RX-7使用手册 - 第352页
第 4 章 操作 篇 4- 12. 编辑数据库 274 项目名称 说明 超驰 [%] 输入各轴的超驰。 • XY ： XY 轴动作 • H( 吸取 ) ：吸取时的 H 轴动作 • H( 贴片前 ) ：贴片前的 H 轴动作 • H( 贴片后 ) ：贴片后的 H 轴动作 • RT RN ： RT 轴， RN 轴动作
第 4 章 操作篇
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项目名称
说明
2 段控制
（吸取时）／（贴片时）
吸嘴在执行吸取动作或贴片动作时，吸嘴的下降和上升动作速度分为 2
段，在刚开始和刚结束吸嘴下降时切换为低速动作，执行软吸取／软贴
片。
对是否实施 2 段控制，可以对吸取和贴片分别进行选择。
• 不使用：不使用 2 段控制
• 仅下降：仅吸嘴的下降动作使用 2 段控制
• 仅上升：仅吸嘴的上升动作使用 2 段控制
• 下降／上升：吸嘴的下降和上升动作都使用 2 段控制
如果在吸嘴的下降动作使用 2 段控制，则在吸嘴下降时以下降端为基
准，按照 [下降速度] 所指定的低速下降行程量（ [下降量] ）。在比[下降
量]更高的位置，以[覆盖 [%]] 的 [H (吸取)]或 [H(贴片前)] 的速度动作。
如果在吸嘴的上升动作使用 2 段控制，则在吸嘴上升时以下降端为基
准，按照[上升速度] 所指定的低速上升行程量（ [上升量] ）。到达比[上
升量] 更高的位置后，以[覆盖 [%]]的[H (吸取)]或 [H(贴片后)] 的速度动
作。
为了使真空及吹气的压力稳定，指定为[仅下降]或[下降／上升]时，吸取
时需要将 [真空时间]设定为[下降后]，贴片时需要将[吹气时间]设定为[下
降后]。
下降速度
(%)
（吸取时）／（贴片时）
在覆盖值
(%)
中输入吸嘴下降
2
段控制的低速动作的下降速度。
可以分别对吸取和贴片进行设定。
吸取时，输入的速度应当比[覆盖 [%]]的[H (吸取)]的覆盖更慢。
贴片时，输入的速度应当比[覆盖 [%]]的[H(贴片前)]的覆盖更慢。
上升速度
(%)
（吸取时）／（贴片时）
在覆盖值
(%)
中输入吸嘴上升
2
段控制的低速动作的上升速度。
可以分别对吸取和贴片进行设定。
吸取时，输入的速度应当比[覆盖 [%]]的[H (吸取)] 的覆盖更慢。
贴片时，输入的速度应当比[覆盖 [%]]的[H(贴片后)]的覆盖更慢。
下降量
(mm)
（吸取时）／（贴片时）
输入吸嘴下降时
2
段控制的低速动作的下降行程量
(mm)
。
实际可以分别进行设定，仅低速动作。
可以分别对吸取和贴片进行设定。
上升量
(mm)
（吸取时）／（贴片时）
输入吸嘴上升时
2
段控制的低速动作的上升行程量
(mm)
。
实际可以分别进行设定，仅低速动作。
可以分别对吸取和贴片进行设定。
超驰 供料器 从「高速 2」、「高速」、「中速」、「低速」4 阶段选择供料器元件的
送料速度。
供料器宽度为 12mm 以上时，不能设定「高速」。
吸嘴 ID 选择要使用的吸嘴 ID。
第 4 章 操作篇
4-12. 编辑数据库
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项目名称
说明
超驰[%] 输入各轴的超驰。
•
XY
：
XY
轴动作
•
H(
吸取
)
：吸取时的
H
轴动作
•
H(
贴片前
)
：贴片前的
H
轴动作
•
H(
贴片后
)
：贴片后的
H
轴动作
•
RTRN
：
RT
轴，
RN
轴动作
第 4 章 操作篇
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4-12-7. 元件的识别摄像机信息画面
可显示和编辑本机装置内 DB 或者程序中元件资料库中记录的元件资料之识别参数。
在顶部菜单中按[编辑数据库] - [摄像机]的顺序触摸后，将显示摄像机画面。
贴片头类型为高速时
■
贴片头类型为通用时
[摄像机]画面中，将显示摄像机数据及吸取确认方法。