00194053-01_UM_F5HM_SR408_SE - 第155页
Skötselinstr uktion SIPLACE F5 HM 6 Komponenthantering Programvers ion SR.408.xx Utgåva 03/2006 S E 6.2 Tekniska data för S-ma tarenheter 155 6.2.19 Dip-Modul 6 Bild 6.2 - 19 Dip-Modul (1)Di p-modul (2)Roterande tallr ik…
6 Komponenthantering Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM
6.2 Tekniska data för S-matarenheter Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE
154
ANM 6
Waffle-pack-hållaren får endast ställas höger sida av SIPLACE F5 HM. Den kan endast positio-
neras så att den högra kanten maximalt belägger spår 73. 6
6.2.18.1 Montering
→ Sätt in framsidan på "Waffle-pack-hållare" i den tillhörande centreringsstiften (A i bild 6.2 - 18).
→ Sätt sedan hålet på baksidan av "Waffle-pack-hållare" på kalotten på komponentbordet (B i
bild 6.2 - 18
).
→ Kontrollera om "Waffle-pack-hållare" ligger plant på komponentbordet.
→ Sätt en sida av "Waffle-pack-hållare" i hållarn (C i bild 6.2 - 18
). Tryck sen in den andra sidan
i hållaren (D i bild 6.2 - 18
).
→ Skjut in ytmagasinet mot anslag (E i bild 6.2 - 18
).
→ Fixera "Waffle-pack-hållare" genom att ni trycker ner tryckstycket (F i bild 6.2 - 18
).
→ För att ta bort "Waffle-pack-hållare" trycker ni på tryckstycket igen.
ANM
Vid små "ytmagasins-hållare" (136mm) kan ett ytmagasin (JEDEC-/ CENELEC-ytmagasin) mon-
teras direkt på hållaren, alltså utan "Waffle-pack-hållare". Byt för detta nerhållare (G i bild 6.2 -
18).
VARNING
Förutsättning för driftssäkerhet är att alla ställplatser är utrustade med matare.
Skulle inte tillräckligt många matarenheter stå till förfogande, ska upptagna ställplatser förses
med beröringsskydd (Dummy-Feeder). Även vid rustning av en hållare för ytmagasin, ska de
överblivna ställplatserna säkras med ett ingreppsskydd.
6.2.18.2 Byte av mothåll
→ Håll fast mothållet (G i bild 6.2 - 18). Tryck tryckstycket (F i bild 6.2 - 18) neråt och ta bort mot-
hållet, genom att trycka det åt sidan.
6.2.18.3 Datainmatning
Definiera ytmagasinen som det står beskrivet i bruksanvisningen SIPLACE Pro.
Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM 6 Komponenthantering
Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE 6.2 Tekniska data för S-matarenheter
155
6.2.19 Dip-Modul
6
Bild 6.2 - 19 Dip-Modul
(1)Dip-modul
(2)Roterande tallrik
(3)Rakel
6.2.19.1 Princip för Dip-fluss
Dip-modul (pos 1 i bild 6.2 - 19) tjänar till att fukta Flip-Chips och CSP-komponenter med flussme-
del eller ledningsmedel. Flussmedelbärare är en roterande tallrik (pos 2 i bild 6.2 - 19
), på vilken
en tunn flussmedelsfilm (t. ex. 40 µm) görs med en rakel (pos 3 i bild 6.2 - 19
). Detta förfarande
lämpar sig särskilt för högviskosa (honungsliknande) flussmedel. Mängden som behövs för pro-
cessen läggs på med minimal skikttjocklek, då endast bump-undersidan behöver fuktas.
Dip-Modulen passar för alla ytmonteringshuvud: Den betraktas som en självständig matarenhet i
rustningsoptimeringen. Antalet använda Dip-Moduler på enstaka ställplatser har ingen begräns-
ning.
6 Komponenthantering Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM
6.2 Tekniska data för S-matarenheter Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE
156
6.2.19.2 Tekniska data
Artikelnr 00117010-xx 6
Upptagna ställplatser 3 6
Komponentstorlek Max. 36 x 36 mm²
beroende av ytmonteringshuvudtyp 6
Inställbara skikttjocklekar 25, 35, 45, 55, 65, 75 µm 6
Tid för ändring av skikttjocklek Mindre än 1 min. 6
Tolerans för spalthöjden ± 5 mm 6
Varvtalet för tallriken kan ställas in med potentiometer från
0 - 10 sek.
Komponent Dip-tid kan programmeras från 0 - 2 sek
i steg om 0,1. 6
Flussmedel Högviskösa flussmedel, ledningsmedel 6