00198371-01_UM_SWS-EN - 第138页
Index User manual SIPLACE Wafer System (SWS) Edition 04/2018 138 Locking the SIPLACE Wafer System . . . . . . . . 57 M Machine weight . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 Magazine Inserting into the lift …
User manual SIPLACE Wafer System (SWS) Index
Edition 04/2018
137
Index
A
Abbreviations
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
ambient conditions
Ambient pressure
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62
Ambient pressure
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62
Atmospheric humidity
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62
authorized employees.
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59
B
Barcode scanner
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81, 109
C
charging, static
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60
Clamping unit
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68, 72
CO
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
Commissioning
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83
Computer unit
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67
Controls
Overview
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100
Controls and displays
Description
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .101
ergonomic arrangement
. . . . . . . . . . . . . . .102
Position
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100
conventions for the use of hazard symbols
. . . . .35
D
Danger notes
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31
DCA
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
Declaration of Conformity
. . . . . . . . . . . . . . . . . .13
Details of the pick & transfer process
. . . . . . . . .23
Die attach process
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
Die attach unit
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20, 22, 108
Die ejector
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66
Die ejectors
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75
Dimensions
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63
Dimensions of transportation packaging
. . . . . . .83
disabling the compressed air supply
. . . . . . . . . .56
discharging pressure
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56
displays
Overview
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100
E
Ejection needle
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Ejection process
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Ejection system
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Configuring the needles
. . . . . . . . . . . . . . . 93
Ejector tool
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75, 76
EMC
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
EMERGENCY STOP button
. . . . . . . . . . 100, 101
Ergonomic arrangement of controls
. . . . . . . . 102
ESD
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33, 60
ESD guidelines
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
ESD safety
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
F
Failure to use as prescribed
. . . . . . . . . . . . . . . 14
FC
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Flip chip process
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Flip unit
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22, 66, 68
checking nozzles
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
checking reject bins
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
checking tools
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Function of sliding door
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
G
GND
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Gripper
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66, 77, 81
H
hazard symbols, conventions
. . . . . . . . . . . . . . 35
I
Infrastructure at the installation location
. . . . . . 87
K
Keyboard
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100, 101
L
LCD touchscreen
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 100, 101
LDU
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Level of training
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Linear dipping unit
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Load per unit area
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Index User manual SIPLACE Wafer System (SWS)
Edition 04/2018
138
Locking the SIPLACE Wafer System
. . . . . . . . 57
M
Machine weight
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Magazine
Inserting into the lift
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Magazine lift
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66, 77
Magazine slide in
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Main power switch in the OFF position
. . . . . . . 52
Main switch
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100, 101, 102
Main switch in ON position
. . . . . . . . . . . . . . . . 52
Mains power supply
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
checking
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Danger notes
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Manufacturer's/supplier's liability
. . . . . . . . . . . . 31
Monitor
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
N
Needles
configuring
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Noise emissions
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
noise emissions
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Non piercing needles
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
notes
on operational safety
. . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Nozzle changer
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
Nozzle take-up
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
O
Operator levels
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Advanced production
. . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Production
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Service (customer)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Service SIPLACE
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Options
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
P
PCB
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Personnel, qualified
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Pickup process
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Piercing needles
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Pin for position detection
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Q
Qualification
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Qualified personnel
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
R
Ratings
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Residual current protection device
. . . . . . . . . . 62
Residual voltages
after switching off at the main power switch
55
Responsibility and obligations
. . . . . . . . . . . . . . 59
Revision table
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Revisions, overview
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Room temperature
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
S
Safety cutoff
Components
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Safety features
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Safety instructions
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
About the conveyor
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
For operation
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
safety of operators and other persons
. . . . . . . . 37
safety of plant and equipment
. . . . . . . . . . . . . . 37
SC
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Segment 1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Segment 2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Serial number of the SIPLACE Wafer System
. 12
Setting up
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Shift changeover tasks
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Shipping packaging
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Dimensions
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
SIPLACE Wafer System
Checking the mains power supply
. . . . . . . 88
Compressed air conditions
. . . . . . . . . . . . . 55
energy state
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Performance data
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
SIPLACE Wafer System tasks
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Sliding door, function . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
SMD
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
static charging
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Supply unit
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
SWS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
User manual SIPLACE Wafer System (SWS) Index
Edition 04/2018
139
T
Tag out procedure
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57
Technical data
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61
Temperature range
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62
Tool support
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .70
Training
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29, 59
Transformer
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67
U
USB connection
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .101
Use as prescribed
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13, 36
user interface
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104
User manual
Contents and storage
. . . . . . . . . . . . . . . . . .31
important notes
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31
V
Vacuum cap
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .76
W
Wafer camera
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68, 71
Wafer changer
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77
Wafer changer system
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77
Wafer foil
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70, 76
Wafer locking bar
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73
Wafer map file
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
Wafer support
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68, 72, 73
Wafer table
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72
Warning labels
W201
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38, 39, 40
W204
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38, 39, 40
W206
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39
W210
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39, 41
Warning labels on the SIPLACE Wafer System
.38
Weight and surface load
. . . . . . . . . . . . . . . . . . .87
Weight of SIPLACE Wafer System
. . . . . . . . . . .83
X
X unit
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66