RX-7使用手册 - 第351页

第 4 章 操作 篇 4- 12. 编辑数据库 273 4 项目名称 说明 2 段控制 (吸取时)/( 贴片时) 吸嘴在执行吸取 动作或贴片动 作时,吸嘴的下降和 上升动作速度分为 2 段,在刚开始和 刚结束吸嘴下 降时切换为低速动作 ,执行软吸取/软贴 片。 对是否实施 2 段控制 ,可以对吸取和 贴片分别进行选择。 • 不使用: 不使用 2 段控制 • 仅下降: 仅吸嘴的下降动作使 用 2 段控制 • 仅上升: 仅吸嘴的上升动作使 …

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4 操作
4-12. 编辑数据库
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项目名称
说明
贴片高度补正 输入贴片位置高度方向的补正值。
废弃位置 指定元件的废弃位置。
Box
:废弃到废弃箱
保护废弃:手动操作,用手取下元件
补料吸取次数 定发生错误之前连续发生未吸取或芯片站立的次数:在 09 的范围内
选择。
未吸取时为发生无元件错误,芯片站立时为发生带式供料器不良错误。
重复次数 发生元件识别错误时重新识别的次数,在 09 的范围内选择。
重复指定次数后仍发生识别错误时,将废弃该元件,开始下一个元件的
吸取动作。
元件缺料次数 入判定为无元件错误前所连续发生的吸取错误次数,输入范围为 1
9
NG 料器次数 输入判定为带式供料器不良的错误前连续发生吸取错误或芯片站立错误
的次数,输入范围为 0 9
吸嘴停留时间
(吸取时)
输入为使吸取动作稳妥,吸嘴在吸取位置(下降位置)停留的时间。
吸嘴停留时间
(贴片时)
输入为使贴片动作稳妥,吸嘴在贴片位置(下降位置)停留的时间。
真空时间 行吸取动作时选择什么时候使真空 ON,是在吸嘴下降完成前还是完
成后
下降前:初始值
下降后:下降完成后真空
ON
吹气时间 执行贴片动作时吹气 ON 时间,选择是在吸嘴下降结束前还是结束
后。
下降前:初始值
下降后:下降结束吹气
ON
精度水平 选择通用贴片头的元件贴片时的精度水平。
通常按照通常模式贴片
高精度:按照高精度模式贴片
(贴片精度为高精度,但生产节拍会降低)
4 操作
4-12. 编辑数据库
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项目名称
说明
2 段控制
(吸取时)/(贴片时)
吸嘴在执行吸取动作或贴片动作时,吸嘴的下降和上升动作速度分为 2
段,在刚开始和刚结束吸嘴下降时切换为低速动作,执行软吸取/软贴
片。
对是否实施 2 段控制,可以对吸取和贴片分别进行选择。
不使用:不使用 2 段控制
仅下降:仅吸嘴的下降动作使 2 段控制
仅上升:仅吸嘴的上升动作使 2 段控制
下降/上升:吸嘴的下降和上升动作都使用 2 控制
如果在吸嘴的下降动作使用 2 段控制,则在吸嘴下降时以下降端为基
准,按照 [下降速度] 所指定的低速下降行程量( [下降量] )。在比[下降
]更高的位置,以[覆盖 [%]] [H (吸取)] [H(贴片前)] 的速度动作。
如果在吸嘴的上升动作使用 2 段控制,则在吸嘴上升时以下降端为基
准,按照[上升速度] 所指定的低速上升行程量( [上升量] )。到达比[
升量] 更高的位置后,以[覆盖 [%]][H (吸取)] [H(贴片后)] 的速度动
作。
为了使真空及吹气的压力稳定,指定为[仅下降][下降/上升]时,吸取
时需要将 [真空时间]设定为[下降后],贴片时需要将[吹气时间]设定为[
降后]
下降速度
(%)
(吸取时)/(贴片时)
在覆盖值
(%)
中输入吸嘴下降
2
段控制的低速动作的下降速度。
可以分别对吸取和贴片进行设定。
吸取时,输入的速度应当比[覆盖 [%]][H (吸取)]的覆盖更慢。
贴片时,输入的速度应当比[覆盖 [%]][H(贴片前)]的覆盖更慢。
上升速度
(%)
(吸取时)/(贴片时)
在覆盖值
(%)
中输入吸嘴上升
2
段控制的低速动作的上升速度。
可以分别对吸取和贴片进行设定。
吸取时,输入的速度应当比[覆盖 [%]][H (吸取)] 的覆盖更慢。
贴片时,输入的速度应当比[覆盖 [%]][H(贴片后)]的覆盖更慢。
下降量
(mm)
(吸取时)/(贴片时)
输入吸嘴下降时
2
段控制的低速动作的下降行程量
(mm)
实际可以分别进行设定,仅低速动作。
可以分别对吸取和贴片进行设定。
上升量
(mm)
(吸取时)/(贴片时)
输入吸嘴上升时
2
段控制的低速动作的上升行程量
(mm)
实际可以分别进行设定,仅低速动作。
可以分别对吸取和贴片进行设定。
超驰 供料器 从「高速 2」、「高速」、「中速」、「低速」4 阶段选择供料器元件的
送料速度。
供料器宽度为 12mm 以上时,不能设定「高速」。
吸嘴 ID 选择要使用的吸嘴 ID
4 操作
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项目名称
说明
超驰[%] 输入各轴的超驰。
XY
XY
轴动作
H(
吸取
)
:吸取时的
H
轴动作
H(
贴片前
)
:贴片前的
H
轴动作
H(
贴片后
)
:贴片后的
H
轴动作
RTRN
RT
轴,
RN
轴动作