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SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.5 生产线原理 93 3.5 生产线原理 3.5.1 说明 (1) SIPLACE 原理具有灵活性、模块化、紧凑 以及高电源密度特性。它允 许使用相同或不同的组件单 独配置每一条生产线。如果生产 要求进行更改,由于每台贴 片机设计都非常紧凑、小巧 ,因此极 易迅速重新组合。 (1) 图 3.5 - 1 生产线原理示例 (1) …

3 技术数据 SIPLACE HF 系列用户手册
3.4 贴片机的尺寸和重量 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版
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3.4 贴片机的尺寸和重量
(1)
(1)
压缩空气供给
压缩空气压力
p
最小
p
最大
0.5 MPa = 5.0 bar
1.0 MPa = 10 bar
压缩空气连接
3/4"
压缩空气消耗量,带 4 个料带
切割器,对于贴片头配置
HF 贴片机
C&P / TH 350 st. l/min
C&P / C&P 450 st. l/min
TH / TH 300 st. l/min
HF/3 贴片机
C&P / C&P / TH 550 st. l/min
C&P / C&P / C&P 700 st. l/min
工作压力
0.48 MPa ± 0.025 MPa (4.8 bar ± 0.25 bar)
压缩空气规格
根据 ISO/DIS 8573-1 (1 级),最大微粒尺寸密度
微粒尺寸
0.1 µm
微粒密度
0.1 mg/m³
最大含油量 (1 级) 微粒密度 0.01 mg/m³
压力露点 (4 级) 露点 +3°
噪音辐射
最大噪音辐射
74 dB (A)
允许的环境条件
室内温度 15°C 至 35°C
空气湿度 30 至 75%
(但是平均不高于 45%,以防止贴片机凝结)。
所需空间 (L x W)
HF
HF/3
重量
HF
HF/3
2380 x 2515 mm² = 6.00 m²
2380 x 2810 mm² = 6.70 m²
3,470 kg (贴片机主体)
4,320 kg (完全装备供料器)
3,550 kg (贴片机主体)
4,400 kg (完全装备供料器)

SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据
软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.5 生产线原理
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3.5 生产线原理
3.5.1 说明
(1)
SIPLACE 原理具有灵活性、模块化、紧凑以及高电源密度特性。它允许使用相同或不同的组件单
独配置每一条生产线。如果生产要求进行更改,由于每台贴片机设计都非常紧凑、小巧,因此极
易迅速重新组合。
(1)
图
3.5 - 1
生产线原理示例
(1)
无论输出要求如何, SIPLACE 贴片机系列都能提供相应的机型:
SIPLACE HF 和 HF/3 贴片机 可用于贴装 IC、倒装片、bare dies 和稀有元件 (OSC)。SIPLACE
HF 和 HF/3 贴片机可以高贴片速率贴装从 0201 到 85 x 85 / 125 x 10 mm² 的元件。
SIPLACE HS-60 是超高速贴片机系列,用于贴装 0201 至 18.7 x 18.7 mm² 的元件。
SIPLACE S-27 HM 是快速系统,可贴装 0201 至 32 x 32 mm² 的元件。
SIPLACE F5 HM 高速系统贴装大型 IC、倒装片、bare dies 和稀有元件 (OSC)。元件尺寸范围为
0201 至 55 x 55 mm² 。

3 技术数据 SIPLACE HF 系列用户手册
3.5 生产线原理 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版
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SIPLACE 设置优化最大限度地降低了您的贴片机的贴片时间和无效运行时间,因而提高了您的生
产线的生产效率。设置软件可以计算每个产品的设置、不同产品的设置、以及不同产品的系列设
置。程序数据可在每条生产线之间互换 - 即便是不同的贴片机配置,也可以交换这些数据。
3.5.2 技术数据
系统 SIPLACE SMD 贴片生产线
贴片机组件 SIPLACE HS-60, SIPLACE S-27 HM, SIPLACE HF, HF/
3, F5 HM
外设组件 输入 / 输出贴片机、丝网印刷机、回流焊炉、检查贴片机等,
由 SIEMENS L&A 提供
元件范围 0201 至 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm²
最大 200 x 125 mm² (有限制)
PCB 传送导轨 带宽度自动调整装置的单传送导轨和双传送导轨
贴片速率 取决于模块之间的组合情况
所需空间 每个 S 组件, 4 m²
每个 HF 组件, 6.0 m²
每个 HF/3 组件, 6.7 m²
每个 HS 组件, 7.5 m²