MPM UP3000中文操作手册 - 第76页
Enabled（Option） 是否要啟動3D錫膏厚度檢查（Yes/No） Preview 印刷之前是否要預先檢查基板的PAD（Yes/No） Edit Devices 可進入 Post Print 3D Teach 畫面修改3 D 檢查參數 Enable ：是否要啟動該顆零件3 D 錫膏厚度檢查 Low/High Limit ：設定錫膏厚度，最低/最高的極限值 Mean Low/High Limit ：設定錫膏厚度，最低/…
View Errors 設定是否使用2D檢驗不良功能（Yes/No）
Yes時，2D檢驗不良時基板不會送出
No時，2D檢驗不良時基板仍會送出但螢幕會顯示不良
Pause Mode 設定印刷時是否要查看”目標物”，此功能會延長Cycle Time，一般用於
維修時（Yes/No）
Fault Signal 可連接其他設備，2D/3D檢驗不過時，可藉由此功能驅動該設備以作
檢驗Option（Yes/No）
Auto Eject 設定2D/3D檢驗不過時基板是否自動送出（Yes/No）
Enabled（Option） 設定是否要啟動2D錫膏覆蓋率檢驗（Yes/No）
Preview 設定印刷前是否要預先檢驗基板的PAD（Yes/No）
Edit Devices 可進入Post Print 2D Teach畫面修改零件檢驗的參數
Enable：設定該顆零件是否要檢驗
Accept：可接受錫膏覆蓋率百分比，（100%-縮小比例）*70%
（一般內定值為70%）
Excess：設定鋼板間開孔的百分比（一般內定值為100%）
Randomisz：電腦亂數檢驗
Frequency：設定幾片檢驗一次
Wipe on Reject 設定2D檢驗不過是否座擦拭動作
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Enabled（Option） 是否要啟動3D錫膏厚度檢查（Yes/No）
Preview 印刷之前是否要預先檢查基板的PAD（Yes/No）
Edit Devices 可進入Post Print 3D Teach畫面修改3D檢查參數
Enable：是否要啟動該顆零件3D錫膏厚度檢查
Low/High Limit：設定錫膏厚度，最低/最高的極限值
Mean Low/High Limit：設定錫膏厚度，最低/最高的極限值
Randomize：設定錫膏厚度，最低/最高的極限值
Frequency：設定幾片後做一次3D檢查
Stencil：設定鋼板PAD的開孔比例
Offset Paste：設定錫膏厚度，最低/最高的極限值
Enabled 是否3D啟動補償功能（Yes/No）
Data Samples 設定檢驗幾片不良品後再做補償
Min Delta 如果Mean Low/High Limit的值，在Data Samples的設定片數內，均高
於Min Delta的設定值，則Adjust Value功能將會啟動
Adjust Value 當Adjust Value功能對刮刀氣壓所做的調整（單位磅或psi）
Limit（+） 最大的可調整量（單位磅或psi）
Limit（-） 最小的可調整量（單位磅或psi）
Select Device 選擇要做3D控制參數調整的零件
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第九章：Setup Page3
Enabled（Option） 是否要啟動自動偵測板厚的功能
Warn On Reject 檢測不良時，是否要退出PCB
Snap Off Adjust OFF：不使用
High：以偵測到的最高點，做為印刷高度
Average：以偵測到的高低平均點，做為印刷高度
Low：以偵測到的最低點，做為印刷高度
Frequency
設定幾片偵測一次（1~100）
Positive Offset 設定Auto Board Thickness偵測正值最大的容許誤差（0.025m/m~3.175m/m）
Negative Offset 設定Auto Board Thickness偵測負值最大的容許誤差（0.025m/m~3.175m/m）
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