Fuji errorcode - 第2722页

</code> <code id="800 0B017"> <disp> 未对应加圧力控制 </disp> <mc>NXT,AI M</mc> <cause> 进行加圧力控制贴装的元件不能设定软贴装功能的个别条件。 ( 补充编码 )</cause> <remedy > 请使用 Job Builde…

<disp>未对应加圧力控制</disp>

<cause>进行加圧力控制吸取的元件不能设定软吸取功能的个别条件。( 补充编

码 )</cause>

<remedy>请使用 Job Builder 打开对象 Job，进行以下对策中的任何一项。1.请将对象元

件的 ShapeData - ShapeProcess - Process - Pick－Soft Pick Mode 设定为[Use Soft Pick Speed for

up and down]。软吸取功能的个别条件设定变为无效。2.请将对象元件的 ShapeData -

ShapeProcess - Process - Enable Pressure Sensor 设定为[No]。以上对策后，请重新传动

Job。</remedy>

<img />

</code>

<disp>未对应带校正台的加圧力控制</disp>

<cause>进行带校正台的加圧力控制的元件不能设定软吸取功能的个别条件。( 补充编

码 )</cause>

<remedy>进行以下对策中的任何一项。1.请使用 Job Builder 打开对象 Job，将对象元件

的 ShapeData - ShapeProcess - Process - Pick－Soft Pick Mode 设定为[Use Soft Pick Speed for

up and down]。软吸取功能的个别条件设定变为无效。对策后，请重新传动 Job。2.请在对

象模组的模组功能设定中，将选购件单元功能设定 - 带校正台的加圧力控制设定 - 带校正

台的加圧力控制功能设定为[不使用]。</remedy>

<img />

</code>

<disp>未对应工作头</disp>

<cause>安装了没有对应软贴装功能个别条件设定的工作头。( 补充编码 )</cause>

<remedy>请使用 Job Builder 打开对象 Job，进行以下对策中的任何一项。1.请实行优

化。请将对象元件分配到合适的工作头。2.请将对象元件的 ShapeData - ShapeProcess -

Process - Place－Soft Place Mode 设定为[Use Soft Place Speed for up and down]。软贴装功能

的个别条件设定变为无效。以上对策后，请重新传动 Job。</remedy>

<img />

</code>

<disp>未对应加圧力控制</disp>

<cause>进行加圧力控制贴装的元件不能设定软贴装功能的个别条件。( 补充编

码 )</cause>

<remedy>请使用 Job Builder 打开对象 Job，进行以下对策中的任何一项。1.请将对象元

件的 ShapeData - ShapeProcess - Process - Place - Soft Place Mode 设定为[Use Soft Place Speed

for up and down]。软贴装功能的个别条件设定变为无效。2.请将对象元件的 ShapeData -

ShapeProcess - Process - Place - Pressure 设定为[0]。以上对策后，请重新传动 Job。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>未对应 Package-on-Package 贴装</disp>

<cause>进行 Package-on-Package 贴装的元件不能设定软贴装功能的个别条件。( 补充编

码 )</cause>

<remedy>请使用 Job Builder 打开对象 Job，进行以下对策中的任何一项。1.请将对象元

件的 ShapeData - ShapeProcess - Process - Place - Soft Place Mode 设定为[Use Soft Place Speed

for up and down]。软贴装功能的个别条件设定变为无效。2.请在 Coordinate-Placement 中

解除对象元件的 Stack Target 指定。以上对策后，请重新传动 Job。</remedy>

<img />

</code>

<disp>未对应带校正台的加圧力控制</disp>

<cause>进行带校正台的加圧力控制的元件不能设定软贴装功能的个别条件。( 补充编

码 )</cause>

<remedy>进行以下对策中的任何一项。1.请将对象元件的 ShapeData - ShapeProcess -

Process - Place - Soft Place Mode 设定为[Use Soft Place Speed for up and down]。软贴装功能

的个别条件设定变为无效。对策后，请重新传动 Job。2.请在对象模组的模组功能设定

中，将选购件单元功能设定 - 带校正台的加圧力控制设定 - 带校正台的加圧力控制功能设

定为[不使用]。</remedy>

<img />

</code>

<disp>不能同时吸取</disp>

<cause>NXT-H：虽然同时 Filp 吸取数个裸芯片的功能设置为[Auto]，但是裸芯片的尺寸

不能满足同时吸取的条件。实施分别吸取。(补充编码 )</cause>

<remedy>NXT-H：能够同时吸取的元件尺寸条件：元件的短边＞ 1.0mm 。</remedy>

<img />

</code>

<disp>这是无法设置为 EnhancedMode 的工作头。</disp>

<cause>这是无法设置为 EnhancedMode 的工作头。(补充编码)</cause>

<remedy>请将本元件分配到装有 H24 工作头的模组上，或者

请打开 VPDplus，取消对元件查找线模板的扩展模式的勾选。</remedy>

<img />

</code>

<disp>无法设置为 EnhancedMode 的相机。</disp>

<cause>无法设置为 EnhancedMode 的相机。(补充编码)</cause>

<remedy>请在安装了 P04CL 或 BP04CL 相机的模组上变更为安装本部件，或者打开

VPDplus，取消元件-查找线模板的扩展模式的勾选。

</remedy>