德森精密印刷机-操作说明书-中文版(3) - 第24页
深圳德森精密设备有限公司 第 三章 生产工作流程 21 3.4 生产流程 开启总电源开关 打开气源开关 打开机器主电源开关 进入机器主画面 机器归零 新建文件 生产编辑 打开已有文件 钢网定位 保存檔 PCB 进板 开始生产 PCB 到位 视觉校正 印刷焊膏 网板清洗 停止生产 退出主画面 关闭主电源开关 继 续 生 产 关闭气源开关 关闭总电源开关
深圳德森精密设备有限公司 第三章 生产工作流程
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围为 0～10kg。
注：每增加或减小 1kg 刮刀行程±0.4mm
3.2.6 脱模速度和脱模长度
脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与范本完全脱离之前，分离速度要
慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印
刷尤其重要。一般设定为 0.3mm/s，太快易破坏锡膏形状。
本机器允许设置范围为 0～10mm/s。
PCB 与范本的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，
易在范本底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在 2～3 秒左右。
本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为 0.5～2mm。本机器允许设置范围为 0～
10mm。
3.3 试生产
在以上准备工作做完以后，即可进行 PCB 板的试印刷。操作方法是：
1. 单击主工具栏中的[开始生产]按钮并按照操作接口上对话框的提示进行操作，完成一块
PCB 板的自动印刷（详见第四章主工具栏的操作说明）。
2. 如检测结果不符合质量要求，应重新进行编辑或输入印刷误差补偿值（详见第四章
4.4.14“生产设置”对话框；如检查结果满足质量要求，即可正式开始生产。
3. 锡膏印刷质量要求：
本机器设定锡膏厚度在 0.1—0.3mm 之间、焊膏覆盖焊盘的面积在 85%以上即满足质量
要求。
4. 网板清洗品质检测：
本机器设定锡膏堵塞网板的覆盖面积超过 20%会有报警提示，此时可单击主工具栏
中[网板清洗]，重新设置清洗方式或清洗的时间间隔等参数。
深圳德森精密设备有限公司 第三章 生产工作流程
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3.4 生产流程
开启总电源开关
打开气源开关
打开机器主电源开关
进入机器主画面
机器归零
新建文件
生产编辑
打开已有文件
钢网定位
保存檔
PCB 进板
开始生产
PCB 到位
视觉校正
印刷焊膏
网板清洗
停止生产
退出主画面
关闭主电源开关
继
续
生
产
关闭气源开关
关闭总电源开关
深圳德森精密设备有限公司 第五章 电气解析
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第四章 操作系统说明
4.1 系统启动
打开机器主电源开关,将自动进入程序主界面，操作如下：
4.1.1 设备启动（图 1-1—>图 1-2）
(图 1-1)
包括：主菜单栏、机器对应型号、软件版本信息、用户信息。