KE-2070_80_80R_Operation_Manual2_Rev10_C - 第286页
操作手册Ⅱ 4-38 内容 序号. 项目 状态 动作及详细内容 设置是否执行吸取位置校正。 根据定心结果对吸取位置进行校正。 １ 校正吸取位置 忽视元件数据指定的“吸取位置校正 ” ，不执行校正。 设置元件贴片时是否要检查元件脱离 了吸嘴。 元件贴片后 Z 轴上升时，用激光确认元件未残留在吸嘴上。 ２ 贴片以后， 检查 元件释放 忽视元件数据中指定的“检查元件释 放” ，不进行检查。 设置生产动作是否要等待传送。 夹紧基板未完成前，不开…
操作手册Ⅱ
4-37
4-2-2-3 设置生产功能选项
设置生产时的操作。
【显示例 KE2080】
操作手册Ⅱ
4-38
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
设置是否执行吸取位置校正。
根据定心结果对吸取位置进行校正。
１ 校正吸取位置
忽视元件数据指定的“吸取位置校正”，不执行校正。
设置元件贴片时是否要检查元件脱离了吸嘴。
元件贴片后 Z 轴上升时，用激光确认元件未残留在吸嘴上。
２
贴片以后，检查
元件释放
忽视元件数据中指定的“检查元件释放”，不进行检查。
设置生产动作是否要等待传送。
夹紧基板未完成前，不开始生产动作。
３
传送结束后，再
进行生产
夹紧基板未完成前，可开始生产动作。
设置是否同时交换吸嘴。
同时交换吸嘴。
４ 同时交换吸嘴
不同时交换吸嘴。
设置优先执行 BOC 标记识别。
５
优先 BOC 标记识
别
识别 BOC 标记优先于识别坏板标记。
设置用户中断生产(按暂停键中断)时是否显示“继续生产”信息。
生产异常结束(发生非同步现象，生产异常结束)时，无条件地自动生成继续生
产文件。 有关继续生产的操作顺序，请参见“继续生产”。
６
生产被中断后，
执行继续生产
生产中断时自动生成继续生产文件。
设置在所有电路识别出坏板标记时，是否中断生产。
7
所有电路都是
坏板标记时结
束生产
即使生产未达到预定数量，也要结束生产。因为可以推断是“坏板标记
位置信息错误”、“传感器的调整不良或故障”等出现异常。
设置安装吸嘴时是否执行方向检测。
8
安装吸嘴时进
行方向检测
T 型等吸嘴需要对准元件的角度吸取，可在安装吸嘴时检测吸嘴的安装
方向，对吸取、识别、粘贴元件时的吸嘴安装角度进行校正。但仅对
INI 文件定义的吸嘴有效。使之有效时，要加算安装吸嘴时识别吸嘴的
时间。
设置在开始生产前，是否对 IC 贴片头吸嘴分配进行检查。
9
开始生产前 IC 贴
片头的吸嘴安装
检查（仅 2080）
在开始生产前，对右 IC 贴片头吸嘴分配进行检查。
10
复数电路的贴
片顺序
指定要使用的贴片顺序。
多电路的贴片顺序的选项及概要
序号 选项 概要
１
一个电路的贴片
结束后再进行另
一个电路的贴片
在矩阵或非矩阵上，对每一电路依次贴
片，逐个电路完成贴片。
２
以同样贴片点开
始贴片
按照贴片数据的顺序，将第 1 号元件贴片
在各电路上，然后将第 2 号元件贴片在各
电路上，以此类推，按贴片数据的顺序贴
片在各电路上。
３
多点吸取贴片方
式
对可一次(吸嘴数)吸取的元件配对，将其
贴片在各电路上。可达到最快生产节拍，
因此通常推荐此模式。
操作手册Ⅱ
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4-2-2-4 设置生产的功能 2 选项
设置生产时的操作。
内容
序号 项目
状态 运行及详细内容
设置在循环停止时是否搬出基板。
在生产中按下单循环键时，生产一块基板后不搬出基板，留在中心
站上。
·释放基板并暂停。
·按<START>键，再进行生产。
１
循环停止时不要搬
出基板
把基板排出到后道工序后结束生产。
设置基板搬入时是否检查激光弄脏。
搬入基板、移动到等待位置后，进行激光脏污检查。
检测到脏污后，暂停。另外，重新生产时再检查一次，若还有脏污，
则显示信息询问是再检查、还是强行继续生产。
２
检查激光传感器弄
脏
不进行激光脏污检查。
设置跟踪吸取位置后检查三端子 SOT 元件方向。
跟踪吸取位置后，若是三端子 SOT 元件，则进行方向检查。
３
跟踪贴片后检查
SOT 方向
跟踪吸取位置后不进行 SOT 方向检查。
设置跟踪吸取位置后进行验证检查。
跟踪吸取位置后进行验证检查。
４ 跟踪贴片后进行验证
不进行验证检查。
设置在 IN 缓冲、OUT 缓冲传送动作中发生错误后开始生产时、是否对 IN 缓冲
器、OUT 缓冲上有无基板进行检查。
５
基板输入/输出传
感器不进行自动检
查
生产开始时不检查基板。