的镀覆孔更

难于进行电镀、且在印制板中心Z轴附近的孔

壁处会受到较大的拉伸应力。对于测试附连板

A/B、必须小心以确保研磨延伸通过外层孔、

从而使最小直径的孔能够被评定。关于小直径

孔的可靠性的更详细的解释见IPC-TR-579。第

一层上的附连板外形边界为可选、且可用网印

或蚀刻来制作。边界可以为整体的也可以为分

段的以利于自动抛光设备的定位孔的放置。

对于埋孔和盲孔的互连、最少应再增加一个传

统的B或A/B附连板以代表最复杂的制作结构。

图12-3为增加的传统B附连板示例、图12-5为

增加的A/B附连板示例。

注: 附连板S为元件孔可焊性测试首选(见

12.4.9及图12-20)。对于非镀覆孔SMT设计、

附连板A/B或传统附连板A和B是不需要的。(见

12.4.7和图12-7)。图12-2和12-4给出了按照

最低设计在覆铜区域的典型的间隔区。

12.4.2 附连板C(剥离强度)

是用于评价金属

箔的剥离强度的。该附连板的设计如图12-6所

示。

12.4.3 附连板D(互连电阻和连通性)

测试

附连板D常用于评价互连电阻、连通性、正确

的叠层和其它性能规范。附连板D的例子见

图12-7。图12-8显示的是附连板D对埋孔的修

正。

12.4.3.1 ⼀致性测试

对于一致性测试、应

该规定好层数、布局、层的结构和非功能焊盘

的使用、以反映板的设计。焊盘的尺寸应能代

表板、除了A1、A2、B1、B2孔之外孔直径应该

是最小孔、A1、A2、B1、B2的最小孔直径应为

0.75mm[0.0295in]。因为最小孔意味着最难满

IPC-2221a-12-02

图12-2 附连板A和B、mm[in]

IPC-2221A 2003年5月