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3 기술 정보 사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 3.2 라인 개념 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 76 3.2 라인 개념 3.2.1 개요 이 실장 시스템을 입 / 출력 스테이션 , 화 면 인 쇄 시스템 , 솔더 링 오 븐 및 SIP LACE 제 품 군 의 다 른 자동 실장 시스템과 연결 할 수 있 습니다 . 모 든 SIPLACE 모듈 은 필 요에 따 라 UN…
사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 3 기술 정보
소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 3.1 장비 설명
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3.1.1 기술 정보 - 장비 개요
3
*) 0201 컴포넌트를 실장하기 위해 HS-60 을 장착할 수 있습니다 . 이것이 필요한 경우 공장에 문의하십시오 .
**) 이 컨베이어를 통해 회로 보드가 아래쪽으로부터 고정됩니다 . 그러므로 PCB 상단과 실장 헤드의 간격은 변동
없이 유지되며 실장 속도는 PCB 두께의 영향을 받지 않습니다 .
실장 절차 Collect&Place
컴포넌트 범위
*)
컴포넌트 - 크기
최대 컴포넌트 높이
(0201 부터 PLCC44, SO32, DRAM 까지)
0.6mm x 0.3mm 부터 최대 18.7mm x 18.7mm 까지
6mm
최대 실장 속도 60,000comp/h
12 세그먼트 Collect&Place 헤드
각 정밀도
실장 정밀도
± 0.70 ˚ /4 시그마
표준 컴포넌트 카메라의 경우 80 μ m/4 시그마
DCA 카메라 ( 갠트리 4) 의 경우 75 μ m/4 시그마
PCB 형태
단일 컨베이어 ( 길이 x 폭 )
이중 컨베이어 ( 길이 x 폭 )
50mm x 50mm ~ 368mm x 460mm(표준)
50mm x 50mm ~ 368mm x 508mm
(요청에 의해 사용
가능 )
긴 보드 : 368mm 보다 긴 PCB( 옵션)
50mm x 110mm ~ 610mm x 460mm
50mm x 110mm ~ 610mm x 508mm(요청에 의해 사용
가능 )
50mm x 50mm ~ 368mm x 216mm(표준)
50mm x 50mm ~ 368mm x 242mm(요청에 의해 사용
가능 )
긴 보드 : 368mm 보다 긴 PCB( 옵션)
50mm x 110mm ~ 610
mm x 216mm
50mm x 110mm ~ 610mm x 242mm(요청에 의해 사용
가능 )
PCB 두께 0.5mm ~ 4.5mm
PCB 전환 시간 2.5 초
전송 높이 830mm(표준)
900mm, 930mm, 950mm( 옵션)
컨베이어 인터페이스 SIEMENS( 표준 )
SMEMA, 기계적 및 전기적 사양 ( 옵션)
피더 용량 8mm 트랙 144 개
컴포넌트 공급 장치
피더 유형
컴포넌트 트롤리 (6
장 참조 )
컴포넌트 테이프 , 벌크 케이스 , 서프 테이프 (6
장 참조 )
연결 인라인 또는 독립형
필요 공간 7.5m ² /모듈
3 기술 정보 사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60
3.2 라인 개념 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판
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3.2 라인 개념
3.2.1 개요
이 실장 시스템을 입 / 출력 스테이션 , 화면 인쇄 시스템 , 솔더링 오븐 및 SIPLACE 제품군의 다
른 자동 실장 시스템과 연결할 수 있습니다 . 모든 SIPLACE 모듈은 필요에 따라 UNIX 라인 컴
퓨터나 SIPLACE Pro 컴퓨터로부터 필요한 데이터를 제공 받습니다 . 또한 적절한 인터페이스를
사용하여 실장 시스템을 더 높은 수준의 데이터 처리 시스템에 연결할 수 있습니다 .
3.2.2 기술 정보 - 라인 개념
3
시스템 SIPLACE 실장 라인
모듈 SIPLACE HF/SIPLACE HS-60/SIPLACE HS-50/
SIPLACE 80 S-20/SIPLACE S-23 HM
SIPLACE 80 F4/SIPLACE F5/SIPLACE F5 HM,
SIPLACE S-25HM/S-27 HM
주변 기기 입력 / 출력 스테이션
화면 프린터
솔더링 오븐
검사 스테이션 등
컴포넌트 범위 0201 부터
PCB 컨베이어 자동 폭 조정
PCB 형태(길이 x 폭 )50mm x 50mm ~ 508mm x 460mm
(2" x 2" ~ 20" x 18")
실장 속도 모듈을 직렬로 연결한 방법에 따라 다릅니다 .
필요 공간 4m ² /SIPLACE S/F-모듈
7,5m ² /SIPLACE HS- 모듈
사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 3 기술 정보
소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 3.3 실장 시스템의 연결 데이터
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3.3 실장 시스템의 연결 데이터
3.3.1 실장 시스템의 전기 및 공압 연결 지점
3
그림 3.3 - 1 실장 시스템의 전기 및 공압 연결 지점
3
(1)오퍼레이터 패널 , 좌측
(2)주 전원 스위치
(3)전원 공급 장치의 안전 문
(4)전원 케이블용 구멍
(5)오퍼레이터 패널 , 우측
(6)압축 공기 장치의 안전 문
(7)압축 공기 라인용 구멍
(8)스테이션 컴퓨터의 LAN 연결