KE-2070_80_80R_Operation_Manual2_Rev10_C - 第298页

操作手册Ⅱ 4-50 19 基 板 二 次 元 代 码 位 置 设 置 设置IS关联功能(随需应变)使用的基板二次元代码位置。 识别位置 二次元代码种类,二次元代码状态 角度照明调整值,垂直照明调整值 识别设置,摄像机增益 最大值/最小值 20 ・ 吸取 贴片监视基板条形 码识别设置 ・ 设置吸取 贴片监视使用基板条形码识别功能 21 ・ 吸取 贴片监视网络设置 ・ 设置吸取 贴片监视用 PC 网络

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操作手册Ⅱ
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4-4 机器设置
4-4-1 概要
机器基本构成,包括吸嘴配置等,已经设置。
机器构成无变化时,无需改变设置值。
若增加了吸嘴、更改了基准针位置等机器的构成有变化时,请对该部分进行重新设置。
定期检查进行机器时,在清扫吸嘴后请一并检查设置值。
4-1 机器设置的菜单构成
No. 机器设置组 设置内容
1 ATC 吸嘴配置
ATC 编号 1~36 进行吸嘴分配
分配的吸嘴编号、分配的吸嘴类型
分配的吸嘴安装在贴片头上时的真空值
分配的吸嘴安装在贴片头上时的吸嘴高度
2 无吸嘴时真空值 未安装吸嘴时的真空值
3 基准针位置 从机器原点起的基准针、附属针的位置
4 外形基准位置 从机器原点起的外形基准的位置
5 MTC 滑梭吸取位置 MTC 滑梭的吸取位置
6 MTS 装配位置偏差 MTS 的第 1 标记位置 MTS 的第 2 标记位置、高度校正值
7 元件废弃位置 IC 元件的废弃位置 芯片元件的废弃位置
8 IC 回收带位置 IC 回收带的安装位置 IC 回收带的元件废弃位置
9 Head 待命位置 元件保护暂停位置
10 使用单元 因故障等原因在生产中无法使用设备单元(贴片头、MTC 等)时,
置为“不使用”
· 如果在本项目中设置为不使用,即使“没有该设备单元则完
全不能生产基板,生产也将正常退出。
11 在线连接 设置是否连接 HLC(选购项)或 IS(选购项)
要连接时,
12 基板传送 延长基板传送传感(对缺口、穿孔基板延长传送传感)、延长单位
(时间“ms”或长度“mm”)及自动调整宽度、支撑台的基板下限
制、加速度、补偿量
13 信号灯 设置各动作阶段的信号灯模式
14 坏板标记传感器示教 获得坏板标记 ON/OFF 基准值
15 共面检测 重试次数、基准平面
16 VCS 脏污检查 设置 VCS 脏污检查的脏污检测级别。
17 标准块脏污检查 设置是否进行 CAL 块标记脏污检测。
设置 CAL 快标记脏污检查的检测级别。
18 激光面接触检查 设置激光面接触检查容限值
设置使用/不使用吸取位置偏移检查功能、及其判定值
设置使用/不使用管状转换器
设置检查位置偏移量/检查元件最小尺寸/检查范围
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19 设置IS关联功能(随需应变)使用的基板二次元代码位置。
识别位置
二次元代码种类,二次元代码状态
角度照明调整值,垂直照明调整值
识别设置,摄像机增益 最大值/最小值
20
吸取 贴片监视基板条形
码识别设置
设置吸取 贴片监视使用基板条形码识别功能
21
吸取 贴片监视网络设置
设置吸取 贴片监视用 PC 网络
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4-4-2 机器设置的启动与退出
4-4-2-1 机器设置的启动
从菜单栏中选择“设置”/“机器设置”,或选择触摸屏的“机器设置”,可显示如下列机器设
置初始画面。
机器设置初始画面的左侧配置有触摸屏。触摸屏上有常用的各设置组功能,选择后可调出与各菜
单的相应功能。按下初始画面构成图上的按钮,即可启动与图对应的设置画面。
要变更各项目的设置时,请选择菜单栏上的“设置各组”。