Fuji errorcode - 第2622页

1. 请变更「 Ma Chine Config uration - MaChine Setup - High Produc tivity Mode 」为「 Do not use 」重新传送 Job 。 </remedy> <img /> </code> <c ode id="8 000AB39"> <disp>Ma chine Configu ration…

<disp>贴装负荷值超出范围异常</disp>

<cause>设定了使用低冲击工作头规格范围外的贴装负荷值。( 补充编码 )</cause>

<remedy>由于超出了贴装负荷值规格范围，因此请将该对应元件的 Shape Data-Shape

Process 标签页的[Process]-Place-Pressure 设定为对象工作头的负荷规格范围内的值。

H12L：51[gf]～204[gf]</remedy>

<img />

</code>

<disp>Machine Configuration.Process Options 数据值异常：Auxiliary unit ID</disp>

<cause>NXT:Job，Machine Configuration.Process Options 的 Auxiliary unit ID 的值在公差范

围外。( 补充编码 )</cause>

<remedy>NXT：１：请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认对象机器的 Machine

Configuration-Process Options 标签页的 Auxiliary unit ID 的设定。请重新传送 Job。

２：无法得到解决时请获取发生错误时的跟踪数据与 Job 并联系本公司的售后服务人员。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>生产优先模式设定异常</disp>

<cause>是生产优先模式不能使用的模组类型。( 补充编码 )</cause>

<remedy>H24 工作头

1. 请变更「Machine Configuration - Modules - Opetation Type」为「Standard」重新传

送 Job。

2.在 1 的问题不解除的情况下，请变更「MaChine Configuration - MaChine Setup - High

Productivity Mode」为「Do not use」重新传送 Job。

H08M，H02F 工作头

1.请变更「MaChine Configuration - MaChine Setup - High Productivity Mode」为「Do not

use」重新传送 Job。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>Machine Configuration.Modules 数据值异常：Head Type</disp>

<cause> 工作头类型、模组类型组合异常。H12L 在 NXT3L 以外的模组类型时不能使用。

( 补充编码 )</cause>

<remedy>请确认 Job 的模组类型、工作头类型的设置。</remedy>

<img />

</code>

<disp>Machine Configuration.Modules 数据值异常：Head Type</disp>

<cause>Head Type [ 生产程序管理:模组数据]

split

所指定的工作头在 NXT3L 上不能使用。( 补充编码 )</cause>

<remedy>请在 Job 中重新设定为可以使用对应 NXT3L 的工作头。 </remedy>

<img />

</code>

<disp>在目前的站位配置下无法使用晶圆或料盘。</disp>

<cause>NXT-H：以料盘箱内的现有配置存放晶圆或料盘的话，会占用到其他站位。因

此，无法使用。

关于晶圆或料盘的允许使用厚度，请参考如下。

占用 1 个站位时的厚度上限：〜6.0mm

占用 2 个站位时的厚度上限：〜16.0mm

占用 3 个站位时的厚度上限：〜25.4mm(补充编码发生异常时的料槽号码))</cause>

<remedy>NXT-H：请先执行对策 1 或 2，然后再重新传送 Job。

对策 1：请重新配置站位(方法：优化)。

对策 2：请对下列项目进行确认。如果设置有误，则请先将设置改为规定范围内的数值(参

考内容栏)，然后再重新传送 Job。

裸芯片

晶圆厚度由下列厚度所组成。

带扩晶环时

元件高度：[Shape Information]Tab 标签页 - [Body] - [Height]

Grip Ring 厚度：[Package Information]Tab 标签页 - [Grip Ring Height]

晶圆转换器厚度：2.27mm (仅限需要的情形)

晶圆薄膜厚度(2 张) ：[Package Information]Tab 标签页 - [Wafer Sheet Thickness] ×2

不带扩晶环时

元件高度：[Shape Information]Tab 标签页 - [Body] - [Height]

晶圆转换器厚度：2.27mm (仅限需要的情形)

晶圆薄膜厚度(1 枚) ：[Package Information]Tab 标签页 - [Wafer Sheet Thickness]

关于是否需要晶圆转换器，通过 Job 中的下列项目进行判断。

晶圆箱尺寸：[Machine Configuration] - [Module] - [Magazine Wafer Frame Size]

晶圆环尺寸：[Package Information]Tab 标签页 - [Wafer Frame Size]

晶圆尺寸：[Shape Process]Tab 标签页 - [Die] - [Wafer Size]