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사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 3 기술 정보 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 3.10 모듈 개요 - PCB 컨테이너 99 3.10.3.2 기술 정보 - 이중 컨베이어 3 고정 컨베이어 측 면 우측 ( 표준 ), 좌측 ( 옵 션) 최 대 컴포넌트 높이 6 mm PCB 형 태 50 mm x 50 mm ~ 368 mm x 216 mm (표 준) 50 mm x …
3 기술 정보 사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60
3.10 모듈 개요 - PCB 컨테이너 소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판
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3.10.3 이중 컨베이어
3.10.3.1 구조
3
그림 3.10 - 2 이중 컨베이어의 구조
3
3
(1) 입력 영역
(2) 처리 영역 1
(3) 중간 영역
(4) 처리 영역 2
(5) 출력 영역
(6) 리프팅 테이블 처리 영역 1
(7) 리프팅 테이블 처리 영역 2
T1 컨베이어 트랙 1
T2 컨베이어 트랙 2
사용자 매뉴얼 SIPLACE HS-60 3 기술 정보
소프트웨어 버전 SR.503.xx 2003 년 7 월 미국판 3.10 모듈 개요 - PCB 컨테이너
99
3.10.3.2 기술 정보 - 이중 컨베이어
3
고정 컨베이어 측면 우측 ( 표준 ), 좌측 ( 옵션)
최대 컴포넌트 높이 6mm
PCB 형태
50mm x 50mm ~ 368mm x 216mm(표준)
50mm x 50mm ~ 368mm x 242mm(요청에 의해 사용
가능 )
긴 보드 : 368mm 보다 긴 PCB( 옵션)
50mm x 110mm ~ 610mm x 216mm
50mm x 110mm ~ 610mm x 242mm(요청에 의해 사
용 가능 )
PCB 두께 0.5mm ~ 4.5mm
최대 PCB 휨 위 :
4.5mm - PCB 두께
바닥 위 : 0.3mm + PCB 두께
PCB 아래쪽 여유 공간 표준 : 25mm
옵션 : 최대 40mm
PCB 전송 높이 830mm ± 15mm(표준)
900mm ± 15mm( 옵션)
930mm ± 15mm( 옵션)
950mm ± 15mm(SMEMA: 옵션)
인터페이스 유형 Siemens( 표준 ), (SMEMA 옵션)
컴포넌트 없는 PCB 처리 에지 3mm
PCB 전환 시간 2.5 초
컨베이어 모드 동기 또는 비동기
각 컨베이어 위의 컴포넌트 동기 : 다름 , 비동기 : 같음
각 컨베이어 위의 PCB 폭 동기
: 다름 , 비동기 : 같음
잉크 스폿 인식 동기 : 불가능 , 비동기 : 가능
자동 폭 조정 동기 : 불가능 , 비동기 : 가능
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