Fuji errorcode - 第1129页

<remedy > 请使用 Job 编制器打开对象 Job ，确认对象机器的 MachineConfiguration － Process Opti ons 标签页的 PnlEdge Check Brightn ess 的设定。有设定不完善时，请手动编辑后重新传输。不存在错误，编辑后重新传输也不能解决时，对不起麻烦您获取发生错误时的机器、 Fl exa 各自的跟踪数据，与敝公司 Support 联系。 …

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 虽然存在「Do Pickup Feeder Check」为「Yes」的元

件，但是，不能进行各吸嘴头的元件有无确认的工作头被设定了。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，执行优化后重新传输 Job。</remedy>

<img />

</code>

<disp>电路板轮廓检出时的背景色范围异常</disp>

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 在 Job 中，Machine Configuration-Process Options-

PnlEdge Check BkColor 的数值为公差范围外。

公差范围：0or1。其中，0:Black、1:White

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认对象机器的 MachineConfiguration－

Process Options 标签页的 PnlEdge Check BkColor 的设定。

有设定不完善时，请手动编辑后重新传输。

不存在错误，编辑后重新传输也不能解决时，对不起麻烦您获取发生错误时的机器、Flexa

各自的跟踪数据，与敝公司 Support 联系。</remedy>

<img />

</code>

<disp>电路板轮廓检出时的亮度范围异常</disp>

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 在 Job 中，Machine Configuration-Process Options-

PnlEdge Check Brightness 的数值为公差范围外。

公差范围 : 0～255

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认对象机器的 MachineConfiguration－

Process Options 标签页的 PnlEdge Check Brightness 的设定。

有设定不完善时，请手动编辑后重新传输。

不存在错误，编辑后重新传输也不能解决时，对不起麻烦您获取发生错误时的机器、Flexa

各自的跟踪数据，与敝公司 Support 联系。</remedy>

<img />

</code>

<disp>是超出了电路板高度传感器的测定范围的设定</disp>

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 所设定的电路板弯曲公差值的上限值超出了电路板

高度检测传感器能够检测的范围。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认对象机器的[Machine Configuration]-

[Process Options]标签页的

[Panel Warp Check]-[Tolerance Value]-[Upper Limit]的设定。

电路板厚度：[General]-[Panel Information]-[Thickness]

托架厚度：[General]-[Panel Information]-[Pallet Thickness]

上限值：[Machine Configuration]-[Process Options]-[Panel Warp Check]-[Tolerance

Value]-[Upper Limit]

请设定「Thickness(电路板厚度)」-「Pallet Thickness(托架厚度)」+「Upper Limit(上限值)」

为 2.0mm 以下的数值。</remedy>

<img />

</code>

<disp>是超出了电路板高度传感器的测定范围的设定</disp>

<cause>所设定的电路板弯曲公差值的下限值超出了电路板高度检测传感器能够检测的范

围。(补充编码)</cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认对象机器的[Machine Configuration]-

[Process Options]标签页的 [Panel Warp Check]-[Tolerance Value]-[Lower Limit]的设定。电路

板厚度：[General]-[Panel Information]-[Thickness] 托架厚度：[General]-[Panel Information]-

[Pallet Thickness] 下限值：[Machine Configuration]-[Process Options]-[Panel Warp Check]-

[Tolerance Value]-[Lower Limit] 上限值：[Machine Configuration]-[Process Options]-[Panel

Warp Check]-[Tolerance Value]-[Upper Limit] １．「Upper Limit(上限值)」为 2.0mm 以内

时，请将「Thickness(电路板厚度)」-「Pallet Thickness(托架厚度)」+「Lower Limit(下限

值)」设定为-2.0mm 以上的值。2.「Upper Limit(上限值)」大于 2.0mm 时，请将

「Thickness(电路板厚度)」-「Pallet Thickness(托架厚度)」+「Lower Limit(下限值)」设定为‐

5.0mm 以上的值。

</remedy>

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</code>

<disp>G04 工作头的修订版本 1 时，是不能进行元件有无检测的元件高度</disp>

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 虽然设定了进行元件有无检测，但是使用 G04 工作

头的修订版本 1 时，ShapeData 的 Height 数值在规格范围之外。

G04 工作头的能够进行元件有无检测的 Shape Data 的 Height 的数值

带有 IPS 的 G04 工作头: 0.07mm 以上 (修订版本 2)

带有 IPS 的 G04 工作头: 0.12mm 以上 (修订版本 1)

无 IPS 的 G04 工作头: 0.5 mm 以上

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>1.如果要使用该元件，请使用修订版本 2 以后的 G04 工作头。

2.通过将该元件的 ShapeData - ShapeProcess - Process 的 Do Place Check 设定为 No，

虽然可以进行生产，但是不进行该元件的元件有无检测。

</remedy>

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</code>