KE-2070_80_80R_Operation_Manual2_Rev10_C - 第408页
操作手册Ⅱ 6-5 6-1-5 贴片角度偏差 原因 措施 ① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 ① 重新输入贴片角度。 ② “元件数据”的“元件供应角度”输入错误。 生产中的贴片角度以所供给元件的包装方式为 准， 为 “元件供给角度( “元件数据”)+贴片角 度 (贴片数据)” 。 * 元件供给角度仅限顺时针 ② 在“元件数据”的“包装方式” 中重新设 定元件供给角度。 (参见 2-3-5-2- 2 章 5)部分） ③ 吸嘴选择错误。 …
操作手册Ⅱ
6-4
6-1-4 仅特定的元件发生贴片偏移
原因 措施
① 贴片数据设定错误。 ① 要重新设定贴片数据 (确认 CAD 坐标或重新示
教等)
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标有错误。 ② 确认 CAD 数据，有错误时，重新设定贴片数据。
③ “元件数据”的“扩展”的“激光高度”或
吸嘴选择错误。
③稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度。
(请参见第 2-3-5-2-5 章)
另外，吸嘴要选择可稳定吸取的最大吸嘴。
④ “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入
量(补偿量)”设定错误。
④ 重新设定适当的“贴片压入量(补偿量)”。
(参见 2-3-5-2-4 章)
⑤ IC 标记位置偏移或脏污。
※即使移动 BOC 标记，使用 IC 标记的元件
坐标也不变化。
⑤ 重新设定 IC 标记坐标(在已示教的情况下须确
认坐标)。
另外，采取管理措施，以免弄脏 IC 标记。
⑥ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易
发生贴片偏移。
通常是在某个区域发生贴片偏移。
⑥ 重新设置支撑销。尤其是在发生贴片偏移的元
件下面要重点设置。
⑦ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已
完成贴片的元件的一部分产生移动。
尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等
元件重量相比，接地面积小的元件容易发
生。
⑦ 在“机器设置”的“设置组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”，设定为“中”或“低”。
(参见 4-4-4-12 章)
操作手册Ⅱ
6-5
6-1-5 贴片角度偏差
原因 措施
① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 ① 重新输入贴片角度。
② “元件数据”的“元件供应角度”输入错误。
生产中的贴片角度以所供给元件的包装方式为
准，为“元件供给角度(“元件数据”)+贴片角度
(贴片数据)”。
* 元件供给角度仅限顺时针
② 在“元件数据”的“包装方式”中重新设
定元件供给角度。
(参见 2-3-5-2-2 章 5)部分）
③ 吸嘴选择错误。
在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角
度和贴片坐标有不统一倾向。
③ 重新选择吸嘴。
选择可稳定吸取元件的吸嘴。
通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸
取的吸嘴中选择大号吸嘴。
(参见 1-4-1-3 章)
④在长连接器的情况下，与吸嘴吸取面积相比，
θ
转
速高。
在这种情况下，也是由于吸取不稳定，贴片角度、
贴片坐标有不统一倾向。
④ 考虑使用特制吸嘴。
或在“元件数据”的“扩展”中，将“
θ
速度”设定为“中速”或“低速”。
(参见 2-3-5-2-5 章)
模拟形态
元件供给角度
※
贴片(数据)角度 贴片(生产)角度
90° 180°
操作手册Ⅱ
6-6
6-2 元件吸取错误
原 因 措施
① “吸取数据”的吸取坐标(X，Y)设定错误。
在托盘元件的情况下，[元件数据]的“元件
起始位置、间距”设定变为吸取数据的初始
值。因此，应正确输入“元件数据”的“元
件起始位置、间距、元件数”。
① 重新设定吸取坐标(X，Y)。
② “吸取数据”的吸取高度(Z)设定错误。
在这种情况下，吸嘴够不着元件，或由于压入
过大产生反作用力而不能吸取。
② 重新设定吸取高度(Z)。
③ 吸嘴选择错误。
尤其是在元件大吸嘴小的情况下，不能吸取，
或者即使吸取，元件也会在中途脱落。
③ 选择可稳定吸取元件的吸嘴。
通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取
的吸嘴中，选择大吸嘴。
(参见 1-4-1-3 章)
④ “元件数据”的“附加信息”的“吸取压入量
(补偿量)”设定错误。
④ 设定适当的“压入量(补偿量)”。
(参见 2-3-5-2-4 章)
⑤ 元件表面凹凸不平。 ⑤ 在“元件数据”的“扩展”中，将吸取速度(下
降·上升)设定为中速或低速。
(参见 2-3-5-2-5 章)
或者考虑使用特制吸嘴。
⑥ 激光器表面脏污。 ⑥ 清洁激光器表面。
(参见《操作手册 I》的 4-3-4 章)
⑦ “元件数据”的“传送间距”设定错误。
⑦ 在“元件数据”的“包装方式”中，设定适
合带的“传送间距”。
(参见 2-3-5-2-2 章)
⑧设置“元件数据”的 CDS 高度错误
（仅限 KE-2080 的 IC 贴片头一侧）
在 KE-2080 的 IC 贴片头一侧，不是通过激光
束来探查有无元件，而是使用一种叫做 CDS
光束传感探查 1 个点来检测，对于在元件高度
内中央部分挖下去的特殊元件等，以默认的
CDS 高度设置值无法探查有无元件。
⑧重新设置“元件数据”的 CDS 高度。
对于左栏描述的特殊元件，必须调整 CDS 高
度，使 CDS 的元件有无探查感应部位与元件
上的遮光高度一致。