MPM UP3000中文操作手册 - 第42页
PAD 點，或單邊最大為 100 個 PAD 點，但是不能超過最大 2500 個 PAD 點。 按 OK 後，顯下列視窗 NEW 編輯一個新 BGA LOAD 載入已經存檔 BGA 檔案 SAVE 儲存已經編輯完成一個新 BGA 檔案 DELETE 刪除已經編輯完成 BGA 檔案 IMPORT 從磁片載入一個 BGA 檔案 EXPORT 將 BGA 檔案儲存到磁片 POINT 以個別方式選擇一個 PAD 點增加或刪除 AREA 以一個區…
Delta X x.xxx
Delta Y x.xxx
Delta T x.xxx (將上述修正值套用到setup 1 內Vision Offset 值)
NEXT to Continue. (按NEXT完成，回到主畫面)
※ Vision Offset 是將因刷完畢的板子在放入機器內，來製作一個程式用機器內影像
系統自動來修正偏差量
Pa
d
Paste
Pa
d
Paste
8. Custom BGA：編輯自行設計的BGA零件檔案
※這個軟體能編輯自訂 BGA， 這個功能可達到 50 個 X 50 的尺寸，計 2500 個
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PAD 點，或單邊最大為 100 個 PAD 點，但是不能超過最大 2500 個 PAD 點。
按 OK 後，顯下列視窗
NEW 編輯一個新 BGA
LOAD 載入已經存檔 BGA 檔案
SAVE 儲存已經編輯完成一個新 BGA 檔案
DELETE 刪除已經編輯完成 BGA 檔案
IMPORT 從磁片載入一個 BGA 檔案
EXPORT 將 BGA 檔案儲存到磁片
POINT 以個別方式選擇一個 PAD 點增加或刪除
AREA 以一個區域方式來增加或刪除 PAD 點
FILL 增加之前已經移走的任何 PAD 點
ZOOM 將 BGA 圖形顯示放大與縮小
RESIZE 改變 BGA PAD 點陣列數尺寸
EXIT 離開編輯自訂一個新 BGA 視窗
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第五章 Utilities
Load Board 手動進板將板子送到三個不同樣高度
Level Squeegee 設定測量刮刀高度
Squeegee Stroke 設定刮刀刮印行程
Stencil Height 設定鋼板高度
SPC Data 生產管制圖
Stencil Operations 啟動自動鋼板轉換（Option）
GemComm 機器監控系統（Option）
RS-485 Control 溫溼度控制系統（Option）
Auto Worknest 編輯自動佈置放頂針系統（Option）
MFG Download 下載機器內生產程式資料到磁片
2. Load Board：手動進板將板子送到三個不同樣高度
從Utilities下拉選單中，選Load Board後出現下列訊息及視窗
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