Fuji errorcode - 第1503页

<disp> 胶着 剂涂敷时发 生了 JD 工作头与电路板压下的干 渉 </disp> <mc>NXT,AI M</mc> <cause>N XT :胶着剂涂 敷时发生了 JD 工作头与电路板压 下的干渉。 ( 补充编 码 )</cause> <remedy >NXT :请进行 修正,变更胶着 剂顺序的 坐标[ PosX] 、 [P os Y] 或者 […

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完成上述操作后还是无法消除异常时,请收集发生错误时的跟踪数据并联系本公司的售后
服务人员。
NXTR:请打开目标 Job 并将[Inspection]设为正确的数值
1 台模组的最多可指定的顺序
3000 顺序</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CA3">
<disp>指定了进行焊锡定位点1点的定位点补正</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>[ 生产程序管理:贴装顺序数据 ] 不能进行 FiducialMarkType 上「Solder」的定位
点1点的定位点补正。
( 补充编码 ) </cause>
<remedy>因为不能进行 FiducialMarkType 上「Solder」的定位点1点的定位点补正,请
进行基准定位点2点以上的定位点补正。
或者请指定可以进行1点补正的 FiducialMarkType 上「Normal」的定位点。</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CA4">
<disp>On Part Fiducial Mark 有可能没有被正确地读取</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>NXT:定位点形状为 Circle 以外,并且 StackTarget 中所指定的元件角度为 0 度以
外时,On Part Fiducial Mark 有可能没有被正确地读取。( 补充代码 )</cause>
<remedy>NXT:请指定 Circle,或者指定定位点形状不会随贴装角度发生变化的定位点。
</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CA5">
<disp>胶着剂涂敷时发生了 JD 工作头与电路板压下的干</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>NXT:胶着剂涂敷时发生了 JD 工作头与电路板压下的干渉。( 补充编
)</cause>
<remedy>NXT:请进行修正,变更胶着剂顺序的坐标[PosX] [Pos Y]或者[Offset Z],使
JD 工作头与电路板压下不发生干渉。</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CA6">
<disp>胶着剂涂敷时发生了 JD 工作头与电路板压下的干渉(涂敷顺序的种类为 Line 时)
</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>NXT:胶着剂涂敷时发生了 JD 工作头与电路板压下的干渉。涂敷顺序的种类为
Line 时,线状涂敷的一部分发生干渉。( 补充编 )</cause>
<remedy>NXT:请进行修正,变更胶着剂顺序的坐标[PosX] [Pos Y]或者[Offset Z],或
者变更[Line Length][Line Direction],使得 JD 工作头与电路板压下不发生干渉。
</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CA7">
<disp>M3 双模组生产时不能进行 2D 编码标签的贴装</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>NXTM3 双模组生产时不能进 2D 编码标签的贴装。( 补充编码 )</cause>
<remedy>NXT:请将需要进行 2D 编码标签贴装的元件配置到 M3 双模组以外的模组。
</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CA8">
<disp>是不能进行子电路板反复 Job 生产的 Job</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>在子电路板反复 Job 生产中,在子电路板号码 1 以外的子电路板中存在贴装顺序
( 补充编码 )</cause>
<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job,确认 CoordinatePlacement 标签页的 Board
的设定。
如果被设定在子电路板号码 1 以外,请在子电路板号码 1 中进行设定,或者在创建 Job
解除 General 标签页的 Panel Information 的「子电路板展开时复制 Coordinate」的选择。
</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CA9">
<disp>数据异常:[子电路板重复 Job 生产]顺序数过多</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>贴装顺序数过多( 补充编码 )</cause>
<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job,将 Placement 的数变更为合适数值、或者将
[Tool]-[Panelize]的子电路板数变更为合适数值后重新传送。</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CAA">
<disp>[子电路板反复 Job 生产]不可以是胶着剂涂敷生产</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>子电路板反复 Job 生产时,不能进行胶着剂涂敷生产( 补充编 )</cause>
<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job,确认 CoordinateGlue 标签页的设定。
如果被分配了顺序,请删除顺序,或者在创建 Job 时解除 General 标签页的 Panel
Information 的「子电路板展开时复制 Coordinate的选择。</remedy>
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</code>
<code id="80005CAB">
<disp>[子电路板反复 Job 生产]不可以是检查顺序</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>子电路板反复 Job 生产时,不能分配检查顺序( 补充编码 )</cause>