Fuji errorcode - 第2749页

<disp> 照明模式的 Sidelight(Blue) 和 Sidelight2(Blue ) ，只能指定为元件厚度 3.5mm 以下的元件 </disp> <mc>NXT,AI M</mc> <cause>N XTR ∶对于在外形数据的元件厚度 ( 外形编辑器 -[ 元件外形设定步骤 ]-[ 主体数据调整 ]-[Body]-[Height]) 设定的厚度， …

<cause>NXTR：

目前所使用的工作头不支持为元件所指定的照射模式(补充编码)</cause>

<remedy>NXTR：

请确认外形数据中的照射模式(外形数据-[元件形状设定步骤]-[影像取入]-[Lighting

Pattern])。如果没有问题，则请进行优化，将该元件分配给对应此照射模式的工作头。

或者将照射模式改成工作头可以对应的模式。

[各个工作头支持的照射模式]

RH02、RH08 工作头

Auto

Incident light

Sidelight

Inci + Side

Frontlight all On

Sidelight2

RH20 工作头

Auto

Incident light

Sidelight

Inci + Side

Frontlight all On

Sidelight(Blue)

Sidelight2(Blue)

</remedy>

<img />

</code>

<disp>照明模式的 Sidelight(Blue)和 Sidelight2(Blue)，只能指定为元件厚度 3.5mm 以下的

元件</disp>

<cause>NXTR∶对于在外形数据的元件厚度(外形编辑器-[元件外形设定步骤]-[主体数据调

整]-[Body]-[Height])设定的厚度，设定了不能拍摄的照明模式( 补充编码)</cause>

<remedy>NXTR∶请确认外形数据的照明模式（形状编辑器-[元件外形设定步骤]-[取入影

像]-[Lighting Pattern]），变更照明模式为 Sidelight(Blue)、Sidelight2(Blue)以外。</remedy>

<img />

</code>

<disp>封装上表面二维码读取：无法同时使用的功能</disp>

<cause>NXT：

设置了无法与封装上表面二维码读取功能同时使用的功能。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT：

封装上表面二维码读取功能无法与下列功能同时使用。

请对 Job 进行修改：禁用封装上表面二维码读取功能或下列功能。

・TVR 吸取功能

・TVR 供料方向确认功能

・贴装位置偏移确认功能(Recovery)</remedy>

<img />

</code>

<disp>封装上表面二维码读取：不支持的封装类型</disp>

<cause>这是不支持封装上表面二维码读取功能的封装类型。(补充编码)</cause>

<remedy>对象封装类型无法使用封装上表面二维码读取功能。

请对 Job 进行修改：将封装类型改成支持封装上表面二维码读取功能的类型。</remedy>

<img />

</code>

<disp>照射模式设置异常</disp>

<cause>NXTR：

设置的照射模式不支持外形数据中的元件尺寸(外形编辑器-[元件形状设定步骤]-[主体数据

调整]-[Body]-[Length(x)] [Width(Y)])。

[RH20 工作头的照射模式的元件尺寸限制：Length(x) × Width(Y)]

Sidelight(Blue) ：5×5mm 以下

Sidelight2(Blue) ：5×5mm 以下(补充编码)</cause>

<remedy>NXTR：

请先确认外形数据的照明模式(外形编辑器-[元件外形设定步骤]-[影像取入]-[Lighting

Pattern])，然后再将照射模式改成和元件尺寸匹配的模式。</remedy>

<img />

</code>

<disp>译码器通信异常</disp>

<cause>译码器发生了通信异常。( 补充编码显示出 X 轴电路板单元，其他的单元的编码

器异常时也使用同样的错误编码。)</cause>

<remedy>请收集出错时的跟踪数据并联系售后服务人员。</remedy>

<img />

</code>

<disp>译码器通信异常</disp>