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3 技术数据 SIPLACE HF 系列用户 手册 3.4 贴片机的尺寸和重量 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 92 3.4 贴片机的尺寸和重量 (1) (1) 压缩空气供给 压缩空气压力 p 最小 p 最大 0.5 MPa = 5.0 bar 1.0 MPa = 10 bar 压缩空气连接 3/4" 压缩空气消耗量，带 4 个料 带 切割器，对于贴片头配置 HF 贴片机 C&P / TH 3…
SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据
软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.3 贴片系统额定值
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3.3 贴片系统额定值
(1)
元件供应 4 个料车 （带料带滚轮夹持器）和集成的废料容器
每个料车 15 个槽， 30 mm 宽或
最多 2 个矩阵式料盘交换器，而非料车
（HF/3：1 MTC）
供料器类型 料带，散料盒，刚状吸嘴盘，不同用途的 OEM 供料器，
surftape 供料器 (8、 12、 16 mm)，手动料盘
供料器容量 180 个料槽，宽度 8 mm （60 S 供料器， 3 x 8 mm）
120 个料槽，宽度 8 mm （60 S 供料器， 2 x 8 mm）
60 个料槽，宽度 12 或 16 mm （60 S 供料器， 12/16 mm）
40 个料槽，宽度 24 或 32 mm （40 S 供料器， 24/32 mm）
28 个料槽，宽度 44 mm （28 S 供料器， 44 mm）
24 个料槽，宽度 56 mm （24 S 供料器， 56 mm）
20 个料槽，宽度 72 mm （20 S 供料器， 72 mm）
16 个料槽，宽度 88 mm （16 S 供料器， 88 mm）
PCB 格式
（LxW）
单传送导轨
50 x 50 mm² 至 450 x 508 mm²
50 x 80 mm² 至 610 x 508 mm² （“长印制电路板”选项）
双传送导轨
50 x 50 mm² 至 450 x 250 mm²
50 x 80 mm² 至 610 x 250 mm² （“长印制电路板”选项）
单传送导轨模式中的双传送导轨
50 x 50 mm² 至 450 x 450 mm²
50 x 80 mm² 至 610 x 450 mm² （“长印制电路板”选项）
PCB 厚度 0.3-4.5 mm （可按要求增加 PCB 厚度）
电气额定值
电源电压 交流 3 x 208 V ±5 % ； 50/60 Hz （美国版本）
交流 3 x 230 V ±5 % ； 50/60 Hz
交流 3 x 380 V ±5 % ； 50/60 Hz
交流 3 x 400 V ±5 % ； 50/60 Hz （欧洲）
交流 3 x 415 V ±5 % ； 50/60 Hz
熔丝 3 x 32 A （3 x 交流 208 V）
3 x 32 A （3 x 交流 230 V）
3 x 16 A （3 x 交流 380 V）
3 x 16 A （3 x 交流 400 V）
3 x 16 A （3 x 交流 415 V）
连接的总负荷
11.1 kVA
总功率
6.5 kW
最大功率用电器的额定功耗 8.4 A (HF)， 8.9 A (HF/3)
电源故障 最长 20 msec
3 技术数据 SIPLACE HF 系列用户手册
3.4 贴片机的尺寸和重量 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版
92
3.4 贴片机的尺寸和重量
(1)
(1)
压缩空气供给
压缩空气压力
p
最小
p
最大
0.5 MPa = 5.0 bar
1.0 MPa = 10 bar
压缩空气连接
3/4"
压缩空气消耗量，带 4 个料带
切割器，对于贴片头配置
HF 贴片机
C&P / TH 350 st. l/min
C&P / C&P 450 st. l/min
TH / TH 300 st. l/min
HF/3 贴片机
C&P / C&P / TH 550 st. l/min
C&P / C&P / C&P 700 st. l/min
工作压力
0.48 MPa ± 0.025 MPa (4.8 bar ± 0.25 bar)
压缩空气规格
根据 ISO/DIS 8573-1 （1 级），最大微粒尺寸密度
微粒尺寸
0.1 µm
微粒密度
0.1 mg/m³
最大含油量 （1 级） 微粒密度 0.01 mg/m³
压力露点 （4 级） 露点 +3°
噪音辐射
最大噪音辐射
74 dB (A)
允许的环境条件
室内温度 15°C 至 35°C
空气湿度 30 至 75%
（但是平均不高于 45%，以防止贴片机凝结）。
所需空间 （L x W）
HF
HF/3
重量
HF
HF/3
2380 x 2515 mm² = 6.00 m²
2380 x 2810 mm² = 6.70 m²
3,470 kg （贴片机主体）
4,320 kg （完全装备供料器）
3,550 kg （贴片机主体）
4,400 kg （完全装备供料器）
SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据
软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.5 生产线原理
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3.5 生产线原理
3.5.1 说明
(1)
SIPLACE 原理具有灵活性、模块化、紧凑以及高电源密度特性。它允许使用相同或不同的组件单
独配置每一条生产线。如果生产要求进行更改，由于每台贴片机设计都非常紧凑、小巧，因此极
易迅速重新组合。
(1)
图
3.5 - 1
生产线原理示例
(1)
无论输出要求如何， SIPLACE 贴片机系列都能提供相应的机型：
SIPLACE HF 和 HF/3 贴片机 可用于贴装 IC、倒装片、bare dies 和稀有元件 (OSC)。SIPLACE
HF 和 HF/3 贴片机可以高贴片速率贴装从 0201 到 85 x 85 / 125 x 10 mm² 的元件。
SIPLACE HS-60 是超高速贴片机系列，用于贴装 0201 至 18.7 x 18.7 mm² 的元件。
SIPLACE S-27 HM 是快速系统，可贴装 0201 至 32 x 32 mm² 的元件。
SIPLACE F5 HM 高速系统贴装大型 IC、倒装片、bare dies 和稀有元件 (OSC)。元件尺寸范围为
0201 至 55 x 55 mm² 。