Fuji errorcode - 第1831页

如果无法优化，则请将该元件分配到支持它的其他工作头处，例如改变供料器布局。如果是 PatternB ，则还可以采取下列应对措施。请根据生产形态选择合适的方法。请变更 Pattern 。变更方法：使 Thickness( 电路板厚度 ) 尽可能接近 Pallets Thickness( Pallets 厚度 ) 或者变成 PatternC 。 Thickness( 电路板厚度 ) 、 Pallets Thic kn…

请使用 Job 编制器打开 Job 并进行优化。

方法 2

请先用 Job 编制器打开对象 Job，然后再将该元件的吸取修正量的绝对值改小。

方法 3

请先用 Job 编制器打开对象 Job，通过移动供料器布局更改贴装分配，使工作头可以贴装

所支持的元件。

元件尺寸能够在 Shape Data-Shape Information-Lead 标签页的 Element Information 中进行确

认。

吸取修正值能够在 Shape Data-Shape Process-Die 标签页的 Pick 的 Offset X 和 Offset Y 的值

进行确认。

完成修正后请重新传送 Job。</remedy>

<img>NXT\EN\HeadCombinationPartsSizeCheck1_raster.gif</img>

</code>

<disp>无法支持的元件高度。</disp>

<cause>满足以下条件的元件，用现在的工作头不能贴装。

・元件主体高度＋Pin 长度＞支持的元件高度

・(仅限于电路板厚度－托架厚度＞0mm 时)元件主体高度＋电路板厚度－托架厚度＞支持

的元件高度

各工作头所支持的元件高度如下表所示。( 补充编码相机类型 )</cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开 Job 并进行优化。

如果无法优化，则请将该元件分配到支持它的其他工作头处，例如改变供料器布局。

如果是 PatternB，则还可以采取下列应对措施。请根据生产形态选择合适的方法。

请变更 Pattern。变更方法：使 Thickness(电路板厚度)尽可能接近 Pallets Thickness(Pallets

厚度)或者变成 PatternC。

Thickness(电路板厚度)、Pallets Thickness(托架厚度)可以在 General－Panel Informatoin 的

Thickness 和 Pallets Thickness 中进行确认。

元件尺寸可以通过 Shape Data－Shape Information－Lead Tab 标签页的 Element Information

进行确认。

处理完毕后请重新传输。</remedy>

<img>NXT\EN\HeadCombinationPartsSizeCheck1_raster.gif</img>

</code>

<disp>支持外的元件尺寸</disp>

<cause>对于元件尺寸超过□74mm 的元件，因为元件高度超过 11.2mm，所以不能使用

DX(S1)工作头进行贴装。( 补充编码 )</cause>

<remedy>请确认 Job 中设定的元件尺寸、元件高度是否有误。</remedy>

<img />

</code>

<disp>内部处理异常</disp>

<cause>[ 串口伺服外壳]split 系统内发生了处理异常。(补充编码)

</cause>

<remedy>请取得错误发生时的跟踪数据与操作步骤，并联系本公司的代理店或售后服务

人员。为了重新开始运转，请重新接通总电源开关。</remedy>

<img />

</code>

<disp>初始化失败</disp>

<cause>初始化时，因变更了参数而处于需要重启的状态。( 补充编码 - )</cause>

<remedy>(1)：请重启机器。</remedy>

<img />

</code>

<disp>操作系统方面的处理异常</disp>

<cause>在操作系统方面发生处理异常。( 补充编码 OS_If 的主要错误编码 )</cause>

<remedy>(1)：请重启机器。</remedy>

<img />

</code>

<disp>通信方面的处理异常</disp>

<cause>在通信方面发生处理异常。( 补充编码通信外壳主要错误编码 )</cause>

<remedy>(1)：请重启机器。</remedy>

<img />

</code>

<disp>I/O 操作处理错误</disp>