IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第99页

足 电 镀 要求 、 这就 要 确保 能评价出 附连 板D 满 足 多 变 化 的特性。试 样 的 长 度 将随 层 数 而 变 化 。 一个典 型的 十 层板的 例子 是 修 正 的 附连 板D 它 包括 盲、埋孔、 如 图12-5和12-6所 示 。 通 常 孔 A1/A2和 孔 B1/B2 之 间的导线 是 连 续 的 、 并且 对 称 的 排 列在 附连 板的 中心 线 周 围 。 导线不 应 该逐段 地通 过 附连 板 、其排…

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及与孔径相关盘、最小为0.15mm[0.006
in]表明孔径径比镀覆孔
于进行电镀、在印制板中心Z轴附近
处会到较大的应力。对测试附连
A/B必须小确保孔、
使最小直径够被评定。关于直径
的可性的更详IPC-TR-579。
附连外形边界可选
蚀刻来制。边界可以为整以为
以利于自的定位放置
于埋孔盲孔互连、最少增加一个传
的B或A/B附连以代复杂的制结构。
图12-3增加B附连示例、图12-5
增加的A/B附连示例
: 附连板S性测试选(
12.4.9图12-20)。对于非镀覆孔SMT设计
附连板A/B或附连板A和B要的。(
12.4.7和图12-7)。图12-2和12-4出了按
最低设计在覆铜区型的间隔区
12.4.2 附连板C(强度)
用于评价金属
剥离强度的。附连板的设计图12-6所
12.4.3 附连板D(互连电连通性)
测试
附连板D用于评价互连阻、连通
层和其它性能规范附连板D的例子
图12-7。图12-8附连板D对埋孔的修
12.4.3.1 ⼀致性测试
于一致性测试、应
该规数、局、层的结构和功能焊盘
使用、以反映板的设计。焊盘尺寸应
表板了A1A2B1B2外孔直径应
是最小孔、A1A2B1B2的最小孔直径应
0.75mm[0.0295in]因为最小孔意最难满
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图12-2 附连板A和B、mm[in]
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要求这就确保能评价出附连板D
的特性。试将随
一个典型的层板的例子附连板D
包括盲、埋孔、图12-5和12-6所
A1/A2和B1/B2间的导线并且
列在附连板的中心线
导线不该逐段地通附连、其排
特定孔互连分开。附连板的多孔数
受限最少孔数应该是
加四(对
应孔A1A2B1和B2)。
覆铜外、印制板设计的最少
导电路径、中心线的一个如果
在表层不线线
倒数层。
A1/A2到O1B1/B224的导
线外、层的导线印制板设计的
最小线立孔O124的
层导线、其尺寸必须足够为A1/A2和B1/B2
0.75mm[0.0295in]孔径、精确
测量设线提供间。夹芯及镀铜
表印制板设计、例地连接在专用上、
功能焊盘等。在附连板设计包括
埋孔盲孔
12.4.3.2
过程控附连板的例子、
图12-9。
12.4.4 附连板E和H(绝缘)
附连
评价在外加电压下暴露度和湿
、附连板的绝缘电阻、体积阻及材料的
清洁度。附连用于评价介质的穿
压。
除以注释外、附连板设计应与图12-10
或图12-11相一致最小焊盘通孔直径应
线的孔、如果孔、最小
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图12-3 附连测试板A和B(导体细节)mm
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焊盘孔径应0.50mm[0.020in]孔应开。
附连板的所有层通孔对导
线。
采用表面安装图附连板来评价
板在阻焊阻焊的绝缘电清洁度。
清洁度和绝缘电的测试E
Y。在许多情况大的表面
件下的附连宜为梳。图12-12
组合、用来评价表面安装
焊盘
附连板可放置在板上元
置上、或在制板安装表面安
、作性能测试评价附连在在制
如果Y
状器着或
反映板或组装件的清洁绝缘电(
图12-13)。
12.4.4.1 附连板E
附连板E用于一测试
离子污染感度附连板的
设计图12-10所
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图12-4 附连测试板A/B、mm[in]
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