Fuji errorcode - 第2683页

<disp>H2 4 工作头和料盘单元 LTC 的组合时无法生产料盘元件 < /disp> <mc>NXT,AI M</mc> <cause>H 24 工作头和料盘单元 LTC 的组合时无法生产料盘元件。 ( 补充编码 )< /cause> <remedy > （１）请将工作头类型变更为可以使用料盘元件的类型。（２）请在 Job Build…

Job 中板端参照点的顺序数不在公差范围内。

公差范围：1 个或 2 个(补充编码)</cause>

<remedy>NXTR：

请进行以下任何一个对策。

1. 请打开目标 Job 并确认[Coordinate]-[Mark]。将[Type]的[Panel Edge]设为 1 个或 2 个

Mark，然后重新传送 Job。

2. 不使用以板端为基准的停板位置补正时，请打开目标 Job，将[Setup]-[PanelStop

Property]-[Operation Mode]设为[Panel Edge]以外的选项。然后再重新传送板端识别点的识

别顺序不超过 2 个的 Job。</remedy>

<img />

</code>

<disp>封装上表面二维码读取：不支持的工作头</disp>

<cause>封装上表面二维码读取：不支持的模组(补充编码对象模组无法使用封装上表面

二维码读取功能。

请对 Job 进行修改：将模组改成支持封装上表面二维码读取功能的模组。)</cause>

<remedy>这是不支持封装上表面二维码读取功能的模组。</remedy>

<img />

</code>

<disp>封装上表面二维码读取：不支持的模组</disp>

<cause>这是不支持封装上表面二维码读取功能的模组。(补充编码)</cause>

<remedy>对象模组无法使用封装上表面二维码读取功能。

请对 Job 进行修改：将模组改成支持封装上表面二维码读取功能的模组。</remedy>

<img />

</code>

<disp>H24 工作头和料盘单元 LTC 的组合时无法生产料盘元件</disp>

<cause>H24 工作头和料盘单元 LTC 的组合时无法生产料盘元件。( 补充编码 )</cause>

<remedy>（１）请将工作头类型变更为可以使用料盘元件的类型。

（２）请在 Job Builder 中进行变更，使用其他模组和生产线生产对象料盘元件。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>AIMEX3c 无法在机械手 1 上设置电路板高度传感器</disp>

<cause>AIMEX：

AIMEX3c 无法将电路板高度传感器安装到机械手 1 上，但已将其设置。(补充编码)</cause>

<remedy>AIMEX：

AIMEX3c 使用电路板传感器时请设置机械手 2。</remedy>

<img />

</code>

<disp>两个机械手都无法设置电路板高度传感器</disp>

<cause>AIMEX：

无法在不是 Multi 生产的双机械手构成中设置电路板高度传感器。(补充编码)</cause>

<remedy>AIMEX：

请将电路板高度传感器只设置在其中一个机械手上。</remedy>

<img />

</code>

<disp>元件高度超出工作头可贴装高度。</disp>

<cause>NXTR：

以下的数值已超过工作头可贴装的元件高度，所以不能贴装。

・包括引脚在内的元件高度(使用托盘时，包含托盘上电路板的值)

・包括插脚高度在内的元件高度(使用托盘时，包含托盘上电路板的值)

每种工作头支持的元件尺寸如下表所示。

另外，使用机械夹时，支持的元件尺寸有可能变小。(补充编码)</cause>

<remedy>NXTR：

请打开 Job 进行如下对策。

・请在重新配置供料器的项目中进行设置并执行优化。「

・移动装有目标元件的供料器。

修正 Job 后，请重新传送 Job。</remedy>

<img>NXT\JP\HeadCombinationPartsSizeCheck_CH.gif </img>

</code>

<disp>高精度贴装元件的相关警告</disp>

<cause>NXT：

存在高精度贴装元件的模组。

如果基座上的另外一台模组是设成产能优先模式的 M3-3SE 模组，则请确认贴装精度的规

格。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT：

如果基座上的另外一台模组是设成产能优先模式的 M3-3SE 模组，则请先确认贴装精度规

格再决定将需要高精度贴装元件的分配。</remedy>

<img />

</code>