MPM UP3000中文操作手册 - 第74页
標準（ ± 50.8mm） Speed Out 設定擦拭機構出來的速度（5.08m/m~203.2m/m/sec） Speed In 設定擦拭機構回去的速度（5.08m/m~203.2m/m/sec） Solvent 設定是否要使用溶劑來擦拭（Yes/No） Sol Speed 設定有使用溶劑時Wipe的行進速度，只針對Wipeout有效 （5.08m/m~203.2m/m/sec） Sol Delay 設定溶劑的預噴時間（0~8 se…
第八章：Setup Page2
Enabled 是否啟動擦拭功能
Frequency 設定印刷幾片時候作擦拭功能（1-100）
Wipes 設定擦拭的次數，由內向外擦拭（1-100）
Wipe In 設定擦拭機構，由外往內擦回去功能（Yes/No）
Travel Offset 設定擦拭時的範圍是否要加寬Y方向，正常擦拭範圍是以刮刀的行程為
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標準（±50.8mm）
Speed Out 設定擦拭機構出來的速度（5.08m/m~203.2m/m/sec）
Speed In 設定擦拭機構回去的速度（5.08m/m~203.2m/m/sec）
Solvent 設定是否要使用溶劑來擦拭（Yes/No）
Sol Speed 設定有使用溶劑時Wipe的行進速度，只針對Wipeout有效
（5.08m/m~203.2m/m/sec）
Sol Delay 設定溶劑的預噴時間（0~8 sec）
Vacuum 設定是否使用真空吸取鋼板的功能（Yes/No）
Vac Frequency 設定擦拭幾片時，作一次吸真空擦拭功能（1-100）
Vac Speed 設定真空吸取的行進速度（5.08m/m~203.2m/m/sec）
Idle Wipe Delay min 在Auto Print Mode 的狀態下，可設定等待時間多久後可自動擦拭鋼板
，如果數值為0時則此功能關閉（1~60）
Enabled
設定是否要使用視覺檢驗”MARK”的功能
Maximum X
設定基板的”MARK”X方向最大可接受的誤差容許範圍，標準是以製作程
式的”MARK”為準（0.0000-25.4000mm）
Maximum Y
設定基板的”MARK”X方向最大可接受的誤差容許範圍，標準是以製作程
式的”MARK”為準（0.0000-25.4000mm）
Enabled（Option） 設定是否要收集溫度和濕度的資料（Yes/No）
Sample Frequency 設定幾片後收集一次溫、濕資料（1~100）
Temp Setpoint F 溫度設定（華氏65~80℉，攝氏18~27℃）
Humidity Setpoint % 濕度設定（30~60）
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View Errors 設定是否使用2D檢驗不良功能（Yes/No）
Yes時，2D檢驗不良時基板不會送出
No時，2D檢驗不良時基板仍會送出但螢幕會顯示不良
Pause Mode 設定印刷時是否要查看”目標物”，此功能會延長Cycle Time，一般用於
維修時（Yes/No）
Fault Signal 可連接其他設備，2D/3D檢驗不過時，可藉由此功能驅動該設備以作
檢驗Option（Yes/No）
Auto Eject 設定2D/3D檢驗不過時基板是否自動送出（Yes/No）
Enabled（Option） 設定是否要啟動2D錫膏覆蓋率檢驗（Yes/No）
Preview 設定印刷前是否要預先檢驗基板的PAD（Yes/No）
Edit Devices 可進入Post Print 2D Teach畫面修改零件檢驗的參數
Enable：設定該顆零件是否要檢驗
Accept：可接受錫膏覆蓋率百分比，（100%-縮小比例）*70%
（一般內定值為70%）
Excess：設定鋼板間開孔的百分比（一般內定值為100%）
Randomisz：電腦亂數檢驗
Frequency：設定幾片檢驗一次
Wipe on Reject 設定2D檢驗不過是否座擦拭動作
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