Fuji errorcode - 第1478页

时,从电路板内侧边缘 算起的 7mm 无法用升降杆 B 进行贴装。 ( 补充编 码 在子码中 记述 贴装顺序 ID 。 ) </cause> <remedy > 为了能够用 H01/H01V 工作头进行贴装,请变更 Job 。 </re medy> <img /> </code> <code id="8 0005C71"> <disp&gt…

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</cause>
<remedy>请先用 JobBuilder 打开指定 Job,然后再查看目标模组[MachineConfiguration]
-[InsertOrder]-[Placement]标签页的设置情况。如果设置有误,则请先手动编辑 Job 或优化,
然后修正贴装顺序,再重新传送 Job
</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005C6F">
<disp>不能使用 Holder B 进行贴装。</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>对象元件的贴装坐标为不能使用 H02/H02F 工作头的 Holder B 进行贴装的区域。
贴装坐标在大于[NXT/NXT-2/NXT-3]600mm[NXT-2c/NXT-3c]370mm 时,不能使用 Holder B
进行贴装。
电路板尺寸在小于[NXT/NXT-2/NXT-3]600mm[NXT-2c/NXT-3c]370mm 时,电路板尺寸的里
7mm 处不能使用 Holder B 进行贴装。
此区域包括电路板压下 3mm( 补充编码 子错误编码中放入顺序 ID )</cause>
<remedy>因为必须变更 Job,使用 H02/H02F 工作头的 Holder A 进行贴装,请实施优
化。</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005C70">
<disp>无法使用 H02/H02F 工作头贴装</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>H02/H02F 工作头会因 Y 轴的动作限制而导致升降杆 B 无法贴装某区域。现在正
准备在该区域贴装用升降杆 A 无法吸取的元件。升降杆 A 的元件吸取尺寸限制(参看
H02 工作头运用手册) 74x74mm 或者 120x32mm 升降杆 B 的贴装坐标限制(参看 H02
作头运用手册),超过[NXT/NXT-2/NXT-3]600mm[NXT-2c/NXT-3c]370mm 时,无法用升降
B 进行贴装。当电路板尺寸为 600mm(NXT/NXT-2/NXT-3) 370mm(NXT-2c/NXT-3c)以下
时,从电路板内侧边缘算起的 7mm 无法用升降杆 B 进行贴装。( 补充编 在子码中记述
贴装顺序 ID)
</cause>
<remedy>为了能够用 H01/H01V 工作头进行贴装,请变更 Job</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005C71">
<disp>运用电路板高度检测时不能贴装的元件尺寸。</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>因为下列数值超过了可贴装元件尺寸的范围,所以无法用现有的工作头组合进行
贴装。X 轴方向的元件尺寸(含引脚)+X 轴方向的吸取补正值的绝对值的 2 倍”的数值
Y 轴方向的元件尺寸(含引脚)+Y 轴方向的吸取补正值的绝对值的 2 倍”的数值 使用电路板
高度检测功能时的元件尺寸上限的限制: H01/H01V 工作头、OF 工作头 32×162mm、~
74x74mm H02/H02F 工作头 升降杆 A 对角线 97.5mm 以下且长边为 68mm 以上时 短边
32mm、~68x68mm(补充编码)
</cause>
<remedy>请将尺寸超出电路板高度检测功能要求的元件从 Job 中删除。
</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005C72">
<disp>尺寸超出电路板高度检测功能要求的元件被分配到了升降杆上。</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>使用电路板高度检测功能时,不符合吸取要求的元件被分配到了升降杆上X
轴方向的元件尺寸(含引)+X 轴方向的吸取补正值的绝对值的 2 倍”的数值 Y 轴方向的
元件尺寸(含引脚)+Y 轴方向的吸取补正值的绝对值 2 倍”的数值 使用电路板高度检测功
能时的元件尺寸上限的限制: H01/H01V 工作头、OF 工作头 32×162mm、~74x74mm
H02/H02F 工作头 升降杆 A 对角线 97.5mm 以下且长边为 68mm 以上时 短边 32mm、~
68x68mm(补充编码)
</cause>
<remedy>请优化后重新传送 Job。如果执行上述步骤后仍无法消除异常,则请将尺寸超
出电路板高度检测功能要求的元件 Job 中删除。
</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005C73">
<disp>不能使用 H08M 工作头进行贴装</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>H08M 工作头因为 Y 轴的动作制限存在不能进行贴装的区域。
贴装坐标制限(参照 H08M 工作头运用手册)贴装坐标大于[NXT-2/NXT-3]600mm 时不
能进行贴装。
双搬运轨道时,传送到通道 2 Job 存在以下的不能贴装的区域。
电路板尺寸在[NXT-2/NXT-3]大于 273mm~不足 280mm[NXT-2c/NXT-3c]大于 163mm~不
170mm 时,贴装坐标[NXT-2/NXT-3]大于 273mm[NXT-2c/NXT-3c]大于 163mm 时不能
进行贴装。
电路板尺寸在大于[NXT-2/NXT-3]280mm[NXT-2c/NXT-3c]170mm 时,不能进行电路板尺寸
的里头 7mm 处的贴装。( 补充编码 )</cause>
<remedy>1.请使用 Job 编制器打开对象 Job实行优化。