KE-2070_80_80R_Operation_Manual2_Rev10_C - 第61页
操作手册Ⅱ 2-15 6) 基板高度 输入从传送基准面(基准高度。 此处为Z轴的 “0” 位置。 )所看到的基板表面的高度。因此通 常输入“0.00”(初始值)。 “使用夹具时”时，要输入“+t”的值。示例如下： ※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散 乱(使元件脱落，或过分压住贴片面)。 ●一般情况 ●使用夹具时 传送基准面 ＝ 基板上面的高度 传送基准面 基板上面的高度 7) 基板厚度 …
操作手册Ⅱ
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＊ 使用长尺寸基板对应选购项时
在基板外形尺寸X超过规定尺寸的大型基板中，要对第１次夹紧时贴片范围的BOC标记(以下
称第1BOC标记)，以及第2次夹紧时贴片范围的BOC标记（以下称第2BOC）进行设置。
例) 单板基板 左→右传送，基板尺寸为800mm时，按照示例输入第1BOC标记设置及第2BOC
标记设置。
注意
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时，绝对不要进行 X、Y 坐标的示
教。否则所有的贴片坐标将偏离设计值。
注意
为避免人身伤害，示教时切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头
靠近装置。
5) 坏板标记位置
单板基板无需设置(不能设置)。
基板位置基准
① ②
传送方向
① 第 1 阶段
贴片区域
② 第 2 阶段
贴片区域
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6) 基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)所看到的基板表面的高度。因此通
常输入“0.00”(初始值)。
“使用夹具时”时，要输入“+t”的值。示例如下：
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散
乱(使元件脱落，或过分压住贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 ＝ 基板上面的高度 传送基准面 基板上面的高度
7) 基板厚度
输入基板厚度。该值用于决定基板定中心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销够不着基板，
使贴片散乱。
8) 背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快(在5mm与40mm差值最大时，约
差为0.25秒)。
※ 如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时，支撑销会接触到元件，因此请务必输
入比背面元件高度大的值。
+
t
若不输入 t，在元件贴片时，会进
一步挤到贴片面以内(多进入深度
t)，容易损坏元件。
夹具(载板)
<从装置左侧看到的传
基板
背面高度最高的元件
背面高度
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9) 夹紧偏移补偿（a longer sized PWB in X axis）
夹紧偏移补偿，是指对第2 次传送基板时传感器（HMS）检测基板的位置（Y 坐标）进行设置。
默认值设定为基板尺寸Y 的一半值。
※设置夹紧偏移补偿时的注意事项
默认值若属下列情况时，需要改变设置
从基板的前端部分在规定尺寸以上的位置（L规格为410mm、L-Wide/E规格为510mm）
① 有基板的「缺口」、「沟槽」。
② 有高度3mm 以上的元件、或有引脚的元件。
③ 镜面部分有凹凸（使用夹具基板时等）
要变更设置时，请回避上述条件、及传送轨道附近的位置。
（推荐设置在没有贴装元件的位置上）
设定完后，请选择[机器操作]－[搬送]－[基板装载]，确认可正常执行第2 次夹紧（HMS 夹紧）。
槽
缺口
410mm
默认值位置
（传感器检出
线）