KE-2070_80_80R_Operation_Manual2_Rev10_C - 第53页
操作手册Ⅱ 2-7 ◆ 非矩阵电路板：指与矩阵电路板相同的，在 一张基板上配置多个相 同电路，但是间隔及 角度不同的基板。(图中角度不定) ④ BOC 类型 “BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置修 正标记。(也称“基准标记”。) ◆ 不使用： 请在不使用BOC标记时选择。 ◆ 使用基板标记： 请在使用基板的BOC标记 以修正贴片座标时选择。 ◆ 使用电路标记： 多电 路…
操作手册Ⅱ
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① 基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
基板ID，最多设置32个字符的字母、数字及符号。在制作生产程序、生产中显示，设置应简
单明了。
另外，也可以省略输入。
② 定位方式
◆ 定位孔基准： 当基板上有定位销插入孔时，把基准销插入孔中进行基板定位(定中心)。
◆ 外形基准： 按基板的外围进行机械性固定，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
③ 基板配置
◆ 单板基板： 如图所示，是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。
矩阵电路板：如图所示，是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，
各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。
基板
电路
操作手册Ⅱ
2-7
◆ 非矩阵电路板：指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及
角度不同的基板。(图中角度不定)
④ BOC 类型
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置修
正标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用： 请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记： 请在使用基板的BOC标记以修正贴片座标时选择。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以修正贴片坐标时选
择。如果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使
用基板标记”时更高。另外，单板基板时不能选择。
⑤ 坏板标记类型
当为多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设
置坏板标记。在生产前，用OCC或坏板标记传感器（选装件）检测出各电路的坏板标记，识
别为坏板标记的电路将省略贴片。
◆ 不使用： 请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测感应器： 在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标
记反射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测感应器： 在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标
记反射率高时请选择此设置。
⑥ 标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆ 多值识别： 利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以
可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆ 二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰
时，其精度要低于多值识别。
⑦ 条形码处理（追溯）
◆ 不使用：不使用条形码（追溯）功能时，请选择此项。
◆ 使用一次元（单维）条形码：使用单维条形码进行生产时，请选择此项。
◆ 使用二次元（二维）条形码：使用二维条形码进行生产时，请选择此项。
※有关[详细设置]请参见 IFS-NX 附带的『IFS-NX 使用说明书 CD』内的『IFS-NX 使用说明书』。
2 个电路间的角度为 180°
操作手册Ⅱ
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2-3-3-2 尺寸设置
在生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
该“基板上的坐标系”的原点称为“基板位置基准（原点）”。
· 基板位置基准（原点）可以设置在基板上或基板外的任意位置。
· 使用 CAD 数据制作贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
进行元件贴片的贴片机装置，采用定位孔基准或外形基准来进行基板定位。必须指定该定位
系统，并根据“定位孔位置”、“基板设计偏移量”的值来指定与基板“基板原点”的相对
位置。
2-3-3-2-1 因基板的固定方式而产生的基准差异
因定位孔基准/外形基准、传送方向、传送基准等因素，各种基准的确定方法有所不同。
1) 基准
基准销的位置根据传送的基准与方向，按下图来定义。(定位孔基准)
基板设计端点的位置，根据传送的基准与流动的方向，按下图来定义。(外形基准)
(1) 前面基准 （2）前面基准
传送方向 从左到右 传送方向 从右到左
(3)后面基准 (4)后面基准
传送方向 从左到右 传送方向 从右到左
传 送方向
基板原点（任意位置）
基板设计端点
停止挡销
定位孔销