Fuji errorcode - 第1403页

YY ：料盘供料器种类·位置 01 ：料盘供料器 MA 02 ：料盘供料器 MB 03 ：料盘供料器 MC 04 ：料盘供料器 LA 05 ：料盘供料器 LB ZZ ：适配器上的料站号码 )</caus e> <remedy >1 ．请使用 Job 编制器打开对象 Job ，确认 MachineConfigration. Module 标签页的 Adapter TF- M( ＊ ) 、 TF - L( ＊ …

2．没有解决时，请确认对象封装数据的 Package Data.PackageInformation 标签页的 Tray

Lengh(X)或者 Tray Width(Y)的设定。

如果有设定不完善时，请设定内容栏所表示的范围的数值后，重新传输。

3．没有解决时，请确认 MachineConfigration.Feeder Setup 标签页的 Tray Direction 的设

定。

如果有设定不完善时，请正确地设定后重新传输。</remedy>

<img />

</code>

<disp>不能够搭载料盘供料器（料盘厚度异常）</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件封装数据 ] 搭载了所指定的适配器种类所无法搭载的厚度

的料盘。

能够搭载的料盘厚度如下。

2 英寸料盘用适配器

Thickness 3.0～5.0 mm

3 英寸料盘用适配器

Thickness 3.5～5.5 mm

4 英寸（Standard）料盘用适配器

Thickness 7.0～9.0 mm

4 英寸（Custom）料盘用适配器

Thickness 3.5～5.5 mm

无适配器

Thickness 0.0～13.0 mm

( 补充编码 00XXYYZZ

XX：平台号码

01：平台 1

02：平台 2

YY：料盘供料器种类·位置

01：料盘供料器 MA

02：料盘供料器 MB

03：料盘供料器 MC

04：料盘供料器 LA

05：料盘供料器 LB

ZZ：适配器上的料站号码 )</cause>

<remedy>1．请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认 MachineConfigration.Module 标签页

的 Adapter TF-M(＊)、TF-L(＊)的设定。

如果设定不完善时，请正确地设定后重新传输。

2．没有解决时，请确认对象封装数据的 Package Data.PackageInformation 标签页的 Tray

Thickness 的设定。

如果有设定不完善时，请设定内容栏所表示的范围的数值，重新传输。</remedy>

<img />

</code>

<disp>无法搭载料盘（料盘厚度异常）</disp>

<cause>指定的料盘厚度超过了生产使用工作头的适用范围。可搭载的料盘厚度如下所

示。H01/H01V 工作头：～32.0mm H02/H02F 工作头：～32.0mm H04 工作头：～28.5mm

H04S/H04SF 工作头：～25.5mm F04/G04/G04F 工作头：～25.5mm OF 工作头：～32.0mm

（AIMEX：～44.0mm） H08M 工作头：～32.0mm DX 工作头：(S1) :～32.0mm DX 工作头：

(R4) :～25.5mm 如果使用料盘单元-LTC，则请参考如下。H01/H01V 工作头：～26.0mm

H02/H02F 工作头：～26.0mm H04 工作头：～22.5mm H04S/H04SF 工作头：～19.5mm

F04/G04/G04F 工作头：～19.5mm OF 工作头：～26.0mm H08M 工作头：～26.0mm (补充

编码)

</cause>

<remedy>请确认[Package Information]标签页内的[Tray Thickness] 项目的设置。如果设置

有误，则请重新设置(使数值落到内容栏所示的范围内)并重新传送 Job。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>元件封装数据值异常：Process.Do Pair Compornents</disp>

<cause>[ 生产程序管理：元件封装 ] Package Data 的 Do Pair Compornents 没有被输入。

或者数值超过公差值。

RANGE：０ or １。但是，Yes : 1、No : 0

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>１：对于在内容·现象栏上显示的数据项目(Package Process 标签页－Do Pair

Compornents)，请在主电脑上确认·修正后，进行 Job 的再传送。