Fuji errorcode - 第1829页

( 补充编码相机类型 )</cause> <remedy > 请使用 Job 编制器打开 Job 并进行优化。如果无法优化，则请将该元件分配到支持它的其他工作头处，例如改变供料器布局。如果是 PatternB ，则还可以采取下列应对措施。请根据生产形态选择合适的方法。请变更 Pattern 。变更方法：使 Thickness( 电路板厚度 ) 尽可能接近 Pallets Thickne…

请先用 Job 编制器打开对象 Job，然后再将该元件的吸取修正量的绝对值改小。

方法 3

请先用 Job 编制器打开对象 Job，通过移动供料器布局更改贴装分配，使工作头可以贴装

所支持的元件。

元件尺寸可以通过 Shape Data－Shape Information－Lead Tab 标签页的 Element Information

进行确认。

吸取修正量可以通过 Shape Data－Shape Process－Process 标签页的 Pick 的 Offset X 以及

Offset Y 的值进行确认。

完成修正后请重新传送 Job。</remedy>

<img>NXT\EN\HeadCombinationPartsSizeCheck1_raster.gif</img>

</code>

<disp>无法支持的元件高度。</disp>

<cause>因为下列数值超越了现有工作头可以支持的元件高度，所以无法贴装。

・数值=含引脚的元件高度+pallet 上的电路板厚度

・数值=含 pin 的元件高度+pallet 上的电路板厚度

每个工作头可以支持的元件尺寸如下表所示。

pallet 上的电路板厚度如下图所示。

如果是 PatternA 或者 PatternB，需要从可以贴装的元件高度减去超过 Z0 的电路板厚度的

一半。

例如．超过 Z0 有 6mm、H01-H04 组合时，

H01 的最大元件高度为 17mm，H04 的最大元件高度为 6.5mm。

( 补充编码相机类型 )</cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开 Job 并进行优化。

如果无法优化，则请将该元件分配到支持它的其他工作头处，例如改变供料器布局。

如果是 PatternB，则还可以采取下列应对措施。请根据生产形态选择合适的方法。

请变更 Pattern。变更方法：使 Thickness(电路板厚度)尽可能接近 Pallets Thickness(Pallets

厚度)或者变成 PatternC。

通过 General－Panel Informatoin 的 Thickness 或者 Pallets Thickness 可以查看 Thickness(电

路板厚度)、Pallets Thickness(Pallets 厚度)

元件尺寸可以通过 Shape Data－Shape Information－Lead Tab 标签页的 Element Information

进行确认。

处理完毕后请重新传输。</remedy>

<img>NXT\EN\HeadCombinationPartsSizeCheck1_raster.gif</img>

</code>

<disp>是支持以外的元件尺寸(晶圆供应元件)。</disp>

<cause>由于下列元件尺寸超出规定范围，所以无法用现有工作头进行贴装。

・含引脚的 X 轴的元件尺寸达到 X 轴的 Die 吸取修正量绝对值的 2 倍的值

・含引脚的 Y 轴的元件尺寸达到 Y 轴的 Die 吸取修正量绝对值的 2 倍的值

每个工作头可以支持的元件尺寸如下表所示。( 补充编码相机类型 )</cause>

<remedy>存在以下的 3 种对策，请根据生产形态选择最佳的一种。

方法 1

请使用 Job 编制器打开 Job 并进行优化。

方法 2

请先用 Job 编制器打开对象 Job，然后再将该元件的吸取修正量的绝对值改小。

方法 3

请先用 Job 编制器打开对象 Job，通过移动供料器布局更改贴装分配，使工作头可以贴装

所支持的元件。

元件尺寸能够在 Shape Data-Shape Information-Lead 标签页的 Element Information 中进行确

认。

吸取修正值能够在 Shape Data-Shape Process-Die 标签页的 Pick 的 Offset X 和 Offset Y 的值

进行确认。

完成修正后请重新传送 Job。</remedy>

<img>NXT\EN\HeadCombinationPartsSizeCheck1_raster.gif</img>

</code>

<disp>无法支持的元件高度。</disp>

<cause>满足以下条件的元件，用现在的工作头不能贴装。

・元件主体高度＋Pin 长度＞支持的元件高度

・(仅限于电路板厚度－托架厚度＞0mm 时)元件主体高度＋电路板厚度－托架厚度＞支持

的元件高度

各工作头所支持的元件高度如下表所示。( 补充编码相机类型 )</cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开 Job 并进行优化。