Fuji errorcode - 第1418页

</code> <code id="8 0005A56"> <disp> 元件封装数据值异常 :Information.Ne ed operator chec k upon pickup block change.</disp> <mc>NXT,AI M</mc> <cause>N XT ：未设置 Package Data 的 N…

<disp>元件封装数据值异常:Information.Pickup block ID Scan AreaX.</disp>

<cause>NXT-H：未输入 Package Data 的 Pickup block ID Scan AreaX。或者设定值超出允许

范围。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT-H:1:关于在内容·现象栏显示的数据项(Package Information 标签页-Pickup

block ID Scan AreaX)，请在主机上进行确认·输入修正，重新传送 Job。2：如果按上述步骤

操作后异常还是无法消除，则请收集出错机器的日志和 Job 并联系售后服务人员。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>元件封装数据值异常:Information.Pickup block ID Scan AreaY.</disp>

<cause>NXT-H：未输入 Package Data 的 Pickup block ID Scan AreaY。或者设定值超出允许

范围。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT-H:1:关于在内容·现象栏显示的数据项(Package Information 标签页-Pickup

block ID Scan AreaY)，请在主机上进行确认·输入修正，重新传送 Job。2：如果按上述步骤

操作后异常还是无法消除，则请收集出错机器的日志和 Job 并联系售后服务人员。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>元件封装数据值异常:Information.Pickup block ID Attachment position.</disp>

<cause>NXT-H：未输入 Package Data 的 Pickup block ID Attachment position。或者设定值

超出允许范围。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT-H:1:关于在内容·现象栏显示的数据项(Package Information 标签页-Pickup

block ID Attachment position)，请在主机上进行确认·输入修正，重新传送 Job。2：如果按

上述步骤操作后异常还是无法消除，则请收集出错机器的日志和 Job 并联系售后服务人

员。</remedy>

<img />

</code>

<disp>元件封装数据值异常:Information.Need operator check upon pickup block

change.</disp>

<cause>NXT：未设置 Package Data 的 Need operator check upon pickup block change。或

者设定值超出允许范围。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT-H:1:关于在内容·现象栏显示的数据项(Package Information 标签页-Need

operator check upon pickup block change)，请在主机上进行确认·输入修正，重新传送 Job。

2：如果按上述步骤操作后异常还是无法消除，则请收集出错机器的日志和 Job 并联系售

后服务人员。</remedy>

<img />

</code>

<disp>内料站的封装种类异常</disp>

<cause>内料站中设定的元件封装种类不是「Tray」。(补充编码)</cause>

<remedy>请确认对象封装的 Package Type 的设定。 </remedy>

<img />

</code>

<disp>不能进行内料站搭载（料盘尺寸异常）</disp>

<cause>内料站上设定了不能搭载尺寸的料盘。能够搭载的料盘尺寸如下。料盘方向 0

度、180 度 Tray Length(X) 0.0～322.85 mm 、Tray Width(Y) 0.0～136.15 mm 料盘方向 90

度、270 度 Tray Length(X) 0.0～136.15 mm 、Tray Width(Y) 0.0～322.85 mm( 补充编码 )

</cause>

<remedy>请确认对象封装的 Tray Length(X)、Tray Width(Y)、Tray Direction 的设定。如果

设定有误，则请重新设定(使数值落到内容栏所示的范围内)并重新传送 Job。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>不能进行内料站搭载（料盘厚度异常）</disp>

<cause>所指定的料盘厚度超过了内料站可搭载的料盘厚度。可搭载的料盘厚度如下所

示。内料站可搭载的料盘厚度 Tray Thickness：4.0～19.0 mm( 补充编码 )

</cause>

<remedy>请确认对象封装的 Tray Thickness 的设定。如果设定有误，则请重新设定(使数

值落到内容栏所示的范围内)并重新传送 Job。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>晶圆环尺寸太小</disp>

<cause>NXT-H：晶圆环尺寸的设定值小于晶圆尺寸。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT-H：请确认对象 Job 的下列设置。如果设置有误，则请手工修改并重新传

送 Job。

晶圆环尺寸：[Package] - [基本设定步骤] - [基本设定] - [Wafer Frame Size]