KE-2070_80_80R_Operation_Manual2_Rev10_C - 第107页

操作手册Ⅱ 2-61 <激光校正定心流程> * FMLA 时(仅 KE-2080R) A D d X B C d Y E (-)旋转 (预旋转) (+) 旋转 (+) 旋转 (+) 旋转 校正 ⑥ ⑤ ④ ③ ② ① 吸取元 件 预旋转 驱动 Z 轴,吸取元件, 把元件对准激光校正高度。 (吸嘴中心) (元件中心) 激光校 正 测量 校 正 贴片 然后向(-)方向旋转 θ 轴 (预旋转) 向 (+) 方向旋转 θ 轴, 开始…

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6)详细设置(仅 KE-2080R 可输入)
勾选详细设置后,即可设置以下项目。
选择激光:可从「自动」「LNC60」「FMLA」中选择。
FMLA 激光高度:可指定 FMLA 的激光高度。
激光运算:可指定用于激光识别的算法。主要用途如下所示。
4-1-5-2-6 算法
算法 操 作 用 途
1
找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A),
再从检测出的最小宽度的边开始旋转 +90 度,
检测出最小宽度(第 2 个最小影子 B)进行位置
偏差、角度偏差的校正并贴片。
芯片元件
2
找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A),
再从检测出的最小宽度的边开始向+方向一边进
行激光校准,一边旋转,检测出最小宽度(第 2
个最小影子 B)进行位置偏差、角度偏差的校正
并贴片。
SOP 等有引脚的元件
3
检测出保持吸取姿势的影子(第 1 个最小影子 A),
再从检测出的边开始旋转 +90 度,检测出最小宽
(第 2 个最小影子 B)进行位置偏差、角度偏
差的校正并贴片。
用于没有角的圆筒形元件等。
此时,将忽略角度(忽略极性)
仅求得元件的中心。
0
从吸取姿势开始按贴片角度进行旋转并贴片。
用于激光定心不稳定的元件
(超过规格的极薄元件)。不
行定心即贴片。因此,贴片位
置会受吸取位置影响。
算法是根据元件类型决定初始值的。
通常,变更会使错误发生率提高。
除非是特殊情况,切勿进行变更。
预旋转:对吸取的激光识别元件,在定心前要旋转多少角度(预旋转角度)进行设置。
外形尺寸初始输入时将设置默认值。
当外形尺寸变更时,则不设置默认值。
初始值设置为 30°。
变更后,定心的稳定性会发生变化(在大部分情况下,定心会变得不稳定)
由于会影响贴片精度,除非得到 JUKI 的指示,切勿进行变更。
注意
注意
操作手册Ⅱ
2-61
<激光校正定心流程>
* FMLA 时(仅 KE-2080R)
A
D
d X
B
C
d Y
E
(-)旋转
(预旋转)
(+) 旋转
(+)旋转
(+)
旋转
校正
吸取元
预旋转
驱动 Z 轴,吸取元件,
把元件对准激光校正高度。
(吸嘴中心)
(元件中心)
激光校
测量
贴片
然后向(-)方向旋转
θ
(预旋转)
(+)方向旋转
θ
轴,开始
激光校正测量。
位置偏移(dX,dY)
角度偏移(d
θ
校正后,进行贴片。
寻找测量过程中阴影宽度最小的③④。
由于已知吸嘴中心,从与元件中心之差
Y 方向的偏移 dX
X 方向的偏移 dy
此外可根据③或④的
θ
马达的编码输出
得到角度偏移值 d
θ
便可知
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7) MTC/MTS/DTS
●MTC速度: 可指定滑梭的运行速度。降低速度后,向主机的元件供给稳定性会提高,但节拍会变慢。
●吸取: 可指定MTC吸取侧垫片的种类(大、小)。
※选择“自动”时,只对元件尺寸□10 mm~□14mm(跷跷板往复式吸嘴为□10 mm~□16mm)的元件,生产
时对同一元件选择两个垫片进行吸取。
●滑梭: 可指定MTC滑梭侧的垫片种类(大、小、机械)。
BGA等球形元件,由于不能在ΜTC滑梭的垫片上吸取(使用真空),因此,须采用机械吸取(夹住元件外形)
在“附加信息”标签的“元件废弃”中设置了“放回托盘”时,不能选择“机械”项。
MTC垫片的初始值
画面标记 默认值
吸取 ·元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm :小
超过 16mm :大
滑梭 ·元件种类为 BGA :机械
·元件种类为 BGA 以外时,元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm :小
超过 16mm :大
●MTS速度: 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度: 可指定DTS托盘的拉出速度。
8) 识别(中心)偏移量(仅KE-2080/2080R可以输入)
图像定中心是通过将吸取中心位置(通常是
元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。
但象MCM(Multi Chip Module)之类的元件,因
不能吸取元件中心,如果超出VCS视角范围时,
将不能进行图像定中心。此时,可通过输入如
下图的偏移值(a、b),使之正常进行识别。