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www .asm-smt.com SIPLACE Wafer System (SWS) Edition 04/2018 EN User manual

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SIPLACE Wafer System (SWS)

Edition 04/2018 EN

User manual

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Item no.:00198371-01

Printed by ASM Assembly Systems

User manual SIPLACE Wafer System (SWS) Contents

Edition 04/2018

Contents

1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

1.1 Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

1.1.1 SIPLACE CA4 V2 with SWS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

1.1.2 Serial number of the SIPLACE Wafer System. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

1.1.3 EC Declaration of conformity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

1.1.4 Use as prescribed . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

1.1.5 Failure to use as prescribed. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

1.1.6 Noise emissions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

1.1.7 Important notes on environmentally-friendly disposal of materials and

components1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

1.1.8 Electromagnetic compatibility (EMC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

1.1.9 Note on original SIPLACE accessories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

1.2 Description of functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

1.2.1 SIPLACE Wafer System (SWS) function . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

1.2.2 Basic SWS Functions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

1.2.3 Basic die presentation process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

1.2.3.1 Flip chip process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

1.2.3.2 Die attach process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

1.2.3.3 Die recognition and positioning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

1.2.3.4 Ejection process. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

1.2.3.5 Pickup process. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

1.2.4 Pickup & transfer process in detail (example of die attach process) . . . . . . . . . . . 23

1.2.4.1 Flip chip segment 1 (pickup process). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

1.2.4.2 Flip chip segment 1 (transfer process). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

1.2.4.3 Die attach - transfer process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

1.2.4.4 Flip chip encoded positions (after calibration) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

1.3 Qualification and training of personnel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

1.4 Operator levels. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

1.5 Important notes on the user manual . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

1.5.1 Contents and storage of the user manual . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

1.5.2 Danger notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

1.5.3 Manufacturer's/supplier's liability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

1.5.4 Revision table. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

1.5.5 Further information about and contents of the documentation package . . . . . . . . 32

1.5.5.1 How to get information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

1.5.5.2 SIPLACE on the world wide web (WWW) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

1.5.6 Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33