IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第98页
及与孔径相关 的 连 接 盘、 最小为 0.15mm [ 0.006 in ] 。 已 表明 较 小 孔径 且 高 厚 径比 的 镀覆孔 更 难 于进 行电 镀、 且 在印制板 中心 Z 轴附近 的 孔 壁 处会 受 到较 大的 拉 伸 应力 。对 于 测试 附连 板 A/B 、 必须小 心 以 确保 研 磨 延 伸 通 过 外 层 孔、 从 而 使 最小 直径 的 孔 能 够被 评定。 关于 小 直径 孔 的可 靠 性的 更详 细 的…
12.3.3.4 ⾦属芯
当多层板设计采用金属芯
时、附连板设计中应含有同样的金属芯。
如果金属芯有内层连接通孔、通孔是穿过内芯
而又不相接触、附连板的设计应代表这样的
特性。如果通孔是与内芯连接的、那么这个特
性也应在附连板中表现出来。每个附连板上
至少有三个通孔、每个在制板上至少有两个附
连板。还需要额外的附连板A、B来做水平显微
剖切。
复合印制板应有单独分开的顶层板、底层板和
复合印制板附连板。复合板附连板应包括内芯
材料。
12.4 专⽤附连板设计
专用附连板的设计是
为了用来评价印制板的特定特性相应的布设总
图IPC-100103和IPC-100043分别由IPC-A-47和
IPC-A-43照相底版组提供。各种专用附连板的
设计必须满足原始设计的要求、且真实反应板
的特性。
12.4.1 附连板A和B或A/B(镀覆孔评价、热应
⼒和模拟返⼯)
IPC-2221A版引入了A/B附连
板。该附连板是为不想分别剖切两个附连板去
观察小孔和大孔的设计者或板的制造者提供一
个单一的附连板。它将附连板A和B的大部分特
性方面合并到一个附连板中。传统的附连板A
和B是目前设计所接受的、但宜在实践中由制
造者去更新。附连板A/B内的第二排孔提供了
为PTH评价和热应力使用的小孔和大孔的单一
观察。外面一排孔为模拟返工试验用元
件孔。
这些附连板是用来评价适用的性能规范中建立
的镀覆孔的。图12-2和12-4给出了镀覆孔的附
连板 通用结构。在附连板的外层两个小孔之
间可能会包含一条导线。这些表面导线只是用
来辅助附连板的安装并保持和确认后期研磨轴
方向、及提供平面信息。建议不用它们作导体
质量鉴定。焊盘/孔的关系应在附连板内代表
设计、除非设计超出图12-4所示的最小/最大
结构。这种情况下、选择设计所采用的下一个
适用尺寸。图形层应代表印制电路板的设计、
例如、焊盘尺寸和覆铜层、除了非功能连接盘
应包含在所有层中、以便进行结构完整性分
析、例如重合度、孔环、事后分离互连等。当
选用水平安装和研磨时、在整个附连板内设置
层的编号以表明轴的方向重合。
如图12-4所示、层编号宜在各连续层上相互错
开以防止叠合。
热应力测试用来显示内层分离或孔壁断裂情
况。必须使元件孔和导通孔均经受此测试。
当进行模拟返工测试时、测试附连板A/B或传
统附连板A性应包含印制板上最大直径的元件
孔和与该孔径相关的连接盘、它们需要与2.54
mm[0.100in]网格相匹配、最大的孔径为1.905
mm[0.075in]。已 表明具有 较 大 直径的镀覆
孔、在较高径向拉伸应力下、及靠近印制板表
面的内层互连处的弯矩更易于导致内层分离
。
更详细的内层事后分离的解释见IPC-TR-486。
当进行孔壁断裂测试时、测试附连板A/B或传
统的附连板B应包含印制板上最小直径导通孔
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图12-1 测试电路的位置
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及与孔径相关的连接盘、最小为0.15mm[0.006
in]。已表明较小孔径且高厚径比的镀覆孔更
难于进行电镀、且在印制板中心Z轴附近的孔
壁处会受到较大的拉伸应力。对于测试附连板
A/B、必须小心以确保研磨延伸通过外层孔、
从而使最小直径的孔能够被评定。关于小直径
孔的可靠性的更详细的解释见IPC-TR-579。第
一层上的附连板外形边界为可选、且可用网印
或蚀刻来制作。边界可以为整体的也可以为分
段的以利于自动抛光设备的定位孔的放置。
对于埋孔和盲孔的互连、最少应再增加一个传
统的B或A/B附连板以代表最复杂的制作结构。
图12-3为增加的传统B附连板示例、图12-5为
增加的A/B附连板示例。
注: 附连板S为元件孔可焊性测试首选(见
12.4.9及图12-20)。对于非镀覆孔SMT设计、
附连板A/B或传统附连板A和B是不需要的。(见
12.4.7和图12-7)。图12-2和12-4给出了按照
最低设计在覆铜区域的典型的间隔区。
12.4.2 附连板C(剥离强度)
是用于评价金属
箔的剥离强度的。该附连板的设计如图12-6所
示。
12.4.3 附连板D(互连电阻和连通性)
测试
附连板D常用于评价互连电阻、连通性、正确
的 叠 层和其它性能规范。附连板D的例子见
图12-7。图12-8显示的是附连板D对埋孔的修
正。
12.4.3.1 ⼀致性测试
对于一致性测试、应
该规定好层数、布局、层的结构和非功能焊盘
的使用、以反映板的设计。焊盘的尺寸应能代
表板、除了A1、A2、B1、B2孔之外孔直径应该
是最小孔、A1、A2、B1、B2的最小孔直径应为
0.75mm[0.0295in]。因为最小孔意味着最难满
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图12-2 附连板A和B、mm[in]
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足电镀要求、这就要确保能评价出附连板D满
足多变化的特性。试样的长度将随层数而变
化。
一个典型的十层板的例子是修正的附连板D它
包括盲、埋孔、如图12-5和12-6所示。通常孔
A1/A2和孔B1/B2之间的导线是连续的、并且对
称的排列在附连板的中心线周围。
导线不应该逐段地通过附连板、其排列应尽可
能地把特定孔互连分开。附连板的最多孔数不
受限制、最少孔数应该是
层数的两倍加四(对
应孔A1、A2、B1和B2)。
除了覆铜层外、印制板设计的每一层最少应该
有两条导电路径、在中心线的一边一个。如果
在表层不走线、那么连线应该分别移到第二层
和倒数第二层。
除了第一层连接孔A1/A2到O1及B1/B2到24的导
线外、每一层的导线宽度应为印制板设计的该
层上的最小线宽。用来建立孔O1到24的连
接第
一层导线、其尺寸必须足够为A1/A2和B1/B2提
供0.75mm[0.0295in]的孔径、并能为精确电阻
测量设备的连线提供接触空间。夹芯及镀铜层
应代表印制板设计、例如地连接在专用层上、
删除非功能焊盘等。在附连板设计中还应包括
埋孔和盲孔。
12.4.3.2 过程控制
过程控附连板的例子、
参看图12-9。
12.4.4 附连板E和H(绝缘电阻)
附连板用来
评价在外加电压下暴露于温度和湿度循环情
况下、附连板的绝缘电阻、体积电阻及材料的
清洁度。该附连板也能用于评价介质的击穿电
压。
除以下另有注释外、附连板设计应与图12-10
或图12-11相一致。最小焊盘通孔直径应是任
意有引线的元件孔、或如果没有元件孔、最小
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图12-3 附连测试板A和B(导体细节)mm
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