Fuji errorcode - 第1236页

( 补充编码 ) < /cause> <remedy > 直接供应不能够进行晶片的翻转。（１）想要进行翻转时请使用 Job 编制器打开对象 Job ，将「是否使用往复臂」设定为 "Auto" 或设定为 "Yes" 。（２）想要进行直接供应时请使用 Job 编制器打开对象 Job ，将「是否进行晶片的翻转供应」设定为 "No" 。 &…

<remedy>请将上面影像处理模式设定为「高速模式 B」以外，或者将图标数据的使用设

定为 Yes。</remedy>

<img />

</code>

<disp>晶片厚度异常</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件号码 ] 在供应模式中虽然选择了往复臂供应(无翻转)，但

是，在晶片的厚度(元件高度)中被指定了不能够以往复臂方式供应的数值。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>由于不能进行往复臂供应，因此将「是否使用往复臂」设定为"No"。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>晶片厚度异常</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件号码 ] 在供应模式中虽然选择了往复臂供应(有翻转)，但

是，在晶片的厚度(元件高度)中被指定了不能够以往复臂方式供应的数值。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>在往复臂供应(有翻转)的情况下不能使用超出晶片厚度 1mm 的元件。

请重修修正 Job 的设定。</remedy>

<img />

</code>

<disp>MWU 模式指定异常</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件号码 ] 虽然进行了晶片的有翻转的设定，但是，在供应模

式中被指定了直接供应。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>直接供应不能够进行晶片的翻转。

（１）想要进行翻转时

请使用 Job 编制器打开对象 Job，将「是否使用往复臂」设定为"Auto"

或设定为"Yes"。

（２）想要进行直接供应时

请使用 Job 编制器打开对象 Job，将「是否进行晶片的翻转供应」设定为"No"。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>未设定元件下面 2D 代码信息</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件号码 ] 虽然是进行元件下面２D 代码检查的设定，但是，

在 Part Data 的 Property 的 Bottom 2D Code Info 中 2D 代码信息没有被设定。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请执行以下的其中一个对策。

1.请设定２D 代码信息。

2.虽然将相应元件的 ShapeData - ShapeProcess - 2D Code Check 的 Bottom 2D Code Check 变

成 No 后

也能够生产，但是，相应元件不再进行元件下面 2D 代码检查。</remedy>

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</code>

<disp>料盘厚度异常</disp>

<cause>所指定的料盘厚度超过了可装载的料盘厚度。( 补充编码 )</cause>

<remedy>请确认生产料盘单元种类，进行以下的对策。料盘单元 LT :请在 32.0mm 以下

的料盘上搭载元件高度（包含 Pin 长度）为 25.4mm 以下的元件。料盘单元 LT(对应 1.5 英

寸) :请在 32.0mm 以下的料盘上搭载元件高度（包含 Pin 长度）为 25.4mm 以下的元件。

请在 44.0mm 以下的料盘上搭载元件高度（包含 Pin 长度）为 25.4mm 以下的元件。料盘

单元 LTC:请在 13.5mm 以下的料盘上搭载元件高度（包含 Pin 长度）为 13.5mm 以下的元

件。料盘单元 LTC (对应 1.0 英寸):料盘单元 LTC:请在 13.5mm 以下的料盘上搭载元件高度

（包含 Pin 长度）为 13.5mm 以下的元件。请在 26.0mm 以下的料盘上搭载元件高度（包

含 Pin 长度）为 13.5mm 以下的元件。料盘单元 LTW :请在 32.0mm 以下的料盘上搭载元件

高度（包含 Pin 长度）为 25.4mm 以下的元件。请在 44.0mm 以下的料盘上搭载元件高度

（包含 Pin 长度）为 25.4mm 以下的元件。料盘单元 LTW2 :请在 32.0mm 以下的料盘上搭

载元件高度（包含 Pin 长度）为 25.4mm 以下的元件。请在 44.0mm 以下的料盘上搭载元

件高度（包含 Pin 长度）为 25.4mm 以下的元件。</remedy>

<img />

</code>

<disp>MWU 模式指定异常</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件号码 ] 在 MWU 的上面影像处理模式中被指定了「高速模

式 B」，但是，运用 Butt Mark 时，不能进行按照「高速模式 B」的动作。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，将[Shape Data]-[Shape Process]-[Die]-[Vision]-

[Vision Process Pattern]的设定变成 Custom 以外，或者将[Shape Data]-[Shape Process]-[Die]-

[BadMark]-[Do Check when usinig Wafer Map]的设定变成 No。</remedy>

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</code>

<disp>元件号码数据值异常：WaferDirection</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件号码 ] Part Data 的 WaferDirection 没有被输入。或者数值

在公差值之外。

RANGE: 0～3。其中，0 度 : 0、90 度 : 1、180 度 : 2、270 度 : 3

( 补充编码 ) </cause>