德森精密印刷机-操作说明书-中文版(3) - 第4页
深圳德森精密设备有限公司 第一章 系统描述 1 第一章 系统描述 1.1 功能特性 采用先进的图像视觉识别系统， 独立控制与调节的照明， 高速移动的镜头， 精确地 进行 PCB 与模板的对准，确保印刷精度为 ± 0.025mm 。 高精度伺服马达驱动及 PC 控制，确保印刷精度和稳定性，精确的图像识别技术具 有 ± 0.01mm 重复定位精度。 悬浮式印刷头， 特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降， 压力、 速 …
深圳德森精密设备有限公司 第一章 系统描述
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4.1.2 设备归零操作 .................................................................................................................................23
4.1.3 设备初始化完成 ............................................................................................................................24
4.2 菜单操作 ....................................................................................................................................................25
4.2.1 新建工程 .........................................................................................................................................26
4.2.2 工程编辑 .........................................................................................................................................30
4.2.3 Mark 点操作 ....................................................................................................................................31
4.2.4 Mark 点设置流程 ............................................................................................................................32
4.2.5 开始/暂停/停止 ..............................................................................................................................33
4.2.6 生产参数修改界面 ........................................................................................................................35
4.2.7 生产功能设置 ................................................................................................................................36
4.2.8 刮刀设置 ........................................................................................................................................37
4.2.9 生产微调窗口 ................................................................................................................................38
4.2.10 过板 Pass PCB ...............................................................................................................................39
4.2.11 生产记录 ......................................................................................................................................40
4.2.12 报警纪录 ......................................................................................................................................41
4.2.13 故障查询 ......................................................................................................................................42
4.2.14 选配功能 2D 操作......................................................................................................................43
4.2.15 选配功能 SPC 检测 ...................................................................................................................45
4.2.16 I/O 检查 ......................................................................................................................................47
4.2.17 权限修改 ......................................................................................................................................49
4.2.18 退出系统 ......................................................................................................................................51
4.3 系统授权升级 ...........................................................................................................................................52
4.3.1 软件授权程序打开方法 ................................................................................................................52
4.3.2 授权程序升级过程 ........................................................................................................................55
4.3.3 备注说明 ........................................................................................................................................55
第五章 电气解析 ..................................................................................................................................................56
5.1 气路图 .......................................................................................................................................................56
5.2 主电路 .....................................................................................................................................................57
5.3 安全继电器与按钮 ...................................................................................................................................58
5.4 输入与输出 ...............................................................................................................................................59
5.6 伺服连接 ...................................................................................................................................................66
5.7 步进连接 ....................................................................................................................................................68
第 6 章 维护保养指导书 ........................................................................................................................................70
6.1 注意事项 ....................................................................................................................................................70
6.2 工具： ........................................................................................................................................................71
6.3 主要保养项目 ............................................................................................................................................71
6.4 信号输出检测 ............................................................................................................................................72
6.5 信号输入检测 ............................................................................................................................................73
第 7 章 设备报废处理 ............................................................................................................................................74
深圳德森精密设备有限公司 第一章 系统描述
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第一章 系统描述
1.1 功能特性
采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地
进行 PCB 与模板的对准，确保印刷精度为±0.025mm。
高精度伺服马达驱动及 PC 控制，确保印刷精度和稳定性，精确的图像识别技术具
有±0.01mm 重复定位精度。
悬浮式印刷头，特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速
度、行程均由 PC 内运动控制卡精确控制，使印刷质量更均匀稳定；刮刀横梁经过
特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。
可选择人工/自动网板底面清洁功能, 自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程
控制干式、湿式或真空清洗，清洗间隔时间可自由选择，能彻底清除网孔中的残留
锡膏，保证印刷质量。
组合式工作台，可根据 PCB 基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、
容易。
多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的 PCB 板，带有可移动的磁
性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷过程均匀。
具有“Windows XP/Windows 7 窗口”操作接口和 丰富的软件功能，具有良好的人机
对话环境，操作简单、方便、易学、易用。
具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。
无论单/双面 PCB 基板均可作业。
可完美印刷 0.3mm 间距以及 01005 的焊盘。
预见性用途：除了锡膏印刷，还可以印刷红胶，其他工艺印刷不支持！
选项：以下功能如用户需要选用，请与德森精密设备有限公司联系，只要在基本配置的价格
上增加下面选项的价格，即可满足您的要求。
闭环压力控制系统
橡胶刮刀
真空盒（印刷 0.4~0.6mm 厚薄板时选用）
Z 向压片自由切换 2D 检测系统
SPC 系统
自动加锡功能
自动点胶功能
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MES 制造执行系统
SPI 联机
温湿度控制
1.2 机器外形尺寸
长 xxx mm × 宽 xxx mm × 高 xxx mm
图 1-1 机器外形图
（具体尺寸以实际机型为准）