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SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.12 视像组件 135 3.12.1 12 段位器收集贴片头上的元件视像照相机 (24 x 24) 3.12.1.1 结构 (1) 图 3.12 - 2 12 段位器收集贴片头上的元件视像 照相机 (24 x 24) (1) (1) 元件照相机镜头和照明 (2) 照相机放大器 (3) 照明控制部件 3.12.1.2 技术 数据…
3 技术数据 SIPLACE HF 系列用户手册
3.12 视像组件 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版
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警告
有碰撞的危险 3
贴片头由双贴片头转换成收集贴片头时，必须卸下双贴片头的静止元件视像照相机 - P&P （22
型） 50 x 40 和静止元件视像照相机 - P&P （20 型） 8 x 8，否则收集贴片头会与照相机安装孔相
撞。
元件视像组件用于确定：
- 元件在吸嘴处的精确位置，以及
- 元件封装形式的几何形状。
PCB 视像组件使用 PCB 上的基准点，以确定：
- PCB 的位置
- PCB 的旋转角
- PCB 的偏移。
PCB 照相机固定在悬臂轴底部。 它们使用供料器上的基准点确定元件的精确拾取位置，这对较小
的元件来说尤其重要。
SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据
软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.12 视像组件
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3.12.1 12 段位器收集贴片头上的元件视像照相机 (24 x 24)
3.12.1.1 结构
(1)
图
3.12 - 2 12
段位器收集贴片头上的元件视像照相机
(24 x 24)
(1)
(1) 元件照相机镜头和照明
(2) 照相机放大器
(3) 照明控制部件
3.12.1.2 技术数据
(1)
元件尺寸 0.6 x0 .3 mm² 至 18.7 x 18.7 mm²
元件范围 0201 至 PLCC44，包括 BGA， µBGA，倒装片，
TSOP， QFP， PLCC， SO 至 SO32， DRAM
最小管脚间距
0.5 mm
视场
24 x 24 mm²
照明方法 前方照明 （3 级，可按需要编程）
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3.12 视像组件 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版
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3.12.2 6 段位器收集贴片头上的元件视像照相机 (39 x 39)
3.12.2.1 结构
(1)
图
3.12 - 3 6
段位器收集贴片头上的元件视像照相机
(39 x 39)
(1)
(1) 元件照相机镜头和照明
(2) 照相机放大器
(3) 照明控制部件
3.12.2.2 技术数据
(1)
元件尺寸 1.6 x0 .8 mm² 至 32 x 32 mm²
元件范围 0603 至 32x32mm²
PLCC， SO， QFP， TSDP， SOT， MELF， CHIP， IC
BGA
最小管脚间距
0.5 mm
最小突出管脚间距
0.56 mm
最小球面管脚 / 突出管脚直径
0.32 mm
视场
39 x 39 mm²
照明方法 前方照明 （3 级，可按需要编程）