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사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 7 스테이션 확장 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 7.5 세라 믹 기판 센 터 링 169 7.5 세라믹 기판 센터링 7.5.1 일반 사항 세라 믹 기 판은 기 계 적 또 는 광 학적으로 센 터링 할 수 있 습니다 . 세라 믹 기 판 상의 피듀셜 위치는 다 음 두 가지를 통해 탐 지 할 수 있 습니다 . – 표준으로 장착되 며…
7 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60
7.4 PCB 바코드 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판
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7.4.4 PCB 바코드 리더에 대한 조립 옵션
그림 7.4 - 3 PCB 바코드 리더를 위한 어셈블리 옵션
정면도 측면도
PCB 상단의
PCB 바코드를 위한
어셈블리
PCB 하단의
PCB 바코드를 위한
어셈블리
평면도
PCB 바코드 판독기 위치
( 바코드 스트립이 PCB 전송 방향에 대
해 평행하게 배열되어 있는 경우 )
PCB 바코드 판독기 위치
( 바코드 스트립이 PCB 전송 방향에
대해 수직으로 배열되어 있는 경우 )
프로파일드 레일
PCB 바코드
리더 ' 상단 '
PCB 바코드
판독기 ' 하단 '
프로파일드 레일
사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 7 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 7.5 세라믹 기판 센터링
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7.5 세라믹 기판 센터링
7.5.1 일반 사항
세라믹 기판은 기계적 또는 광학적으로 센터링할 수 있습니다 .
세라믹 기판 상의 피듀셜 위치는 다음 두 가지를 통해 탐지할 수 있습니다 .
– 표준으로 장착되며 일반 조광을 갖춘 서브 갠트리 PCB 카메라
– 멀티 컬러 PCB 카메라 ( 옵션) 사용
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7.5.2 기계적 센터링
7.5.2.1 일반
기계적 기판 센터링은 재료가 손상되지 않는 방법으로 세라믹 기판을 X/Y 축 위치에 단단히 고정
시키기 위해 사용됩니다 . 세라믹 기판은 에지 바로 옆에 위치할 수 있습니다 .
7.5.2.2 세라믹 기판 센터링 장치 조립 및 분해
참고 :
세라믹 기판 센터링 장치의 조립 및 분해는 서비스 엔지니어에 의해서만 실시되어야 합니다 . 7
7 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60
7.5 세라믹 기판 센터링 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판
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그림 7.5 - 1 세라믹 기판 센터링 장치의 구조
(1) 기계적 세라믹 기판 센터링
(2) 센터링 슬라이드
(3) 볼 베어링
(4) 정지
(5) 압축 공기 연결
(6) 근접 스위치 연결 케이블
(7) 리프팅 테이블
7.5.2.3 유지보수
– 반드시 X 축 센터링 유니트의 볼 베어링을 청소한 후 그리스를 발라줍니다 .
– 필요에 따라 공압 구동 메커니즘이 부드럽게 실행되는지 확인합니다 .
– 컨베이어는 유지보수 지침에 설명된 대로 유지보수 되어야 합니다 .