Fuji errorcode - 第2132页

- 请将 Local Ref. Die Inf o - Offset X 指定 在 Body-Le ngh(X) 的± 1/2 以内的范围内。 - 请将 Local Ref. Die Inf o - Offset Y 指定 在 Body-Wid th(Y) 的± 1/2 以内的范围内。 设定变更后请重新传送 Jo b 。 进行以上对策后还是发 生异常时， 请确认 Flexa 的版本和机 器软件版本的 组合。 组合不正确时，请联系 本公司…

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( 补充编码 )</cause>
<remedy>请将 ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Local Ref. Die Info -
MarkName 设定在 30 文字以下。
设定变更后请重新传送 Job。
进行以上对策后还是发生异常时，请确认 Flexa 的版本和机器软件版本的组合。
组合不正确时，请联系本公司的售后服务人员。
</remedy>
<img />
</code>
<code id="80008BC7">
<disp>外形数据范围外异常</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>Local Reference mark 修正量指定异常( 补充编码 )</cause>
<remedy>ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i
- 请将 Local Ref. Die Info - Offset X 指定在 -18.0 ～ 18.0 的范围内。
- 请将 Local Ref. Die Info - Offset Y 指定在 -18.0 ～ 18.0 的范围内。
设定变更后请重新传送 Job。
进行以上对策后还是发生异常时，请确认 Flexa 的版本和机器软件版本的组合。
组合不正确时，请联系本公司的售后服务人员。</remedy>
<img />
</code>
<code id="80008BC8">
<disp>外形数据整合性异常</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>Local Reference mark 设定在了 Reference 晶片外。( 补充编码 )</cause>
<remedy>ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i
- 请将 Local Ref. Die Info - Offset X 指定在 Body-Lengh(X)的±1/2 以内的范围内。
- 请将 Local Ref. Die Info - Offset Y 指定在 Body-Width(Y)的±1/2 以内的范围内。
设定变更后请重新传送 Job。
进行以上对策后还是发生异常时，请确认 Flexa 的版本和机器软件版本的组合。
组合不正确时，请联系本公司的售后服务人员。</remedy>
<img />
</code>
<code id="80008BC9">
<disp>外形数据整合性异常</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>使用的 Reference mark 超过 10 个种类( 补充编码 )</cause>
<remedy>一个 Job 中可以使用的 Reference mark 最多为 10 种。请将 Reference mark 修正
设定在 10 个种类以下后，重新传送 Job。
对象项目
・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i
- Ref.Die Pos Info by Matrix - MarkName
- Ref.Die Pos Info by WaferMap - MarkName
- Local Ref. Die Info - MarkName</remedy>
<img />
</code>
<code id="80008BCA">
<disp>不能利用参考裸芯片</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>MWU12i：是不能利用参考裸芯片的设定。(补充编码)</cause>
<remedy>MWU12i：(1)不使用晶圆图的时候，不能使用参考裸芯片。
请确认下记的项目，删除参考裸芯片的登录。
・ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Info by Matrix
・ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Info by WaferMap
（2）使用 Template Map 时，不能从晶圆图读取参考裸芯片坐标。
请确认下记项目，在[ Ref.Die Pos Type ]指定"Matrix"，重新登录参考裸芯片。
・ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Type
（3）使用 Vendor Map 时，请确认下记的项目，在[UseWaferMap]中指定"VendorMap"。
・PackageData-PackageProcess-UseWaferMap</remedy>
<img />
</code>
<code id="80008BCB">
<disp>外形数据整合性警告</disp>
<mc>NXT,AIM</mc>
<cause>因为设定为不进行 Reference 位置的核对，所以通过时 Reference 功能不能进行
规格所示的动作。
( 补充编码 )</cause>
<remedy>通过时使用 Reference 功能时，
晶圆与晶圆图表的 Reference 位置必须一致。
请进行 Reference 位置核对的设定。
・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref. Die Pos Type
・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref.Die Pos Info by Matrix
・ ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref.Die Pos Info by WaferMap
请进行显示吸取开始点指定画面的设定，使得可以确认晶圆与晶圆图表的 Reference 位置
是否一致。
・ ShapeData-ShapeProcess-Die-FirstPickupPosCheck ：ON