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操作手册Ⅱ 2-25 例) 非矩阵电路板的数据输入例 以下所示为基板位置基准（原点）与电路原点设为同一坐标时“电路配置”例。 以左下方的电路为基准电路， 将电路左下方的角定为基板 位置基准（原点）(=电路原点) 时(电路间间距以外的各距离与“例1 矩阵电路板”相同)。 各项目的值如下图所示。 “电路配置”变为右侧图的值。 “电路配置”的 X，Y 值，请输入从基板位置基 准（原点）到各电路原点的距离。 选择后显示 “ 电路配置” 画面。 …
操作手册Ⅱ
2-24
⑦ 坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
在上述情况时，输入X=a，Y=b。
坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。另外，
识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
⑧ 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
⑨ 电路配置
选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后显示“电路配置”画面。
输入从基板位置基准（原点）到各电路原点的距离和角度。
X、Y的尺寸：请输入从基板位置基准（原点）到各电路原点的尺寸X、Y。
输入各电路的角度，以基板数据的“尺寸设置画面”中指定的电路原点，与贴片数据所示的
贴片坐标形成的电路为0度，按逆时针旋转为＋。
<坏板标记的使用方法与流程>
i) 在基板数据中输入坏板标记坐
标。
ii) 传送基板前，在不良电路的坏板
标记坐标处打上坏板标记。
iii) 生产前，OCC 或坏板标记传感器
将读取各电路的坏板标记，被
识别有标记的电路，将省略贴
片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标
操作手册Ⅱ
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例) 非矩阵电路板的数据输入例
以下所示为基板位置基准（原点）与电路原点设为同一坐标时“电路配置”例。
以左下方的电路为基准电路，将电路左下方的角定为基板位置基准（原点）(=电路原点)
时(电路间间距以外的各距离与“例1 矩阵电路板”相同)。
各项目的值如下图所示。
“电路配置”变为右侧图的值。
“电路配置”的 X，Y 值，请输入从基板位置基
准（原点）到各电路原点的距离。
选择后显示“电路配置”画面。
非矩阵电路板最多可
制作的电路数为 200。
30
电路原点
基准电路
基板位置基准
③
①
②
50
25
50
20
操作手册Ⅱ
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范围检查
进行数据切换(选择贴片数据等)时，对输入的 BOC 标记与坏板标记坐标是否在基板
内(或电路内)、以及电路是否在基板内进行范围检查。
出错时，显示如下的警告信息。
●确定=>继续进行数据切换
●取消=>停止数据切换
※ 当显示上述警告信息时，请纠正基板数据的各输入值。
(特别是定位孔位置、基板设计偏移、首电路位置、电路设计偏移、电路配置的各坐
标)