Fuji errorcode - 第1128页

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 虽然存在「 Do Pic kup Feeder Chec k 」为「 Yes 」的元件，但是，不能进行各吸嘴头的元件有无确认的工作头被设定了。 ( 补充编码 ) < /cause> <remedy > 请使用 Job 编制器打开对象 Job ，执行优化后重新传输 Job 。 </remedy> <img /> &lt…

<img />

</code>

<disp>没有对废弃料盘料槽配置废弃料盘用数据。</disp>

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 使用废弃料盘时，需要对废弃料盘料槽(料槽 12）配

置废弃料盘用数据。

此外，将料盘元件废弃到废弃料盘时，需要配置在同一料盘箱内。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>浸渍后将供料器元件废弃到专用废弃料盘时请实行「1」的对策，

不使用废弃料盘时请实行「2」的对策。

1.请在 Job 上对废弃料盘料槽(料槽 12)设定废弃料盘用数据。

2.请将向机器传送的所有 Job 的「ModuleConfiguration - Process Options - Reject Tray」设定

为「No」。</remedy>

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</code>

<disp>超过了废弃料盘的可废弃元件尺寸。</disp>

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 废弃的元件尺寸超过了废弃料盘用数据上设定的凹

槽尺寸。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请准备可以废弃所有使用的浸渍元件的废弃料盘。</remedy>

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</code>

<disp>不能进行各吸嘴头的元件有无确认的工作头被设定了</disp>

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 虽然存在「Do Pickup Feeder Check」为「Yes」的元

件，但是，不能进行各吸嘴头的元件有无确认的工作头被设定了。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，执行优化后重新传输 Job。</remedy>

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<disp>电路板轮廓检出时的背景色范围异常</disp>

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 在 Job 中，Machine Configuration-Process Options-

PnlEdge Check BkColor 的数值为公差范围外。

公差范围：0or1。其中，0:Black、1:White

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认对象机器的 MachineConfiguration－

Process Options 标签页的 PnlEdge Check BkColor 的设定。

有设定不完善时，请手动编辑后重新传输。

不存在错误，编辑后重新传输也不能解决时，对不起麻烦您获取发生错误时的机器、Flexa

各自的跟踪数据，与敝公司 Support 联系。</remedy>

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<disp>电路板轮廓检出时的亮度范围异常</disp>

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 在 Job 中，Machine Configuration-Process Options-

PnlEdge Check Brightness 的数值为公差范围外。

公差范围 : 0～255

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认对象机器的 MachineConfiguration－

Process Options 标签页的 PnlEdge Check Brightness 的设定。

有设定不完善时，请手动编辑后重新传输。

不存在错误，编辑后重新传输也不能解决时，对不起麻烦您获取发生错误时的机器、Flexa

各自的跟踪数据，与敝公司 Support 联系。</remedy>

<img />

</code>

<disp>是超出了电路板高度传感器的测定范围的设定</disp>

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 所设定的电路板弯曲公差值的上限值超出了电路板

高度检测传感器能够检测的范围。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认对象机器的[Machine Configuration]-

[Process Options]标签页的

[Panel Warp Check]-[Tolerance Value]-[Upper Limit]的设定。

电路板厚度：[General]-[Panel Information]-[Thickness]

托架厚度：[General]-[Panel Information]-[Pallet Thickness]

上限值：[Machine Configuration]-[Process Options]-[Panel Warp Check]-[Tolerance

Value]-[Upper Limit]

请设定「Thickness(电路板厚度)」-「Pallet Thickness(托架厚度)」+「Upper Limit(上限值)」

为 2.0mm 以下的数值。</remedy>

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</code>

<disp>是超出了电路板高度传感器的测定范围的设定</disp>

<cause>所设定的电路板弯曲公差值的下限值超出了电路板高度检测传感器能够检测的范

围。(补充编码)</cause>