Fuji errorcode - 第1505页
<remedy > 请使用 Job 编制器打开对象 Job ，确认 Coordinate － Inspe ction 标签页的设定。 如果被分配了顺序，请 删除顺序， 或者在创建 Job 时解除 General 标签页的 Panel Information 的「子电路板展开时复制 Coordinate 」 的选择。 </remedy > <img /> </code> <code i…
<cause>在子电路板反复 Job 生产中，在子电路板号码 1 以外的子电路板中存在贴装顺序
( 补充编码 无 )</cause>
<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认 Coordinate－Placement 标签页的 Board
的设定。
如果被设定在子电路板号码 1 以外，请在子电路板号码 1 中进行设定，或者在创建 Job 时
解除 General 标签页的 Panel Information 的「子电路板展开时复制 Coordinate」的选择。
</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CA9">
<disp>数据异常：[子电路板重复 Job 生产]顺序数过多</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>贴装顺序数过多( 补充编码 无 )</cause>
<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，将 Placement 的数变更为合适数值、或者将
[Tool]-[Panelize]上的子电路板数变更为合适数值后重新传送。</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CAA">
<disp>[子电路板反复 Job 生产]不可以是胶着剂涂敷生产</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>子电路板反复 Job 生产时，不能进行胶着剂涂敷生产( 补充编码 无 )</cause>
<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认 Coordinate－Glue 标签页的设定。
如果被分配了顺序，请删除顺序，或者在创建 Job 时解除 General 标签页的 Panel
Information 的「子电路板展开时复制 Coordinate」的选择。</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CAB">
<disp>[子电路板反复 Job 生产]不可以是检查顺序</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>子电路板反复 Job 生产时，不能分配检查顺序( 补充编码 无 )</cause>
<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认 Coordinate－Inspection 标签页的设定。
如果被分配了顺序，请删除顺序，或者在创建 Job 时解除 General 标签页的 Panel
Information 的「子电路板展开时复制 Coordinate」的选择。</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CAC">
<disp>贴装顺序数据值异常：Pos Z</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>Pos Z 的值超出贴装顺序的公差范围。数据范围：-2.000~2.000( 补充编
码)</cause>
<remedy>请用 Job 编制器打开指定 Job，确认 Coordinate－Placement 标签页内 PosZ 的
设置内容。设置有误时，请修改贴装顺序并重新传送 Job。</remedy>
<img />
</code>
<code id="80005CAD">
<disp>贴装高度超过指定工作头的可贴装高度公差值。</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>NXT：
因为以下数值的总和超出指定工作头的可贴装高度公差值，所以不能贴装。
・包括引脚的 Z 方向的元件尺寸
・ 贴装坐标上既存的的贴装高度 Z
・使用载板时的修正量(电路板厚度和载板厚度)(补充编码 )
AIMEX：
因为以下数值的总和超出指定工作头的可贴装高度公差值，所以不能贴装。
・包括引脚的 Z 方向的元件尺寸
・ 贴装坐标上既存的的贴装高度 Z
・使用载板时的修正量(电路板厚度和载板厚度)(补充编码)
NXT-H：
电路板条件为在指定工作头上可贴装的元件高度上限＋电路板厚度＋托盘厚度＋电路板翘
曲极限的合计高度。
在这种条件下，当工作头吸取元件并通过时，因为间隙不足 0.5mm 而发生错误。
除了工作头吸取的元件以外，当工作头最下方配置的构成物与电路板上的元件空间不足时
也会发生错误。(补充编码)</cause>
<remedy>NXT：
请使用 Job 编制器打开 Job，把相应元件的供料器移动到配置了可以贴装的工作头的模组
上。
或者将贴装该元件的模组上搭载的工作头换成适用工作头。
Z 方向的元件尺寸可在 Shape Data－Shape Information－Body 标签页的 Height 中确认。
Sequence 上既存的贴装高度 Z 可在 Coordinate－Placement－Pos Z 中确认。
电路板的厚度可在 General - Panel Information - Thickness 中确认。
载板的厚度可以在 General - Panel Information - Pallet Thickness 中确认。
完成修正后请重新传送 Job。
AIMEX：
请使用 Job 编制器打开 Job，把相应元件的供料器移动到配置了可以贴装的工作头的模组
上。
或者将贴装该元件的模组上搭载的工作头换成适用工作头。
Z 方向的元件尺寸可在 Shape Data－Shape Information－Body 标签页的 Height 中确认。
Sequence 上既存的贴装高度 Z 可在 Coordinate－Placement－Pos Z 中确认。
电路板的厚度可在 General - Panel Information - Thickness 中确认。
载板的厚度可以在 General - Panel Information - Pallet Thickness 中确认。
完成修正后请重新传送 Job。