Fuji errorcode - 第1498页

</code> <code id="8 0005C9B"> <disp> 支撑销顺序的 Pos X , Pos Y 的数据值异常。 </disp> <mc>NXT,AI M</mc> <cause> 电路板停止位置补正模式为电路板轮廓时，支撑销顺序的坐标在电路板轮廓检出的视野内。 ( 补充编码 ) NXTR ：电路板停…

<cause>[ 生产程序管理：贴装顺序数据 ] 想要贴装在群组料站的 SINGLE-SIDE 模式中被设

定了相同群组名的复数 Master 元件。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请参照群组料站的手册，修正定义文件后，在[Director]中，在对象 Job 中按照

[Group Device Setup Tool]进行群组料站的设定，然后重新传输。</remedy>

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<disp>贴装顺序数据值异常：没有贴装顺序</disp>

<cause>[ 生产程序管理：贴装顺序数据 ] 贴装顺序没有被设定。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>１：各种测定时，使用没有贴装数序不能开始测定。

请确认已传输的 Job 是否是测定中使用的 Job，重新传输测定中使用的 Job。

如果已传输的 Job 是测定中使用的 Job，请使用 Job 编制器打开对象 Job，在 Coordinate

－Placement 中对贴装元件进行 Assign。</remedy>

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<disp>已贴装元件露出电路板边端露出量的异常</disp>

<cause>[ 生产程序管理：贴装顺序数据 ] 在机器内，因为贴装元件露出电路板边端并超

过了可以搬运的电路板尺寸，所以不能搬运电路板。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认以下的设定项目是否完善。有设定不完

善时，请编辑 Job 并实行优化后重新传送。

·电路板的旋转角度为 0 度、180 度时 Panel Information 的 Size X、电路板的旋转角度为 90

度、270 度时 Panel Information 的 Size Y</remedy>

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<disp>支撑销顺序的 Pos X , Pos Y 的数据值异常。</disp>

<cause>电路板停止位置补正模式为电路板轮廓时，支撑销顺序的坐标在电路板轮廓检出

的视野内。(补充编码)

NXTR：电路板停止位置补正模式为电路板轮廓时，支撑销顺序的坐标在电路板轮廓检出的

视野内。

(补充编码)</cause>

<remedy>请将支撑销顺序的坐标 Pos X,Pos Y 重新配置在电路板轮廓检出的范围外，或者

变更电路板轮廓检出的拍摄范围。

支撑销的 X 坐标：[Top - BackupPin] - Pos X

支撑销的 Y 坐标：[Top - BackupPin] - Pos Y

电路板轮廓的中心(X 坐标) ：[Top - Coordinate - Mark] - Pos X

电路板轮廓的中心(Y 坐标) ：[Top - Coordinate - Mark] - Pos Y

电路板轮廓的范围(X 方向)：[Top - Machine Configuration - Process Options] - Scan Area X

电路板轮廓的范围(Y 方向)：[Top - Machine Configuration - Process Options] - Scan Area Y

NXTR：请将支撑销顺序的坐标 Pos X,Pos Y 重新配置在电路板轮廓检出的范围外，或者变

更电路板轮廓检出的拍摄范围。

支撑销的 X 坐标：[BackupPin 编辑] - [Pos X]

支撑销的 Y 坐标：[BackupPin 编辑] - [Pos Y]

电路板轮廓 Mark 的中心(X 坐标) ：[Coordinate]-[Mark] - [Pos X]

电路板轮廓 Mark 的中心(Y 坐标) ：[Coordinate]-[Mark] - [Pos Y]

电路板轮廓 Mark 的范围(X 方向)：[设置]-[PanelStop Property]-[Scan Area X]

电路板轮廓 Mark 的范围(Y 方向)：[设置]-[PanelStop Property]-[Scan Area Y]</remedy>

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<disp>贴装顺序存在于不能贴装的位置。</disp>

<cause>[ 生产程序管理：贴装顺序数据 ] 在电路板压板部分存在贴装顺序。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请确认贴装顺序的位置和电路板压板宽度。</remedy>

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<disp>胶着剂顺序存在于不能涂敷的位置。</disp>

<cause>[ 生产程序管理：贴装顺序数据 ] 电路板压板部分存在涂敷顺序。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请确认胶着剂顺序的坐标 Pos X , Pos Y 是否设定在电路板压板宽度的范围外，

或者确认电路板压板宽度。</remedy>

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<disp>贴装顺序数据值异常：2D 码的读取位置动作范围外

</disp>

<cause>[ 生产程序管理：贴装顺序数据 ] 元件 2D 码的读取位置不在动作范围内。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认对象的 Shape Data - Shape Process - 2D

Code Check 的检查范围。</remedy>

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