MPM UP3000中文操作手册 - 第78页

Wipes 設定當2D錫膏覆蓋率檢驗基板不良，針對鋼板再做擦拭的次數（1-100） Wipe In 設定擦拭時，Wipe 回去是否要做擦拭功能（Yes/No） Travel Offset 設定擦拭時的範圍是否要加寬（ ± 50.8mm） Speed Out 設定擦拭機構出來的速度（5.08m/m~203.2m/m/sec） Speed In 設定擦拭機構回去的速度（5.08m/m~203.2m/m/sec） Solvent 設定是否要使…

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第九章：Setup Page3
Enabled（Option） 是否要啟動自動偵測板厚的功能
Warn On Reject 檢測不良時，是否要退出PCB
Snap Off Adjust OFF：不使用
High：以偵測到的最高點，做為印刷高度
Average：以偵測到的高低平均點，做為印刷高度
Low：以偵測到的最低點，做為印刷高度
Frequency
設定幾片偵測一次（1~100）
Positive Offset 設定Auto Board Thickness偵測正值最大的容許誤差（0.025m/m~3.175m/m）
Negative Offset 設定Auto Board Thickness偵測負值最大的容許誤差（0.025m/m~3.175m/m）
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Wipes 設定當2D錫膏覆蓋率檢驗基板不良，針對鋼板再做擦拭的次數（1-100）
Wipe In 設定擦拭時，Wipe 回去是否要做擦拭功能（Yes/No）
Travel Offset 設定擦拭時的範圍是否要加寬（±50.8mm）
Speed Out 設定擦拭機構出來的速度（5.08m/m~203.2m/m/sec）
Speed In 設定擦拭機構回去的速度（5.08m/m~203.2m/m/sec）
Solvent 設定是否要使用溶劑來擦拭（Yes/No）
Sol Speed 設定有使用溶劑時Wipe的行進速度，只針對Wipeout有效
（5.08m/m~203.2m/m/sec）
Sol Delay 設定溶劑的預噴時間（0~8 sec）
Vacuum
設定是否使用真空吸取鋼板的功能（Yes/No）
Vac Speed
設定真空吸取的行進速度（5.08m/m~203.2m/m/sec）
Enabled（Option） 是否啟動硬體停板功能（Yes/No）
Distance 預停止位置往前送到硬體停板感應器距離(1.0 to 40.0 in/sec)
Velocity 預停止位置往前送到硬體停板感應器速度(1.0 to 30.0 in/sec)
Enabled（Option） 是否使用自動放頂針功能
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Enable 是否啟動閒置多少時間對錫膏攪拌或刮除錫膏功能（Yes/No）
Idle Time (minutes) 設定閒置時間對（分）
Knead or Recover 設定錫膏攪拌或刮除錫膏功能
Knead：使用錫膏攪拌後，會利用一片板子上升到鋼板高度，進行
刮刀來回刮印即達成攪拌功能，完後會退到近板端並出現
訊息請你一開板子
Recover：使用刮除錫膏後，會利用一片板子上升到鋼板高度，進行
刮刀來回刮印即達成攪拌功能，完後會退到出板端
Edit Knead 進入編輯錫膏攪拌參數設定視窗
Edit Recover 進入編輯刮除錫膏功能參數設定視窗或
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