MPM UP3000中文操作手册 - 第77页
第九章：Setup Page3 Enabled（Option） 是否要啟動自動偵測板厚的功能 Warn On Reject 檢測不良時，是否要退出PCB Snap Off Adjust OFF ：不使用 High ：以偵測到的最高點，做為印刷高度 Average ：以偵測到的高低平均點，做為印刷高度 Low：以偵測到的最低點，做為印刷高度 Frequency 設定幾片偵測一次（1~100） Positive Offset…
Enabled（Option） 是否要啟動3D錫膏厚度檢查（Yes/No）
Preview 印刷之前是否要預先檢查基板的PAD（Yes/No）
Edit Devices 可進入Post Print 3D Teach畫面修改3D檢查參數
Enable：是否要啟動該顆零件3D錫膏厚度檢查
Low/High Limit：設定錫膏厚度，最低/最高的極限值
Mean Low/High Limit：設定錫膏厚度，最低/最高的極限值
Randomize：設定錫膏厚度，最低/最高的極限值
Frequency：設定幾片後做一次3D檢查
Stencil：設定鋼板PAD的開孔比例
Offset Paste：設定錫膏厚度，最低/最高的極限值
Enabled 是否3D啟動補償功能（Yes/No）
Data Samples 設定檢驗幾片不良品後再做補償
Min Delta 如果Mean Low/High Limit的值，在Data Samples的設定片數內，均高
於Min Delta的設定值，則Adjust Value功能將會啟動
Adjust Value 當Adjust Value功能對刮刀氣壓所做的調整（單位磅或psi）
Limit（+） 最大的可調整量（單位磅或psi）
Limit（-） 最小的可調整量（單位磅或psi）
Select Device 選擇要做3D控制參數調整的零件
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第九章：Setup Page3
Enabled（Option） 是否要啟動自動偵測板厚的功能
Warn On Reject 檢測不良時，是否要退出PCB
Snap Off Adjust OFF：不使用
High：以偵測到的最高點，做為印刷高度
Average：以偵測到的高低平均點，做為印刷高度
Low：以偵測到的最低點，做為印刷高度
Frequency
設定幾片偵測一次（1~100）
Positive Offset 設定Auto Board Thickness偵測正值最大的容許誤差（0.025m/m~3.175m/m）
Negative Offset 設定Auto Board Thickness偵測負值最大的容許誤差（0.025m/m~3.175m/m）
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Wipes 設定當2D錫膏覆蓋率檢驗基板不良，針對鋼板再做擦拭的次數（1-100）
Wipe In 設定擦拭時，Wipe 回去是否要做擦拭功能（Yes/No）
Travel Offset 設定擦拭時的範圍是否要加寬（±50.8mm）
Speed Out 設定擦拭機構出來的速度（5.08m/m~203.2m/m/sec）
Speed In 設定擦拭機構回去的速度（5.08m/m~203.2m/m/sec）
Solvent 設定是否要使用溶劑來擦拭（Yes/No）
Sol Speed 設定有使用溶劑時Wipe的行進速度，只針對Wipeout有效
（5.08m/m~203.2m/m/sec）
Sol Delay 設定溶劑的預噴時間（0~8 sec）
Vacuum
設定是否使用真空吸取鋼板的功能（Yes/No）
Vac Speed
設定真空吸取的行進速度（5.08m/m~203.2m/m/sec）
Enabled（Option） 是否啟動硬體停板功能（Yes/No）
Distance 預停止位置往前送到硬體停板感應器距離(1.0 to 40.0 in/sec)
Velocity 預停止位置往前送到硬體停板感應器速度(1.0 to 30.0 in/sec)
Enabled（Option） 是否使用自動放頂針功能
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